【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED反射杯结构,具体涉及的是一种用于固定 LED芯片的新型结构。技术背景现有的LED封装过程中,通过采用银胶将LED芯片固定粘接在反射杯 的底部,而由于反射杯与LED芯片之间的连接面都属于平滑面,粘接过程 中经常会出现脱胶或者粘接不牢等现象,这样就会造成LED不亮,影响LED 制造工艺。
技术实现思路
为解决现有LED封装过程中LED芯片固定不牢的问题,本技术的 目的在于提供一种LED杯底芯片固定结构,通过反射杯底部的细纹来增大 LED芯片固定银胶与杯底的接触面,以达到加强固定LED芯片的目的。为实现上述目的,本技术主要采用如下技术方案一种LED杯底芯片固定结构,包括反射杯和LED芯片,其中反射杯底 部设有凹凸不平的细纹,该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。其中所述细纹通过机械冲压而成。本技术通过在反射杯底部设置凹凸不平的细纹,以达到增大LED 芯片固定银胶与底面的接触面积,从而使LED芯片固定更加牢固,采用这 种固定方式,只需要通过机械冲压的方式即可实现,能够大大提高LED的 质量和降低LED的故障率。附图说明图1为本技术LED封装结构示意图。 图2为图1中反射杯局部放大示意图。具体实施方式请参见图1~图2所示,本技术LED封装结构如图1所示,其中 LED芯片2固定在LED反射杯1内底部,见图2中为图1反射杯的局部放 大示意图,其中LED反射杯1的底部设有一细纹面3,该细纹面3为凹凸 不平的纹路,在细纹面3上为固定的LED芯片2,其中LED芯片2和细纹 面3之间通过银胶4粘接在一起。本技术中所述的细纹面3通过机械冲压制成,其与LED芯片 ...
【技术保护点】
一种LED杯底芯片固定结构,包括反射杯和LED芯片,其特征在于:所述反射杯底部设有凹凸不平的细纹,该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:姜军华,
申请(专利权)人:深圳莱特光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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