本实用新型专利技术涉及一种金属层积工艺电力电抗器，包括铁芯，所述铁芯外套设有至少一层基板，基板上围绕铁芯设有具有一定厚度的电路。此款金属层积工艺电力电抗器取消了目前的卷绕（绕线）工艺，而是采用通过电路堆叠的方式形成大功率电抗器，使得生产设备小型化，大大降低了生产的要求和成本，而且，其产生电感的电路的设计更加灵活，可以产生出多种效果的绕线方式。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电抗器，特别是一种金属层积工艺电力电抗器。
技术介绍
现有的电抗器一般包括铁芯和线圈，线圈需要通过绕线机械绕设在铁芯上，加工成本较高，且体积大，不利于电路的集成。另外，这种传统的电抗器的铁芯通过硅钢片拼合而成，电感量调节方式为:通过硅钢导磁材料的气隙间距调节电感量的目的，需要大量的机械调整动作对已固定好的电抗铁芯拧松螺钉，调整位置，再拧紧固定，工作繁琐耗时。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、合理，成本低、加工容易、体积小，通过在电路上设置的线路形成电感线圈的金属层积工艺电力电抗器。本技术的目的是这样实现的:一种金属层积工艺电力电抗器，包括铁芯，其特征在于:所述铁芯外套设有至少一层基板，基板上围绕铁芯设有具有一定厚度的电路。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决:作为更具体的一种方案，所述电路至少由两层线路层积叠加而成。所述基板为柔性纤维片材。所述基板设有两层以上，各层基板对应铁芯设有让位孔，各层基板通过让位孔套设在铁芯外、并垂直叠加。所述基板表面围绕让位孔设有盘旋形的电路，各层基板的电路串联或并联在一起。作为更具体的另一种方案，所述基板表面围绕让位孔设有一圈开口环形的电路，各层基板的电路依次串联或并联，串联以增大电抗，并联能增强过流能力。所述基板表面围绕让位孔从内至外依次设有至少两圈开口环形的电路，各层基板中每圈电路串联或并联在一起。所述各层基板上垂直正对的电路沿垂直方向依次串联，以形成至少两段绕设在铁芯外的螺旋电路，各段螺旋电路串联或并联在一起。本技术的有益效果如下:(I)此款金属层积工艺电力电抗器取消了目前的卷绕(绕线)工艺，而是采用通过电路堆叠的方式形成大功率电抗器，使得生产设备小型化，大大降低了生产的要求和成本，而且，其产生电感的电路的设计更加灵活，可以产生出多种效果的绕线方式；(2)此款金属层积工艺电力电抗器的基板为柔性纤维片材，使之结构更柔性化，散热更好；(3)此款金属层积工艺电力电抗器可以轻易地通过对接入电路的选择来实现电感量的调节。【附图说明】图1为本技术一实施例结构示意图。图2为图1的仰视结构示意图。图3为本技术另一实施例结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。实施例一，参见图1和图2所不，一种金属层积工艺电力电抗器10，包括铁芯3，所述铁芯3外套设有至少一层基板1，基板I上围绕铁芯3设有具有一定厚度的电路2。所述电路2至少由两层线路层积叠加而成。所述线路的底层线路主要采用涂浆(涂导热、导电浆料)的方式形成，而上层叠加的线路主要通过金属热喷涂技术或激光打印熔结技术形成，从而实现了该电路的体积小，生产工艺简单、成本低、无污染、生产效率高(可以是目前工艺的10倍)等优点。所述基板I为柔性纤维片材。所述基板I设有两层以上，各层基板I对应铁芯3设有让位孔11，各层基板I通过让位孔11套设在铁芯3外、并垂直叠加。所述基板I表面围绕让位孔11设有盘旋形的电路2，各层基板I的电路2串联在一起。参见图1所示，A、B两处箭头分别为盘旋形的电路2的两端，该两端如需与其它层面上的电路连接，可以将该端点位置设置通孔，然后通过形成电路的导电浆料穿过通孔后将上下两层基板I的电路2导通。实施例二，与实施例一的不同之处在于:参见图3所示，所述基板I表面围绕让位孔从内至外依次设有至少两圈开口环形的电路2 (图3中所示，分别为A1、A2、A3三圈开口环形的电路2)，各层基板I中每圈电路2串联在一起。所述各层基板I上垂直正对的电路2沿垂直方向依次串联，以形成至少两段绕设在铁芯3外的螺旋电路2，各段螺旋电路2串联在一起。所述基板I表面围绕让位孔11设有一圈开口环形的电路2，各层基板I的电路2依次串联。【主权项】1.一种金属层积工艺电力电抗器，包括铁芯，其特征在于：所述铁芯外套设有至少一层基板，基板上围绕铁芯设有具有一定厚度的电路。2.根据权利要求I所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述电路至少由两层线路层积叠加而成。3.根据权利要求I所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板为柔性纤维片材。4.根据权利要求I所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板设有两层以上，各层基板对应铁芯设有让位孔，各层基板通过让位孔套设在铁芯外、并垂直叠加。5.根据权利要求4所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板表面围绕让位孔设有盘旋形的电路，各层基板的电路串联或并联在一起。6.根据权利要求4所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板表面围绕让位孔设有一圈开口环形的电路，各层基板的电路依次串联。7.根据权利要求4所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板表面围绕让位孔从内至外依次设有至少两圈开口环形的电路，各层基板中每圈电路串联或并联在一起。8.根据权利要求7所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述各层基板上垂直正对的电路沿垂直方向依次串联，以形成至少两段绕设在铁芯外的螺旋电路，各段螺旋电路串联或并联在一起。【专利摘要】本技术涉及一种金属层积工艺电力电抗器，包括铁芯，所述铁芯外套设有至少一层基板，基板上围绕铁芯设有具有一定厚度的电路。此款金属层积工艺电力电抗器取消了目前的卷绕（绕线）工艺，而是采用通过电路堆叠的方式形成大功率电抗器，使得生产设备小型化，大大降低了生产的要求和成本，而且，其产生电感的电路的设计更加灵活，可以产生出多种效果的绕线方式。【IPC分类】H01F27/24, H01F37/00【公开号】CN204695948【申请号】CN201520285015【专利技术人】孔星 【申请人】广东明路电力电子有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年5月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属层积工艺电力电抗器，包括铁芯，其特征在于：所述铁芯外套设有至少一层基板，基板上围绕铁芯设有具有一定厚度的电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔星，
申请(专利权)人：广东明路电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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