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芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(...
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