【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种玻璃衬底LED芯片，包括衬底、LED晶片，所述衬底由玻璃制成，所述玻璃衬底的正面间隔设有两条银箔导线，所述LED晶片的一面贴合于玻璃衬底的正面，且所述LED晶片的两极分别与两条银箔导线一端焊接连接，所述LED晶片及玻璃衬底的表面覆盖有荧光胶层，所述两条银箔导线的另一端分别通过导线延伸穿出荧光胶层。本技术采用玻璃作为衬底与LED晶片封装为LED芯片，大幅降低了LED芯片的制造成本；通过间隔设置的银箔导线连接LED晶片的两极，不遮挡LED晶片的任何一个发光面，而且玻璃衬底的透光性也很好，使得封装后的LED芯片可以几乎无死角的发光，LED芯片内部的温度大幅降低。【专利说明】_种玻璃衬底LED芯片
本技术涉及LED领域，具体涉及一种玻璃衬底LED芯片。
技术介绍
LED灯以高光效、节能、光色多、安全性高、使用寿命长、响应速度快等优点，逐渐取代了传统的白炽灯；LED灯的发光体是封装LED芯片中的LED晶片，LED晶片由采用有机金属化学气相沉积方法在衬底上生长出的外延片加工而成，不同的衬底材料，对应不同的外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，可以说，衬底材料决定了 LED照明技术的发展路线。 衬底材料的选择需要从结构特性、界面特性、化学稳定性、热学稳定性、导电性、光学性能、机械性能、尺寸、价格等多个方面综合考虑，目前用于规模化生产的衬底材料主要是蓝宝石和碳化硅，衬底连同外延片一起加工、封装成LED芯片，蓝宝石和碳化硅高价格导致LED芯片的成本高，而且LED晶片与衬底的贴合面还设有导电膜作为LED晶片的电极，导...
【技术保护点】
一种玻璃衬底LED芯片，包括衬底（1）、LED晶片（2），其特征在于：所述衬底（1）由玻璃制成，所述玻璃衬底（1）的正面间隔设有两条银箔导线（3），所述LED晶片（2）的一面贴合于玻璃衬底（1）的正面，且所述LED晶片（2）的两极分别与两条银箔导线（3）一端焊接连接，所述LED晶片（2）及玻璃衬底（1）的表面覆盖有荧光胶层（4），所述两条银箔导线（3）的另一端分别通过导线（5）延伸穿出荧光胶层（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙云龙，木艳，
申请(专利权)人：淮安信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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