LED固定座制造技术

技术编号:2345463 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种LED固定座,包括导热柱、两个电极片及壳体,所述导热柱顶端面为供固定LED芯片的固定表面,所述导热柱的底部设有台阶状的连接部;所述每一电极片包括外接端以及供与LED芯片电连接的接线端;所述壳体注塑成型于导热柱的外部,且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及所述两电极片的接线端,且所述壳体顶面设有供若干个露出所述两电极片接线端的穿孔。由于壳体注塑成型于导热柱的外部,使导热柱与壳体有机地连接成一体,而且连接部为阶梯状,其密封连接性能好,即使在温度较高的情况下,壳体及导热柱之间也不会出现间隙,从而解决了易渗入水汽导致易老化的问题。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于固定LED的结构,尤其涉及一种LED固定座
技术介绍
目前,习知的LED固定座包括壳体、导热柱及两个电极片;壳体大致成 中空的柱体,导热柱设置在壳体中空的部位。这种结构的LED固定座容易产生产品老化失效的问题;其原因是导热柱 在长时间发热后,导热柱和壳体之间产生间隙,水雾会通过该间隙渗入,以 致降低LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED固定座,其可有效防水。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案 一种LED固定座, 包括导热柱、两个电极片及壳体,所述导热柱顶端面为供固定LED芯片的固 定表面,所述导热柱的底部设有台阶状的连接部;所述每一电极片包括外接 端以及供与LED芯片电连接的接线端;所述壳体注塑成型于导热柱的外部, 且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及所述两电极片的接线端,且所述壳体 顶面设有供若干个露出所述两电极片接线端的穿孔。优选地,所述连接部为三级的阶状轴,且轴径由下向上依次增大。优选地,所述电极片的接线端呈半圆环状。优选地,所述壳体顶面的穿孔为四个,其中两个穿孔分别露出相应一个 接线端的局部表面,而另外两个穿孔则分别露出两个接线端的局部表面。 优选地,所述两个电极片中的至少一个电极片的外接端上还设有一识别部。优选地,所述识别部为识别孔。优选地,所述导热柱为铜导柱,而所述壳体为耐高温白色反光壳体。 优选地,所述壳体的顶面还设有一环形凹槽,所述穿孔即设置于所述环形凹槽的底面。本技术的有益效果是由于壳体注塑成型于导热柱的外部,使导热 柱与壳体有机地连接成一体,而且连接部为阶梯状,其密封连接性能好,即 使在温度较高的情况下,壳体及导热柱之间也不会出现间隙,从而解决了易 渗入水汽导致易老化的问题。附图说明图1是本技术LED固定座的结构示意图。图2是图1的主视图。图3是沿图2的B-B'向剖视图。图4是沿图2的A-A'向剖视图。图5是本技术LED固定座的分解图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明。请参阅图1至图5,本技术揭示了一种LED固定座,包括导热柱1、 壳体2及阳极电极片31、阴极电极片33。其中,所述导热柱l大体上呈圆柱形,其顶面为供安装LED芯片的固定 表面11,而位于柱主体底部还设有一呈阶梯状的连接部12,在本实施方式中, 所述连接部12为三级的阶梯状轴,且轴径由下向上依次增大,当然,其阶梯 级数可视性能需求而变多或变少。优选地,所述导热柱1可采用铜导柱。所述阳极电极片31、阴极电极片33分别包括有接线端311、 331及外接 端312、 332,所述接线端311、 331均呈半圆环状。为便于区别正负极,而在 所述阳极电极片31位于壳体2外部的的部分还设有阳极识别部313,优选设 计成一识别孔,当然,将识别部设于阴极电极片33的外接端332上也是可以 的,或者分别在阳极电极片31的外接端312以及阴极电极片33的外接端332 上分别设有不同形状的识别部,只要达到不混淆阳阴两极的效果即可。所述壳体2大致成中空的圆柱体。所述壳体2 —般采用耐高温白色反光 材料为宜,以提高反光效果,增强LED灯光强度。所述壳体2注塑成型于导 热柱1的外部,且紧密包裹住所述导热柱1的连接部12以及所述阳极电极片 31、阴极电极片33的接线端311、331,且所述壳体2顶面设有供若干个露出所述接线端311、 331的穿孔20,优选地,所述壳体2的顶面的穿孔20为四 个,排列成四边形状,其中分别位于两个对角的两个穿孔20分别露出相应一 个接线端311、 331的局部表面,而位于另外两个对角的两个穿孔20则分别 露出两个接线端311、 331的局部表面,这样保证了每个接线端311、 331均 有三处局部表面外露以供与LED芯片连接,有利于单芯片或者多芯片的固定。 另外,还可在所述壳体的顶面设有一凹槽22,而所述穿孔20即设置于所述 凹槽22的底面。由于壳体2注塑成型于导热柱1的外部,使导热柱1与壳体2有机地连 接成一体,而且连接部为阶梯状,其密封连接性能好,即使在温度较高的情 况下,壳体2及导热柱1之间也不会出现间隙,从而解决了易渗入水汽导致 易老化的问题。权利要求1、一种LED固定座,包括导热柱、两个电极片及壳体,所述导热柱顶端面为供固定LED芯片的固定表面,所述每一电极片包括外接端以及供与LED芯片电连接的接线端;其特征在于所述导热柱的底部设有台阶状的连接部,所述壳体注塑成型于导热柱的外部,且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及所述两电极片的接线端,且所述壳体顶面设有供若干个露出所述两电极片接线端的穿孔。2、 如权利要求1所述的LED固定座,其特征在于所述连接部为三级 的阶状轴,且轴径由下向上依次增大。3、 如权利要求1所述的LED固定座,其特征在于所述电极片的接线 端呈半圆环状。4、 如权利要求1或2或3所述的LED固定座,其特征在于所述壳体 顶面的穿孔为四个,其中两个穿孔分别露出相应一个接线端的局部表面,而另外两个穿孔则分别露出两个接线端的局部表面。5、 如权利要求1或2或3所述的LED固定座,其特征在于所述两个电极片中的至少一个电极片的外接端上还设有一识别部。6、 如权利要求5所述的LED固定座,其特征在于所述识别部为识别孔。'7、 如权利要求1或2或3所述的LED固定座,其特征在于所述导热 柱为铜导柱,而所述壳体为耐高温白色反光壳体。8、 如权利要求1所述的LED固定座,其特征在于所述壳体的顶面还 设有一环形凹槽,所述穿孔即设置于所述环形凹槽的底面。专利摘要本技术公开一种LED固定座,包括导热柱、两个电极片及壳体,所述导热柱顶端面为供固定LED芯片的固定表面,所述导热柱的底部设有台阶状的连接部;所述每一电极片包括外接端以及供与LED芯片电连接的接线端;所述壳体注塑成型于导热柱的外部,且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及所述两电极片的接线端,且所述壳体顶面设有供若干个露出所述两电极片接线端的穿孔。由于壳体注塑成型于导热柱的外部,使导热柱与壳体有机地连接成一体,而且连接部为阶梯状,其密封连接性能好,即使在温度较高的情况下,壳体及导热柱之间也不会出现间隙,从而解决了易渗入水汽导致易老化的问题。文档编号F21V29/00GK201126163SQ200720170488公开日2008年10月1日 申请日期2007年11月5日 优先权日2007年11月5日专利技术者雷李华 申请人:东莞亿润电子制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED固定座,包括导热柱、两个电极片及壳体,所述导热柱顶端面为供固定LED芯片的固定表面,所述每一电极片包括外接端以及供与LED芯片电连接的接线端;其特征在于:所述导热柱的底部设有台阶状的连接部,所述壳体注塑成型于导热柱的外部,且紧密包裹住所述导热柱的连接部以及所述两电极片的接线端,且所述壳体顶面设有供若干个露出所述两电极片接线端的穿孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:雷李华
申请(专利权)人:东莞亿润电子制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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