一种太阳能硅晶片自动切割机制造技术

本发明专利技术提供一种太阳能硅晶片自动切割机，包括机架体和工作台，工作台固定安装在机架体上，工作台包括上料机构，下料机构和自动切割区，上料机构设置在工作台的一侧，下料机构设置在工作台与上料机构相对的另一侧，自动切割区位于上料机构与下料机构中间。本发明专利技术的有益效果是实现太阳能硅晶片切割的全自动化，有效的减少人工作业强度，节约时间，提高工作效率低，减少晶片的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能硅晶片自动切割机
本专利技术属于太阳能和电子领域，尤其是涉及一种太阳能硅晶片自动切割机。
技术介绍
太阳能晶片质薄，并且易碎，在现有的技术中太阳能硅晶片的切割机械为手动，人工送料。存在人工送料会造成太阳能硅晶片损坏，工作效率低，速度慢等技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种太阳能硅晶片自动切割机，目的在于实现太阳能硅晶片切割的全自动化。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种太阳能硅晶片自动切割机，包括机架体和工作台，所述工作台固定安装在所述机架体上，所述工作台包括上料机构，下料机构，自动切割区，所述上料机构设置在所述工作台的一侧，所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧，所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。进一步地，所述上料机构和所述下料机构均包括皮带线，电机，同步带镶块，同步带带轮和定位块，所述皮带线的首尾端均设置所述同步带带轮，所述电机设置在所述皮带线一侧，所述皮带线上设置多个所述定位块，每个所述定位块的四个角均设置所述同步带镶块。进一步地，所述自动切割区包括定位机构、电动二维平台和激光切割机，所述定位机构位于所述电动二维平台顶部，所述激光切割机固定安装在所述定位机构顶部。进一步地，所述自动切割区还包括移栽机构，所述移栽机构包括电动平台，升降气缸，导轨滑块，所述升降气缸控制所述导轨滑块上下运动，所述电动平台上设置导轨，所述移栽机构在所述导轨上平移。进一步地，所述移栽机构还包括真空吸盘。进一步地，所述定位机构包括设置在定位机构中间的气孔，固定设置在所述定位机构相邻两边边缘的三个随动定位轮，设置在定位机构相邻另外两边的两个针型气缸，每个所述针形气缸的前端设置随动定位轮。进一步地，所述激光切割机为光纤20W激光切割机，所述激光切割机主梁采用手轮驱动T型螺杆，线性导轨导向。进一步地，所述机架体内部设置控制激光切割机操作的工控机，主控箱，电源箱，所述工控机、所述主控箱和所述电源箱电连接。进一步地，还包括防护罩，所述防护罩设置在所述工作台顶部，所述防护罩上设置警示灯。进一步地，所述防护罩顶部设置悬臂，所述悬臂下连接控制面板。本专利技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，实现太阳能硅晶片切割的全自动化，用光纤20W激光切割机在太阳能硅晶片上刻线，设备采用自动上下料，有效的减少人工作业强度，节约时间，提高工作效率低，减少晶片的损坏。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的内部结构示意图；图3是本专利技术上、下料机构结构示意图；图4是本专利技术移栽机构结构示意图；图5是本专利技术定位机构结构示意图。图中：1、机架体2、防护罩3、上料机构31、电机32、同步带镶块33、同步带带轮34、定位块4、下料机构5、定位机构51、气孔52、定位轮53、针型气缸6、电动二维平台7、移栽机构71、电动平台72、升降气缸73、导轨滑块74、真空吸盘8、激光切割机9、切割机调焦平台10、外部接口11、操作面板12、有机玻璃门13、警示灯具体实施方式如图1和图2所示，本实例一种太阳能硅晶片自动切割机，包括机架体1和工作台，工作台固定安装在机架体1上，机架体1是采用方钢焊接而成的立方体结构，焊接牢固，机架体1内部设置控制系统，主要是集中与激光切割机控制操作有关控制系统，包括工控机，主控箱，电源箱，工作台控制柜等，工控机，主控箱和电源箱电连接。机架体的一侧设置外部接口10，与设置在机架体1内的控制系统电连接。工作台固定安装在机架体1上，工作台包括上料机构3，下料机构4，自动切割区，上料机构3设置在工作台的一侧，下料机构4设置在工作台与上料机构3相对的另一侧，自动切割区位于上料机构3与下料机构4中间。如图3所示，上料机构和下料机构均包括皮带线，电机31，同步带镶块32，同步带带轮33和定位块34，皮带线部分机架采用铝型材搭接而成，方便牢固，皮带线的首尾端均设置同步带带轮33，电机31设置在皮带线一侧，电机31采用大扭矩步进电机，电机31驱动同步带轮33机构实现皮带线的传输，皮带线上设置多个定位块34，每个定位块34的四个边角处均设置同步带镶块32，每格间均装有检测开关，皮带上的定位块34可循环使用。自动切割区包括移栽机构7，定位机构5，电动二维平台6和激光切割机8，产品通过产品移栽机构7移栽到定位机构的定位夹具中。如图4所示，产品移栽机构7通过电动平台71移动，采用升降气缸72和导轨滑块73实现升降，移栽机构7还包括真空吸盘74，采用真空吸盘74实现硅晶片的吸附，产品移栽机构7加装压力传感器，当压力不足时报警，未吸住产品时重新吸取，移栽机构7将晶片移入移除，实现晶片的投入与输出避免由于人为造成晶片的破损。产品定位吸附后，移动到电动二维平台6，电动二维平台6运动到激光切割机8下进行切割，电动二维平台6根据触摸屏内所设定的切割参数来实现X轴、Y轴的移动，来切割晶片。激光切割机8采用光纤20W激光切割机，激光切割机配主梁升降方便调焦，升降体采用手轮驱动T型螺杆，线性导轨导向，并配有刻度及指针便于快速调焦，如图5所示，定位机构5包括设置在定位机构5中间部位的气孔51，固定设置在定位机构相邻两边边缘的三个随动定位轮52，设置在定位机构5相邻另外两边的两个针型气缸53，每个针形气缸的前端设置随动定位轮52。两个针形气缸53带动随动定位轮52定位，采用四点定位，其中两点固定，两点移动，真空吸附的定位方式。为适应产品规格变化，有自动调节机构对各处定位机构5进行调节，可实现定位准确、方便，结构简单。定位机构5上面装有检测产品厚度的光纤，当同时吸住两片时报警。定位机构5设置在电动二维平台6上，通过电动二维平台6的运动，将晶片运送到预先设置的位置上，进行激光切割。如图1所示，太阳能硅晶片自动切割机还包括防护罩2，防护罩2设置在工作台上方，将整个工作台罩在防护罩2内，防护罩2采用铝型框架，设置有机玻璃门12，采用钣金门镶嵌玻璃观察窗，方便观察监测，外形美观，每个门均装有安全开关。防护罩2上设置警示灯13，为三色报警灯，,防护罩2顶部设置水平连接杆，水平连接杆与防护罩2顶部为转动连接，水平连接杆末端连接竖直连接杆，水平连接杆与竖直连接杆组成悬臂，竖直连接杆的末端连接控制面板11，控制面板11上设置显示器，触摸屏，操作按钮，手动或自动转换按钮，机内照明按钮，启动按钮，急停按钮，可方便操作者根据需要进行各种操作，简单方便。本实例的工作过程：将产品放入上料机构的定位块，每格40片，一格移栽完后前进一个位置，只剩一格时警示灯提示放料,启动工作台，在上料皮带线上，上料机构加装光纤检测，光纤检测到上料机构有硅晶片时，产品移栽机构将硅晶片抓取到定位机构定位；定位机构将硅晶片定位完毕后，二维电动平台带动定位机构运行到切割位置进行切割。切割完成后，二维电动平台归位，移栽机构同时将上料位产品及定位机构上的产品吸附，电动平台将上料机构吸附的产品移栽到定位机构上，同时定位机构上的产品移栽到下料机构,下料机构皮带线的定位块每格可放40片，当放满一格后前进一个位置，全满后警灯提示下料。本专利技术的有益效果是：实现太阳能硅晶片切割的全自动化，有效的减少人工作业强度，节约时间，提高工作效率低，减少晶片的损坏。以上对本专利技术的一个实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：包括机架体和工作台，所述工作台固定安装在所述机架体上，所述工作台包括上料机构，下料机构，自动切割区，所述上料机构设置在所述工作台的一侧，所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧，所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。

【技术特征摘要】
1.一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：包括机架体和工作台，所述工作台固定安装在所述机架体上，所述工作台包括上料机构，下料机构，自动切割区，所述上料机构设置在所述工作台的一侧，所述下料机构设置在所述工作台与所述上料机构相对的另一侧，所述自动切割区位于所述上料机构与所述下料机构中间。2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述上料机构和所述下料机构均包括皮带线，电机，同步带镶块，同步带带轮和定位块，所述皮带线的首尾端均设置所述同步带带轮，所述电机设置在所述皮带线一侧，所述皮带线上设置多个所述定位块，每个所述定位块的四个角均设置所述同步带镶块。3.根据权利要求1所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述自动切割区包括定位机构、电动二维平台和激光切割机，所述定位机构位于所述电动二维平台顶部，所述激光切割机固定安装在所述定位机构顶部。4.根据权利要求1-3任一所述的一种太阳能硅晶片自动切割机，其特征在于：所述自动切割区还包括移栽机构，所述移栽机构包括电动平台，升降气缸，导轨滑块，所述升降气缸控制所述导轨滑块上下运动，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩文明，
申请(专利权)人：天津曼科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12