一种新型陶瓷压力传感器结构制造技术

技术编号:12442114 阅读:130 留言:0更新日期:2015-12-04 03:44
本实用新型专利技术提供的一种新型陶瓷压力传感器结构,包括外壳和陶瓷压力芯体,其特征在于,所述外壳内底部设有O型圈,所述陶瓷压力芯体压在所述O型圈上,所述外壳顶部设有向内凸出的限位结构,所述陶瓷压力芯体上表面与限位结构之间夹有尼龙垫圈。本实用新型专利技术在装配后通过高低温循环处理,尼龙垫圈能起到缓冲和使陶瓷压力芯体应力释放的效果,从而解决陶瓷压力传感器在装配过程中因内应力过大造成零点漂移的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传感器领域,涉及一种新型陶瓷压力传感器结构
技术介绍
目前,在车辆上普遍采用陶瓷压力传感器,具有测量的精度高、稳定性高,电气绝缘程度大于2KV,输出信号强,长期稳定性好等优点。但是,在现有技术中,由于装配过程中陶瓷压力芯体受到内应力较大,易使传感器零点漂移。从而影响传感器的精度
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种新型陶瓷压力传感器结构,使装配后陶瓷压力芯体受到的内应力得以释放,从而解决陶瓷压力传感器易发生零点漂移的问题。为了实现上述目的,本技术采取的技术方案为:所述的新型陶瓷压力传感器结构,包括外壳和陶瓷压力芯体,其特征在于,所述外壳内底部设有O型圈,所述陶瓷压力芯体压在所述O型圈上,所述外壳顶部设有向内凸出的限位结构,所述陶瓷压力芯体上表面与限位结构之间夹有尼龙垫圈。所述外壳顶部内侧设有环形凹槽,所述限位结构为外缘卡入所述环形凹槽的卡O采用上述技术方案,陶瓷压力芯体经O型圈安装密封,其与外壳顶部的限位结构之间通过尼龙垫圈传递应力。装配后通过高低温循环处理,尼龙垫圈能起到缓冲和使陶瓷压力芯体应力释放的效果,从而解决陶瓷压力传感器在装配过程中因内应力过大造成零点漂移的问题。利用卡簧作为限位结构对O型圈施压使其形变来密封陶瓷压力传感器,具有简化装配过程,提高装配效率的优点。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中的标记为:1、外壳;2、卡簧;3、尼龙垫圈;4、陶瓷压力芯体;5、0型圈。【具体实施方式】下面对照附图,通过对实施例的描述,对本技术【具体实施方式】作进一步详细的说明,以帮助本领域的技术人员对本技术专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。如图1所示,本技术提供了一种新型陶瓷压力传感器结构,包括外壳I和陶瓷压力芯体4。外壳I采用铜质外壳1,在外壳I内的底部设有装有O型圈5的凹槽,陶瓷压力芯体4压在O型圈5上面。在外壳I上面的开口内侧壁上设有一圈环形凹槽,卡簧2装在该环形凹槽中。卡簧2的内缘露在环形凹槽外形成向内凸出的限位结构。尼龙垫圈3位于卡簧2与陶瓷压力芯体4之间,传递内应力,起缓冲作用。装配时先将O型圈5装入外壳11底部,然后装入陶瓷压力芯体4。之后在再放入尼龙垫圈3,最后用卡簧钳把卡簧2推入卡槽内。装配后对本陶瓷压力传感器进行高低温循环处理。本结构优势在于装配简单,尼龙垫圈3放置与卡簧2和陶瓷压力芯体4之间,通过高低温循环处理后,尼龙垫圈3起到释放传感器内应力的作用,解决陶瓷压力传感器易发生零点漂移的问题上面结合附图对本技术进行了示例性描述,显然本技术具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本技术构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本技术保护范围之内。【主权项】1.一种新型陶瓷压力传感器结构,包括外壳(I)和陶瓷压力芯体(4),其特征在于,所述外壳⑴内底部设有O型圈(5),所述陶瓷压力芯体(4)压在所述O型圈(5)上,所述外壳(I)顶部设有向内凸出的限位结构,所述陶瓷压力芯体(4)上表面与限位结构之间夹有尼龙垫圈(3)。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷压力传感器结构,其特征在于:所述外壳(I)顶部内侧设有环形凹槽,所述限位结构为外缘卡入所述环形凹槽的卡簧(2)。【专利摘要】本技术提供的一种新型陶瓷压力传感器结构,包括外壳和陶瓷压力芯体,其特征在于,所述外壳内底部设有O型圈,所述陶瓷压力芯体压在所述O型圈上,所述外壳顶部设有向内凸出的限位结构,所述陶瓷压力芯体上表面与限位结构之间夹有尼龙垫圈。本技术在装配后通过高低温循环处理,尼龙垫圈能起到缓冲和使陶瓷压力芯体应力释放的效果,从而解决陶瓷压力传感器在装配过程中因内应力过大造成零点漂移的问题。【IPC分类】G01L1/00【公开号】CN204831641【申请号】CN201520624874【专利技术人】李军涛 【申请人】安徽日正新源电气技术有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型陶瓷压力传感器结构,包括外壳(1)和陶瓷压力芯体(4),其特征在于,所述外壳(1)内底部设有O型圈(5),所述陶瓷压力芯体(4)压在所述O型圈(5)上,所述外壳(1)顶部设有向内凸出的限位结构,所述陶瓷压力芯体(4)上表面与限位结构之间夹有尼龙垫圈(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李军涛
申请(专利权)人:安徽日正新源电气技术有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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