一种电子电路模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子电路模块，包括电子元件、电路导电层、PCB板；电子元件与PCB板连接成一体、且引脚露出PCB板的表面，电路导电层设置在PCB板的外表面、并与引脚连接,实现电性功能；电子元件、电路导电层、PCB板连接后通过灌封或注塑料进行封装，并形成模块。灌封或注塑料能够对电路导电层和PCB板的全部、以及电子元件至少部位进行封装包裹和导热，所以电子元件的电容器、和/或电阻器、和/或电感能够采用无外壳的方式进行设置，进而降低制作成本高，简化生产工艺；同时当模块为电磁感应加热模块时，电子元件的IGBT、整流桥堆还连接有散热器，灌封或注塑料能对IGBT、整流桥堆和散热器进行包封或半包封，进一步地降低制作成本高，简化生产工艺。简化生产工艺。简化生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路模块


[0001]本技术涉及电子电路
，具体是一种电子电路模块。

技术介绍

[0002]中国专利文献号为CN205607181U在2016年9月28日公开一种高频电磁感应加热炉加热控制模块，其包括第一直流输入汇流母排、第二直流输入汇流母排、第一输出汇流母排、第二输出汇流母排以及IGBT模块；第一直流输入汇流母排与第二直流输入汇流母排之间设置有若干并联连接的滤波电容；IGBT模块的输入端通过所述滤波电容分别与第一直流输入汇流母排、第二直流输入汇流母排连接，输出端与所述第一输出汇流母排和第二输出汇流母排连接，驱动端与驱动板连接。上述结构采用安装底板和防护罩的配合对三个母排片进行包覆，以实现整个产品的模块设定。但是，上述结构相当复杂，而且安装底板和防护罩装配后内部形成空腔，三个母排片分别设置在空腔内，导致三个母排片上的电容在设置时必须带有外壳，造成产品的制作成本高，生产工艺复杂。因此，有必要进一步改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在提供一种结构合理、成本低的电子电路模块，以克服现有技术中的不足之处。
[0004]按此目的设计的一种电子电路模块，包括电子元件和电路导电层，其特征在于：还包括PCB板；所述电子元件与PCB板连接成一体、且引脚露出PCB板的表面，电路导电层设置在PCB板的外表面、并与引脚连接,实现电性功能；所述电子元件、电路导电层、PCB板连接后通过灌封或注塑料进行封装，并形成模块。
[0005]所述灌封或注塑料具有一定的绝缘导热性，并对电路导电层和PCB板的全部、以及电子元件至少部位进行封装包裹。
[0006]所述灌封或注塑料为固式的环氧料、聚氨酯或改性树脂，其表面设置有助于于散热的齿片。
[0007]所述电路导电层为贴附在PCB板表面的PCB工艺覆铜连接电路层、金属沉积连接电路层或3D打印连接电路层，或者所述电路导电层为导线跨线连接电路层。
[0008]所述电子元件包括电容器、电阻器、电感、接线端子和快接插座；所述电容器、电阻器、电感、接线端子和快接插座分别与PCB板连接成一体，且引脚露出PCB板的表面；所述电路导电层分别与电容器、电阻器、电感、接线端子和快接插座的引脚连接。
[0009]所述电容器为无外壳电容芯子、且被灌封或注塑料封装包裹，和/或电阻器为无外壳电阻芯子、且被灌封或注塑料封装包裹，和/或电感为无外壳电感芯子、且被灌封或注塑料封装包裹。
[0010]所述接线端子和快接插座的接线部分露出灌封或注塑料外。
[0011]所述电子元件还包括IGBT和整流桥堆；所述IGBT、整流桥堆分别与散热器连接成一体；所述散热器与PCB板连接成一体；其中，IGBT、整流桥堆和散热器全包封或半包封在灌
封或注塑料内。其中，电容器、电阻器、电感、IGBT、整流桥堆与电路导电层连接成使用与电磁炉的电磁感应加热电路。所述IGBT和整流桥堆在全包封时，IGBT和整流桥堆为带壳结构或无壳结构，优选是无壳结构（即没有封装），成本更低。
[0012]所述散热器为铝散热器、石墨散热器、石墨烯散热器或热管散热器。
[0013]所述PCB板上还设置有镂空部。
[0014]本技术通过上述结构的改良，将电子元件、电路导电层分别设置在PCB板上，并在三者连接后采用灌封或注塑料将它们进行封装，并形成模块，从而实现有PCB板化的成品模块设置；其中，灌封或注塑料能够对电路导电层和PCB板的全部、以及电子元件至少部位进行封装包裹，所以电子元件的电容器、和/或电阻器、和/或电感能够采用无外壳的方式进行设置，进而降低制作成本高，简化生产工艺；灌封或注塑料也能对电子元件进行导热，从而将电子元件在工作时产生的热量进行展平，保证模块的使用稳定性；同时模块可以应用于多种电子领域的产品，当模块为电磁感应加热模块时，电子元件的IGBT、整流桥堆还连接有散热器，灌封或注塑料能对IGBT、整流桥堆和散热器进行包封或半包封，进一步地降低制作成本高，简化生产工艺。
[0015]综合而言，其具有结构简单合理，制造成本低，制作过程简单，配套组装方便，使用范围广且易生产、易实现等特点，实用性强。
附图说明
[0016]图1为本技术第一实施例的装配结构示意图（内部隐藏）。
[0017]图2为本技术第一实施例的另一装配结构示意图。
[0018]图3为本技术第一实施例的又一装配结构示意图。
[0019]图4为本技术第一实施例的电子元件、电路导电层、PCB板装配结构示意图。
[0020]图5为本技术第一实施例的电子元件、电路导电层、PCB板另一装配结构示意图。
[0021]图6为本技术第一实施例的电子元件、电路导电层、PCB板又一装配结构示意图。
[0022]图7为本技术第二实施例的装配结构示意图。
[0023]图8为本技术第二实施例的另一装配结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0025]第一实施例，参见图1
‑
图6，本电子电路模块，包括电子元件、电路导电层1、PCB板2；所述电子元件与PCB板2连接成一体、且引脚露出PCB板2的表面，电路导电层1设置在PCB板2的外表面、并与引脚连接,实现电性功能；所述电子元件、电路导电层1、PCB板2连接后通过灌封或注塑料3进行封装，并形成模块。
[0026]所述灌封或注塑料3具有一定的绝缘导热性，并对电路导电层1和PCB板2的全部、以及电子元件进行封装包裹。
[0027]所述灌封或注塑料3为固式的环氧料、聚氨酯或改性树脂，其中，改性树脂为树脂材料与微晶石蜡混合注塑而成。灌封或注塑料3在固化成型后其表面设置有助于于散热的
齿片4。
[0028]所述电路导电层1为贴附在PCB板2表面的PCB工艺覆铜连接电路层、金属沉积连接电路层或3D打印连接电路层，或者所述电路导电层1为导线跨线连接电路层。
[0029]所述电子元件包括电容器5、电阻器6、电感7、接线端子8和快接插座9；所述电容器5、电阻器6、电感7、接线端子8和快接插座9分别与PCB板2连接成一体，且引脚露出PCB板2的表面；所述电路导电层1分别与电容器5、电阻器6、电感7、接线端子8和快接插座9的引脚连接。
[0030]所述电容器5为无外壳电容芯子、且被灌封或注塑料3封装包裹，和/或电阻器6为无外壳电阻芯子、且被灌封或注塑料3封装包裹，和/或电感7为无外壳电感芯子、且被灌封或注塑料3封装包裹。因此电容器5、和/或电阻器6、和/或电感7能够采用无外壳的方式进行设置，灌封或注塑料3可以作为电容器5、和/或电阻器6、和/或电感7的外壳，进而降低制作成本高，简化生产工艺。
[0031]所述接线端子8和快接插座9的接线部分露出灌封或注塑料3外，方便电源输入、输出连接。
[0032]上述模块内部电子元件还可以增加由很多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路模块，包括电子元件和电路导电层（1），其特征在于：还包括PCB板（2）；所述电子元件与PCB板（2）连接成一体、且引脚露出PCB板（2）的表面，电路导电层（1）设置在PCB板（2）的外表面、并与引脚连接,实现电性功能；所述电子元件、电路导电层（1）、PCB板（2）连接后通过灌封或注塑料（3）进行封装，并形成模块。2.根据权利要求1所述电子电路模块，其特征在于：所述灌封或注塑料（3）具有一定的绝缘导热性，并对电路导电层（1）和PCB板（2）的全部、以及电子元件至少部位进行封装包裹。3.根据权利要求1所述电子电路模块，其特征在于：所述灌封或注塑料（3）为固式的环氧料、聚氨酯或改性树脂，其表面设置有助于于散热的齿片（4）。4.根据权利要求1所述电子电路模块，其特征在于：所述电路导电层（1）为贴附在PCB板（2）表面的PCB工艺覆铜连接电路层、金属沉积连接电路层或3D打印连接电路层，或者所述电路导电层（1）为导线跨线连接电路层。5.根据权利要求1所述电子电路模块，其特征在于：所述电子元件包括电容器（5）、电阻器（6）、电感（7）、接线端子（8）和快接插座（9）；所述电容器（5）、电阻器（6）、电感（7）、接线端子（8）和快接插座（9）分别与PCB板（2）连接成一体，且引脚露出PCB板（2）的表面；所述电路导电层（1）分别与电容器（5）、电阻器（6）、电感...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥路，
申请(专利权)人：广东明路电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：