一种软板沉铜挂篮制造技术
【技术实现步骤摘要】
本申请属于印刷电路板沉铜设备领域，具体地说，涉及一种软板沉铜挂篮。
技术介绍
在电路板的生产过程中，电路板需要经过沉铜处理，具体做法是将电路板置于挂篮中，再将挂篮放入沉铜溶液中，待电路板表面沉有一层铜后再取出挂篮。现有的挂篮框架采用不锈钢圆杆焊接而成，当把基材强度较差的PCB软板(又称，柔性电路板)放入到挂篮后，由于PCB软板薄且柔软，在华学沉铜时，PCB软板触碰挂篮上的不锈钢杆，导致PCB软板沉铜后留下明显的挂篮印记，在后期处理时不能清除这些印痕，使得后续对PCB板的电镀效果粗糙，PCB软板报废，最终导致浪费人力物力。同时，由于PCB软板的尺寸有不同的规格，放入同一规格的挂篮后，尺寸较小的PCB软板不便取出。
技术实现思路
针对现有技术中沉铜挂篮在PCB软板上留下印痕导致软板报废以及不便人工取件的问题，本技术的目的是提供一种软板沉铜挂篮。为了解决上述技术问题，本申请揭示了一种软板沉铜挂篮，包括挂篮框架；托盘，设置于挂篮框架；及多根隔离线，设置于挂篮框架。根据本技术的一实施方式，上述挂篮框架包括上框体、下框体和连接于上框体和下框体的多根支架。根据本技术的一实施方式，上述...
【技术保护点】
一种软板沉铜挂篮，其特征在于，包括挂篮框架；托盘，设置于所述挂篮框架；及多根隔离线，设置于所述挂篮框架。
【技术特征摘要】
1.一种软板沉铜挂篮，其特征在于，包括挂篮框架；托盘，设置于所述挂篮框架；及多根隔离线，设置于所述挂篮框架。2.根据权利要求1所述的软板沉铜挂篮，其特征在于，所述挂篮框架包括上框体、下框体和连接于所述上框体和下框体的多根支架。3.根据权利要求2所述的软板沉铜挂篮，其特征在于，所述多根支架上设置多个孔洞。4.根据权利要求3所述的软板沉铜挂篮，其特征在于，所述托盘包括两根支杆和连接于所述两根支杆间的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴昱凯，
申请(专利权)人：广东成功自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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