【技术实现步骤摘要】
本技术涉及使用胶体工件的表面胶体去泡技术，具体涉及工件表面真空脱泡 目.0
技术介绍
对于需要保证内部真空的电子器件，电子器件表面经过胶体灌封处理，由于胶体表面容易残留气泡，需要将胶体表面的气泡去除。传统真空脱泡工艺的使用具有局限性，对于使用环氧树脂灌封的工件，树脂粘度比较大，表面张力大，灌封厚度较厚，气泡不容易排出，气泡溢出胶体内部后因为胶体表面张力不易破裂，聚集到胶体表面，即聚集在工件表面，影响工件的表面质量和真空密封效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供工件表面气泡容易去除，能够保证工件的表面质量和密封效果的工件表面真空脱泡装置。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为:工件表面真空脱泡装置，包括用于放置工件的真空腔室，所述真空腔室连接有真空栗和高压空气注入喷头。所述工件放置在真空腔室底端，所述高压空气注入喷头从所述真空腔室顶端伸入正对所述工件设置。所述高压空气注入喷头面积大于工件顶端端部面积。所述高压空气注入喷头通过连接管和高压气源连接，所述高压空气注入喷头的控制阀设在所述连接管上。工件表面真空脱泡装置，还包括PLC控制器...
【技术保护点】
工件表面真空脱泡装置，其特征在于：包括用于放置工件的真空腔室，所述真空腔室连接有真空泵和高压空气注入喷头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，
申请(专利权)人：安徽日正新源电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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