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本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式...该专利属于芜湖通和汽车管路系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖通和汽车管路系统有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式...