一种电子器件表面贴装传送系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电子器件表面贴装传送系统，包括传送带、固定在传送带上的基板固定底座、贴片单元、以及控制所述贴片单元的控制单元；并且，还设置一用于放置表贴PCB板的基板送给装置，所述基板送给装置设置放置平台、以及将表贴PCB板送给到所述基板固定底座的送给单元；所述基板固定底座设置感应传送单元，所述控制单元设置对应的感应接收单元。本实用新型专利技术自动传送、表贴速度快、表贴稳固并准确。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种电子器件表面贴装传送系统
本技术涉及表面贴装技术，尤其涉及的是一种电子器件表面贴装传送系统。技术背景表面贴装技术SMT (Surface Mounted Technology的缩写)是直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好等特点。可以减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30°/Γ50%。节省材料、能源、设备、人力、 时间等。现有技术中，电子元器件的表贴，一般都需要人工进行送给贴片机进行表贴，表贴效率低，并且，通过表贴自对准后再表贴，表贴速度慢。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种自动传送、表贴速度快、表贴稳固并准确的电子表面贴装传送系统。本技术的技术方案如下一种电子器件表面贴装传送系统，包括传送带、固定在传送带上的基板固定底座、贴片单元、以及控制所述贴片单元的控制单元；并且，还设置一用于放置表贴PCB板的基板送给装置，所述基板送给装置设置放置平台、以及将表贴PCB 板送给到所述基板固定底座的送给单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件表面贴装传送系统，其特征在于，包括传送带、固定在传送带上的基板固定底座、贴片单元、以及控制所述贴片单元的控制单元；并且，还设置一用于放置表贴PCB板的基板送给装置，所述基板送给装置设置放置平台、以及将表贴PCB板送给到所述基板固定底座的送给单元；所述基板固定底座设置感应传送单元，所述控制单元设置对应的感应接收单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：