软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机制造技术

软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域，ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自动邦定机
，具体涉及一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机。技术背景当前软性电路板(FPC)与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称F0G)，均由半自动设备，ACF贴附设备，FPC预压设备，FPC本压设备等单机组成。小数全自动FOG有玻璃上料单元，ACF贴附单元,FPC上料单元,FPC预压单元,FPC本压单元,产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动FOG设备小尺寸单FPC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0. 2mm，本压后绑定精度为±20um.同时随着产品的要求越来越高，人力成本也越来越高，所以对此类设备提出了更高的要求，产能为3.5秒/片，ACF贴附精度为±0. 1mm，本压后邦定精度为±8um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求
技术实现思路
本技术的目的是提供一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7 ；ACF部件2设置在自动邦定机本体I的左侧，预压部件3设置在ACF部件2的右侧，本压部件4设置在预压部件3的右侧，FPC上料机5设置在自动邦定机本体I的顶部的中部，内部机械手6设置在自动邦定机本体I的顶部的前端，下机架7设置在自动邦定机本体I的下部。所述的ACF部件2包含ACF压头组件2_1、ACF工作台组件2_2、和ACF工作台板2-3，ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部，ACF工作台组件2_2设置在ACF压头组件2-1的下部，ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3_2、预压FPC对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5;预压压头组件3-1设置在预压部件3的上部，FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧，预压FPC对位系统3-3设置在预压压头组件3-1的下部，预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部，预压台板3_5设置在预压部件3的底部。所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台组件4_3、本压工作台台板4-4，支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部，本压压头组件4-2设置在支撑架组件4-1的前部，且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部，本压工作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部，本压工作台台板4-4设置在本压部件4的底部。所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5_1、FPC搬送机构5_2、FPC料盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5，FFU净化系统5_1设置在上料机5的顶部，FPC搬送 机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部，FPC料盘升降机构5_3设置在FPC搬送机构5_2 的下部，FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5-3的下部，上机架5-5设置在上料 机5的上部。本技术具有以下有益效果它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装 置，本压精度提高，实用性强。附图说明图图图图图图图图1为本技术的结构示意图，2为本技术的的俯视图，3为本技术的左视图，4为本技术中ACF部件2的结构示意图， 5为本技术中预压部件3的结构示意图， 6为本技术中本压部件4的结构示意图， 7为本技术中上料机5的结构示意图，8为图7的左视图。具体实施方式参看图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案它包含自动邦定机本体1、ACF部 件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7 ；ACF部件2设置在自 动邦定机本体I的左侧，预压部件3设置在ACF部件2的右侧，本压部件4设置在预压部件 3的右侧，FPC上料机5设置在自动邦定机本体I的顶部的中部，内部机械手6设置在自动 邦定机本体I的顶部的前端，下机架7设置在自动邦定机本体I的下部。参看图4，所述的ACF部件2包含ACF压头组件2_1、ACF工作台组件2_2、和ACF 工作台板2-3，ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部，ACF工作台组件2_2设置在ACF 压头组件2-1的下部，ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。参看图5，所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3_2、预压FPC 对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5 ;预压压头组件3-1设置在预压部件3 的上部，FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧，预压FPC对位系统3_3设置在 预压压头组件3-1的下部，预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部，预压 台板3-5设置在预压部件3的底部。参看图6，所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台 组件4-3、本压工作台台板4-4，支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部，本压压头组件 4-2设置在支撑架组件4-1的前部，且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部，本压工 作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部，本压工作台台板4-4设置在本压部件4的 底部。参看图7-8，所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5_1、FPC搬送机构5_2、FPC料 盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5，FFU净化系统5_1设置在上料机5的顶 部，FPC搬送机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部，FPC料盘升降机构5_3设置在FPC搬送机构5-2的下部，FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5_3的下部，上机架5_5 设置在上料机5的上部。本具体实施方式产量高，ACF贴附精度 高，设置有相应的检测装置，本压精度提高， 实用性强。权利要求1.软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(I)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7) ;ACF部件⑵设置在自动邦定机本体⑴的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件⑷设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(I)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(I)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(I)的下部。2.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部件(2)包含ACF压头组件(2-1)、ACF工作台组件(2_2)和ACF工作台板(2_3)，ACF压头组件(2-1)设置在ACF部件(2)的上部，ACF工作台组件(2_2)设置在ACF压头组件(2-1)的下部，ACF工作台板(2-3)设置在ACF部件(2)的底部。3.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的预压部件(3)包含预压压头组件(3-1)、FPC搬送部件(3-2)、预压FPC对位系统(3_3)、预压工作台组件(3-4)和预压台板(3-5);预压压头组件(3-1)设置在预压部件(3)的上部本文档来自技高网...

【技术保护点】
软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7)；ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：聂泉，龙桂华，谢家达，贺铁海，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化机电设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：