一种温度传感器制造技术

本技术涉及传感器技术领域，更具体的是涉及一种温度传感器。通过在壳体内部设置防水层和吸水层可以防止从外部进入壳体的水进入芯片内部，避免芯片的损坏，同时通过橡胶圈可以堵住壳体和导线的连接处的缝隙，进一步减少水分进入壳体内部；通过设置连接件，并在连接件上安装组件，可以方便温度传感器的拆卸，操作人员仅仅只需要进行插入和拔出这一过程，安装过程简便；另外，当运输时，操作人员可以将连接件通过第一磁铁和第二磁铁相互配合，使得连接件固定在安装槽中，减少温度传感器的占用空间，提高运输效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器，更具体的是涉及一种温度传感器。

技术介绍

1、温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

2、相关技术中多数温度传感器由于成本原因以及热敏电阻被封装于金属外壳的探测部分内，因此多数温度传感器并不会对其防水性能有过多考虑。但温度传感器作为电子元器件，若温度传感器所处的环境湿度过大，空气中就会掺杂有大量的水介质，一旦这些水介质进入温度传感器内部，极有可能会导致温度传感器失效。

3、鉴于此，本技术通过设计一种温度传感器，解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术所要解决的具体问题是：通过在壳体内壁和芯片之间设置吸水层和防水层，吸水层可以将进入壳体内部的水吸收，防止水在壳体内部移动，防水层可以阻隔水进入芯片内部而造成温度传感器的损坏，另外通过在壳体和导线连接处套设橡胶圈，可以进一步防止水从壳体和导线之间的连接处缝隙中进入壳体内部，减少温度传感器的损坏。

2、为实现上述目的，本技术提供了一种温度传感器，包括：壳体、设于所述壳体内部的芯片、和一端伸入壳体内部且与芯片连接的导线，其特征在于：还包括：

3、防水层，设于所述芯片和所述壳体内壁之间，所述防水层包裹芯片；

4、吸水层，设于所述防水层和所述壳体内壁之间，所述吸水层包裹防水层；

5、橡胶圈，套设与于所述导线与所述壳体的连接处；

6、环氧树脂层，设于所述芯片靠近所述导线一侧。

7、优选的，所述防水层中设有防水布，所述防水布包裹芯片。

8、优选的，所述吸水层内部设有以丙烯酸材料，所述以丙烯酸材料包裹防水布。

9、优选的，所述壳体远离所述导线一侧设有固定块，所述固定块远离所述导线一侧设有安装槽，所述安装槽内部设有连接件，所述连接件上设有安装组件，所述安装组件用于固定温度传感器。

10、优选的，所述安装组件包括：

11、第一凹槽，开设于所述连接件上；

12、弹簧，下端固定连接于所述第一凹槽内部；

13、凸块，与所述弹簧上端固定连接。

14、优选的，所述凸块远离所述弹簧一侧为弧形。

15、优选的，所述安装槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部设有第一磁铁，所述连接件上与所述第一磁铁对应位置处连接有第二磁铁，所述第一磁铁和所述第二磁铁磁性相异。

16、本技术的有益效果为：通过在壳体内部设置防水层和吸水层可以防止从外部进入壳体的水进入芯片内部，避免芯片的损坏，同时通过橡胶圈可以堵住壳体和导线的连接处的缝隙，进一步减少水分进入壳体内部；

17、通过设置连接件，并在连接件上安装组件，可以方便温度传感器的拆卸，操作人员仅仅只需要进行插入和拔出这一过程，安装过程简便；

18、另外，当运输时，操作人员可以将连接件通过第一磁铁和第二磁铁相互配合，使得连接件固定在安装槽中，减少温度传感器的占用空间，提高运输效率。

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【技术保护点】

1.一种温度传感器，包括：壳体（1）、设于所述壳体（1）内部的芯片（2）和一端伸入壳体（1）内部且与芯片（2）连接的导线（3），其特征在于：还包括：

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述防水层（4）中设有防水布，所述防水布包裹芯片（2）。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述吸水层（5）内部设有以丙烯酸材料，所述以丙烯酸材料包裹防水布。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述壳体（1）远离所述导线（3）一侧设有固定块（8），所述固定块（8）远离所述导线（3）一侧设有安装槽（10），所述安装槽（10）内部设有连接件（9），所述连接件（9）上设有安装组件，所述安装组件用于固定温度传感器。

5.根据权利要求4所述的一种温度传感器，其特征在于：所述安装组件包括：

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器，其特征在于：所述凸块（14）远离所述弹簧（13）一侧为弧形。

7.根据权利要求4所述的一种温度传感器，其特征在于：所述安装槽（10）的槽底开设有第二凹槽（12），所述第二凹槽（12）内部设有第一磁铁（15），所述连接件（9）上与所述第一磁铁（15）对应位置处连接有第二磁铁（16），所述第一磁铁（15）和所述第二磁铁（16）磁性相异。

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【技术特征摘要】

1.一种温度传感器，包括：壳体（1）、设于所述壳体（1）内部的芯片（2）和一端伸入壳体（1）内部且与芯片（2）连接的导线（3），其特征在于：还包括：

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述防水层（4）中设有防水布，所述防水布包裹芯片（2）。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述吸水层（5）内部设有以丙烯酸材料，所述以丙烯酸材料包裹防水布。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述壳体（1）远离所述导线（3）一侧设有固定块（8），所述固定块（8）远离所述导线（3）一侧设有安装槽（10），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪雪婷，
申请(专利权)人：南京时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：