一种精确控制硅片切片装置制造方法及图纸
Precise control silicon slice device
The present invention relates to the technical field of wafer processing equipment, in particular to a precise control of wafer slicing device, which can realize the automatic wafer slicing operations, to ensure cutting accuracy, which comprises a base, the base is provided with a transverse guide rail two symmetrically arranged in parallel, horizontal rails are installed on the cutting platform through horizontal slider, cutting platform installation a cutting clamp in the middle of the two rail lines, are installed on the base of wire rod, cutting platform through screw nut connected with the screw rod, the screw rod is connected with the screw rod driving motor, two horizontal rails are installed on the base of the lateral, longitudinal and transverse guide rail vertical, longitudinal rails are installed on the seat by cutting the vertical slider, a cutting seat is installed on the rotating shaft, one end of the rotating shaft near the transverse rail mounted on the cutting wheel, cutting seat is connected in the longitudinal longitudinal driving cylinder. On the side of the guide rail, the base is provided with a ruler parallel to the guide rail.
【技术实现步骤摘要】
一种精确控制硅片切片装置
本专利技术涉及硅片加工设备
，具体为一种精确控制硅片切片装置。
技术介绍
由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，硅片是光伏产业最重要的材料，通过在硅片上集成大量的晶体管形成微电子芯片。硅片一般都是由硅棒切割成片，现有的一般都是由人工手动完成切割，切割效率低，而且切割精度也低，无法保证硅片质量。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种精确控制硅片切片装置，其能够自动实现硅片的切片操作，保证切割精度。其技术方案是这样的：一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横线导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、皮带和主动轮连接切割驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸，在所述纵向导轨一侧，所述底座上安装有与之平行的标尺，所述横向导轨两端分别安装有限位块，所述限位块到所述切割轮的距离与所述切割平台的尺寸对应。采用本专利技术的结构后，将需要切割的硅棒排布于切割夹具上，纵向驱动气缸驱动切割座移动使切割轮移动到位，丝杆驱动电机工作实现切割平台的移动，硅棒经过切割轮自动实现切割，并且纵向导轨一侧设有标尺，可以精确控制切割轮的位置，实现切出来的硅...
【技术保护点】
一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横线导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、皮带和主动轮连接切割驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸，在所述纵向导轨一侧，所述底座上安装有与之平行的标尺，所述横向导轨两端分别安装有限位块，所述限位块到所述切割轮的距离与所述切割平台的尺寸对应。
【技术特征摘要】
1.一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横线导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤梦蝶，
申请(专利权)人：无锡明珠增压器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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