印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种将树脂用作基板材料的低损失的印刷电路基板、低损失且宽频的天线及其制造方法。在成型工序中制作预定形状的树脂材料（101)，在发泡工序中使树脂材料（101)发泡。由此，形成表层（111）和发泡部（112）。由于表层（111）不使镀层紧贴，从而在表层去除工序中依照导体图案形状去除表层（111）而使内部的发泡部（112）露出。在导体层形成工序中进行无电解电镀，使镀层紧贴在具有锚固效果的发泡部（112）而形成导体层（120）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将树脂用作基板材料的印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法，尤其涉及树脂内部为发泡结构的形成为低介电常数的印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法。
技术介绍
作为以树脂为基板并在基板上形成导体图案的印刷电路基板的制造方法，公知的有现有的二色成型法、模内镶嵌法。二色成型法中，例如按专利文献1中所述，用金属易附着的第一树脂注塑成型与导体图案相应的形状，而用金属难附着的第二树脂注塑成型第一树脂的电路图案以外的部分的形状。然后，通过蚀刻粗化、催化剂赋予、催化剂活性等而使形成第一树脂的导体图案的面活化并进行无电解电镀，从而形成导体图案。专利文献1中，ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯）用作金属易附着的第一树脂，PC（聚碳酸酯）用作金属难附着的第二树脂。二色成型法虽然电路基板的形状自由度、导体图案的布线自由度高，但成型模具需要两个，成本高。即便是进行二次成型也耗费成本。并且，随着设计的更改需要更换模具，对于设计更改的应对性低。此外，在模内镶嵌法中，将板金压制而成的电路图案配置在成型模具内，并向模具内注入树脂来制造印刷电路基板（例如专利文献2）。模内镶嵌法对电路基板的形状、导体图案的布线稍有制约，自由度下降。并且，需要成型模具和压制模具两种模具，成本高，有关设计更改的应对性因也需要更换模具，故应对性低。作为使用树脂的印刷电路基板的另一制造方法，还有LDS（Laser Direct Structuring：激光直接成型）法。LDS法中，将以LCP（液晶聚合物）、PBT（聚丁烯对苯二甲酸酯）等作为基础聚合物并使该基础聚合物与填充物有机金属混合而成的物质成型为规定的形状，对其按规定的电路图案状照射激光，只在激光照射部析出镀金，形成电路。一般而言，安装在便携式终端、汽车等的天线装置是将控制用基板、天线等收纳在由正面壳体部和背面壳体部构成的壳体的内部。例如，在便携式终端中，多数的情况是控制用基板等安装在正面壳体部的内面，而天线安装在背面壳体部的内面，采用的是正面壳体部与背面壳体部相嵌合时控制用基板等与天线电连接的结构（例如专利文献3）。图21和图22中示出现有的一例天线装置。图21所示的天线装置1900表示的是便携式终端的一例结构，天线图案1902安装在背面壳体部1901b的内面，而控制用基板1903安装在正面壳体部1901a的内面。图21（a）示出了天线装置1900的天线图案1902附近的放大截面图，图21（b）示出了背面壳体部1901b内面的天线图案1902附近的放大俯视图。通过厚度为0.1～0.2mm左右的由SUS或磷青铜构成的板金形成天线图案1902，其通过树脂制的焊接凸起部1906而焊接在背面壳体部1901b的内面。此外，由端子把持部1905把持的馈电端子1904承载在控制用基板1903上，当正面壳体部1901a与背面壳体部1901b相嵌合时，天线图案1902通过馈电端子1904与控制用基板1903电连接。在图22所示的天线装置1910中，将厚度为12.5～50μm左右的由PI（聚酰亚胺）或PET构成的FPC（Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路）1915作为基膜，将天线图案1912形成在该基膜上。该FPC 1915通过厚度为50μm左右的双面胶1916粘接在背面壳体部1901b的内面，从而将天线图案1912固定在背面壳体部1901b侧。当正面壳体部1901a与背面壳体部1901b相嵌合时，天线图案1912通过馈电端子1904与控制用基板1903电连接。随着无线通信的大容量化，开发具有高效宽频特性的天线装置的必要性提高。作为天线装置，现有技术中公知的有专利文献4中描述的微带天线。微带天线一般是将天线图案和馈电线形成在基板的同一平面上，而在另一面形成地线。并且，天线基板历来采用的是介电常数较高的树脂。一般来说，天线装置中降低天线基板的介电常数并增厚基板可降低介电损耗，在实现高效的同时还能得到宽频特性。另一方面，就天线微型化而言，提高基板的介电常数是可行的。因此，对于无须使天线图案微型化的例如使用频率在5GHz频带以上（波长为6cm以下）的天线装置，可用低介电常数的基板作为形成天线图案的天线基板，从而能获得高效宽频特性。尤其，对于在电介质基板上形成贴片天线的微带贴片天线，优选降低基板的介电常数并增厚基板。近年来，对于使便携式电话带有高功能的信息终端功能的智能电话的需求日益提高。智能电话与现有的便携式终端相比，要求利用大容量的无线数据通信。此外，甚至是个人电脑（PC）也增大了基于无线通信的用途，也需要大容量的无线数据通信。为了应对这些需求，WLAN（IEEE802.11n）、WiMax、LTE等通信标准被依次引入。其中，作为提高通信质量、传输容量的主要技术之一，一种至少对相同接收频带用多个天线进行通信的被称作MIMO（Multiple-Input Multiple-Output：多输入多输出）的技术尤为重要。为了应用MIMO技术，重要的是保持天线间的低的相关（降低相关系数）、以便多个天线分别接收相同频带的不同信号。一般地，可通过充分增大各天线间的距离来降低相关系数。当对以智能电话为代表的各种信息通信终端安装多个天线时，用于将多个天线连接到处理高频信号的电路部的各输入输出部被设在相互临近的规定区域内。因此，若想充分增大天线间的距离，则需要增大至少一部分天线与其输入输出部间的距离，而且还需要一些用于连接它们之间的传输线路。专利文献5至7中披露了有关连接天线与高频电路部的输入输出部的传输线路的技术。专利文献5中，如图37（a）所示，隔开设置天线3900和主电路基板3901，并将同轴线缆3902用作连接它们间的传输线路。专利文献6中，如图37（b）所示，在接地部3914的表面上配置从形成有馈电辐射电极3911的电介质基体3912向外侧突出的电介质材料的突出壁3913，突出壁3913上形成有连结馈电辐射电极3911的馈电侧端部3915和电路的输入输出部3916的设定线路长度的传输线路3917。该传输线路3917作为调整从无线通信用电路供给至馈电辐射电极3911的馈电电力的相位的相位调整单元。披露了传输线路3917作为微带线。进而，专利文献7中，如图37（c）所示，披露了一种平面天线单元3920，该平面天线单元3920在绝缘体片3923的一个主面形成有辐射电极3921及与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.04 JP 2010-129339;2010.06.29 JP 2010-147151.一种印刷电路基板的制造方法，其特征在于，具有：
发泡工序，对预定的树脂进行发泡处理，以在内部的至少局部形成具
有发泡结构的发泡部并在所述发泡部的外表面形成未发泡的表层；
表层去除工序，依照预定的图案形状去除所述表层的一部分而使所述
发泡部露出；以及
导体层形成工序，通过无电解电镀或沉积，在所述露出的发泡部上形
成导体层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于，
在将所述树脂注塑成型为预定的形状之后进行所述发泡工序。
3.根据权利要求1所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于，
在对使预定的气体渗入了所述树脂的颗粒进行注塑成型的同时进行所
述发泡工序。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，
其特征在于，
在所述表层去除工序中，对所述表层的一部分照射激光，使其溶解，
从而使所述发泡部露出。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，
其特征在于，
在所述表层去除工序中，机械去除所述表层的一部分，从而使所述发
泡部露出。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，
其特征在于，
所述树脂是PPS。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，
其特征在于，
所述发泡部由发泡直径在10μm以下的气泡构成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，
其特征在于，
所述发泡部的相对介电常数在2以下。
9.一种印刷电路基板，所述印刷电路基板采用预定的树脂形成，其
特征在于，包括：
发泡部，所述发泡部形成在所述树脂的内部的至少局部，且具有发泡
结构；
表层，所述表层形成在所述发泡部的外表面，且不具有发泡结构；以
及
导体层，所述导体层与去除所述表层后的所述发泡部的表面紧贴。
10.根据权利要求9所述的印刷电路基板，其特征在于，还包括：
贯穿孔，所述贯穿孔贯穿形成于所述树脂的一面的所述导体层、形成
于另一面的所述表层、以及所述发泡部。
11.根据权利要求9或10所述的印刷电路基板，其特征在于，还包
括：
通孔，所述通孔贯穿分别形成于所述树脂的相对的面的两个所述导体
层和所述发泡部，并且在内面具有导体层，以将所述两个导体层电连接。
12.一种天线，所述天线采用预定的树脂而形成，其特征在于，包
括：
发泡部，所述发泡部形成在所述树脂的内部的至少局部，且具有发泡
结构；
表层，所述表层形成在所述发泡部的外表面，且不具有发泡结构；以
及
导体层，所述导体层与依照预定的天线图案形状去除所述表层后的所
述发泡部的表面紧贴，
所述导体层作为天线元件动作。
13.根据权利要求12所述的天线，其特征在于，还包括：
线缆支架部，所述线缆支架部形成为所述树脂的一部分与RF线缆的
护套紧贴，
所述导体层形成于与所述护套紧贴的所述线缆支架部的位置处，
所述护套与所述导体层被焊接。
14.一种天线装置，其特征在于，包括：
壳体部；
天线图案，所述天线图案固定在所述壳体部的内面侧；以及
发泡层，所述发泡层具有发泡结构，并配置在所述天线图案与所述壳
体部的内面之间。
15.根据权利要求14所述的天线装置，其特征在于，
在所述壳体部的内面形成有预定深度的凹入部，
所述发泡层配置在所述凹入部的内部。
16.根据权利要求15所述的天线装置，其特征在于，
所述天线图案形成于所述发泡层的表面上。
17.根据权利要求15所述的天线装置，其特征在于，
所述天线图案形成于预定的天线基板的一面上，所述天线基板的另一
面安置于所述发泡层上并通过预定的固定手段固定。
18.根据权利要求14所述的天线装置，其特征在于，
所述天线图案形成于所述发泡层的一面上，所述发泡层的另一面固定
于所述壳体部的内面。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置是构成为所述天线图案在移动中也能进行信号收发的便
携式终端。
20.一种天线装置的制造方法，其特征在于，所述天线装置包括：壳
体部；天线图案，所述天线图案固定在所述壳体部的内面侧；以及发泡
层，所述发泡层具有发泡结构，并配置在所述天线图案与所述壳体部的内
面之间，所述天线装置的制造方法具有：
第一工序，采用金属难附着的第一树脂注塑成型所述壳体部；
第二工序，采用金属易附着的第二树脂形成所述发泡层；以及
第三工序，在预定的天线基板上形成所述天线图案。
21.根据权利要求20所述的天线装置的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，在所述壳体部的预定位置形成凹入部，
在所述第二工序中，在所述凹入部的内部形成所述发泡层。
22.根据权利要求20或21所述的天线装置的制造方法，其特征在
于，
通过二色成型处理所述第一工序和所述第二工序。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的天线装置的制造方法，其
特征在于，
所述天线基板是所述发泡层。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的天线装置的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨田浩树，玉冈弘行，矶洋一，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：
国别省市：