一种PCB板沉铜的挂篮制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板沉铜的挂篮，包括一长方体结构的骨架，该骨架的左右两侧面至上而下依次均设置有第一滑杆、第二滑杆、第三滑杆；该骨架的后侧面至上而下依次设置有第一活动块、第二活动块、第三活动块；该第一活动块、第二活动块、第三活动块分别可滑动地设置在第一滑杆、第二滑杆、第三滑杆上；该骨架的前侧面至上而下依次设置有第一固定块、第二固定块，且第一固定块的位置与第一活动块的位置相对应；第二固定块的位置与第三活动块的位置相对应。本实用新型专利技术结构简单，能对不同规格的PCB板进行沉铜，且该挂篮有上下两层，增加了PCB板进行沉铜的数量，提高了企业的生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种PCB板沉铜的挂篮
本技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种PCB板沉铜的挂篮。
技术介绍
印刷线路板(简称PCB板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印刷线路板的制作包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、沉铜等部分的工序。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。目前业界中在沉铜PCB板时使用的挂篮，包括一个箱形框架，该箱形框架的结构是固定的，不可调节的；而PCB板制造商的工程部以客户要求和降低公司成本为参考点，会制作出各式各样的拼板，大板的尺寸超过1000*500MM，小板的尺寸有小于200*200MM (采用边角料进行生成，节约成本)。这样小尺寸PCB板无法与大尺寸的PCB板一起正常沉铜，且现有的挂篮一次性沉铜PCB板，只能在挂篮的一层中放置PCB板，这样PCB板进行沉铜的数量就比较少，企业生成效率比较低下。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种PCB板沉铜的挂篮，其结构简单，能对不同规格的PCB板进行沉铜，且该挂篮有上下两层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板沉铜的挂篮，包括一长方体结构的骨架，其特征在于：还包括两第一滑杆、两第二滑杆、两第三滑杆、第一活动块、至少两个第二活动块、第三活动块、第一固定块以及第二固定块；两所述第一滑杆对应设置于所述骨架的左右两侧面；两所述第二滑杆对应设置于所述骨架的左右两侧面，且位于所述两第一滑杆的下方；两所述第三滑杆对应设置于所述骨架的左右两侧面，且位于所述两第二滑杆的下方，并位于所述骨架底面的上方；所述第一活动块可滑动地设置于两所述第一滑杆之间，并在可选择的状态下与两第一滑杆固紧连接，该第一活动块的内表面设置有复述个第一凹槽；所述第一固定块设于所述骨架的前侧面，且与所述第一活动块相向对应设置，该第一固定...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖国华，陆列欢，
申请(专利权)人：福建省武平县金典精密电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：