一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法。该制作方法，首先将环氧树脂和固化剂、炭黑颗粒、溶剂按以下重量百分比混合在一起并搅拌均匀，其中，环氧树脂和固化剂共占20～50%、炭黑颗粒2～10%，余量为溶剂；然后，将搅拌均匀的混合物放到超声波中进行分散处理；接着，将经过分散处理后的混合物放置在80-200℃的热台上，并持续搅拌1-12小时。本发明专利技术以环氧树脂作为粘接剂，炭黑作为填料，溶剂作为稀释剂，通过嫁接的方法，实现将环氧树脂嫁接在炭黑上，实现炭黑与溶剂之间的互溶性，提高了炭黑的分散性，由该方法制得的油墨滴在基板上以后不会出现分层的情况，而且固化后形成的方块电阻的阻值也较高。适合在印制电路板制造技术领域推广应用。

【技术实现步骤摘要】
—种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法
本专利技术涉及印制电路板制造
，具体涉及。
技术介绍
随着电子产品沿多功能，轻量化以及高集成化方向发展，信号传输的载体——印制电路板的表面逐渐拥挤。为节约电路板表面上的空间，以电阻，电感及电容为代表的无源器件被转移到了电路板内部。这种埋入在印制电路内部的器件称为埋嵌无源器件，相应的电阻，电感及电容称为埋嵌电阻，埋嵌电感及埋嵌电导。现在使用的电阻埋嵌材料主要有N1-P，N1-Cr，碳浆，LaBJIl瓷浆等[参考文献:(I)H.Czarczyfiska, A.Dziedzicj B.W.Licznerskij M.Lukaszewicz and A.Sewerynj Fabrication and electricalproperties of carbon/polyesterimide thick resistive films, MicroelectronicsJournal, 24(1993)689-696; (2)B.S.Hoffheins and R.J.Lauf，New Materials forThick-FiIm Electronics, Prepared by the Oak Ridge National LaboratoryOperated by Martin Marietta Energy Systems, Inc.for the U.S.Department ofEnergy under Contract DE-AC05-840R21400 (1990) 29.]。Ni_P，N1-Cr 材料由于其电阻率低[参考文献:(3) S.K.Bhattacharyaj M.G.Varadarajanj P.Chahalj G.C.Jha andR.R.Tummalaj A novel electroless process for embedding a thin film resistoron the benzoeyelobutene dielectric.J.Electron.Mater., 36(2007) 242-244.(4)L.F.Laij W.J.Zengj X.Z.Fuj R.Sun and R.X.Duj Annealing effect on the electricalproperties and microstructure of embedded N1-Cr thin film resistor,J.Alloy.Compd.,538(2012) 125-130.]，其制作的埋嵌电阻只能替代印制电路中部分低阻值的电阻器。我们对N1-P材料的结构进行的修饰，使得其电阻值增加了十倍，因而能替代更高阻值的电阻[参考文献:(5)何为，周国云，王守绪，杨小健，张怀武，一种埋嵌式电阻材料的制备方法，ZL201110233366.X; (6)G.Y.Zhou, W.He，S.X.Wang, C.Y.Chen and C.P.Wong, Fabrication of a novel porous N1-P thin—film usingelectroless-plating:Application to embedded thin—fiIm resistor,MaterialsIetterslOS (2013) 75-78]。碳浆，LaB6陶瓷浆电阻率较高，其制作的器件能够替代阻值较高的电阻。N1-P, N1-Cr,碳浆及LaB6陶瓷浆分别通过化学镀，溅射，丝网印刷等方式制作电阻图形。每次只能使用一种电阻材料配方。由于每个配方阻值是固定的，在图形尺寸的限制下，每次制作的电阻只能局限在该材料方块电阻阻值的0.1倍到100倍之间[参考文献:(7) H.F.Lee, C.Y.Chan and C.S.Tang, Embedding capacitors and resistors intoprinted circuit boards using a sequential lamination technique, journal ofmaterials processing technology207 (2008) 72 - 88]。这使得埋嵌电阻每次制作只能替代电路板表面部分电阻器件。通过喷墨打印技术，实现多针头同时打印。在不同针头打印不同阻值油墨的前提下，可以一次性地制作出阻值覆盖范围较广的埋嵌电阻器。但是，现有的油墨滴在基板上以后容易分层，分散性不好，而且固化后的Tg较低，固化后形成的方块电阻阻值较小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，由该方法制得的油墨滴在基板上以后不会出现分层的情况，分散性较好。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:该印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，包括以下步骤:A、将环氧树脂和固化剂、炭黑颗粒、溶剂按以下重量百分比混合在一起并搅拌均匀，其中，环氧树脂和固化剂共占20~50%、炭黑颗粒2~10%，余量为溶剂；B、将搅拌均匀的混合物放到超声波中进行分散处理；C、将经过分散处理后的混合物放置在80-200°C的热台上，并持续搅拌1-12小时。进一步的是，所述环氧树脂与固化剂的质量比为1:0.8。进一步的是，所述环氧树脂为双酚A酚醛树脂、双酚F酚醛树脂、3，4-环氧环己基甲基3，4-环氧环己基甲酸酯三种中的至少一种。进一步的是，所述固化剂为四氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、甲基六氢苯酐四种中的至少一种。进一步的是，所述炭黑颗粒的`粒径在20-80纳米之间，电阻率小于0.1 Ω.cm。进一步的是，所述溶剂为丙酮或丁酮或环己酮或丙二醇单甲醚乙酸酯。进一步的是，在步骤A中，在将环氧树脂和固化剂、炭黑颗粒、溶剂混合之前，先对炭黑颗粒进行表面处理，所述表面处理包括如下过程，首先对炭黑颗粒进行臭氧氧化处理或400-50(TC高温加热或硝酸氧化处理，然后加入氢氧化钾进行化学反应。进一步的是，在步骤B中，将搅拌均匀的混合物放到超声波中进行分散处理的时间为I小时。本专利技术的有益效果:本专利技术所述的印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法以环氧树脂作为粘接剂，炭黑作为填料，溶剂作为稀释剂，通过嫁接的方法，实现将环氧树脂嫁接在炭黑上，实现炭黑与溶剂之间的互溶性，提高炭黑的分散性，由该方法制得的油墨滴在基板上以后不会出现分层的情况，分散性较好，而且固化后形成的电阻具有较高的Tg，可以实现方块电阻在1000欧姆(厚度20微米)及1000欧姆以上。【附图说明】图1为本专利技术环氧树脂嫁接到炭黑表面的TEM图。图2为未进行表面嫁接的油墨滴到印制电路板的显微镜图。图3为本专利技术制得的油墨滴到印制电路板的显微镜图。图4为本专利技术制得的油墨固化在钢条上用于测试其Tg的DMA图；图5为本专利技术制得的油墨固化后其阻值随着炭黑含量的变化曲线图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步的说明。该印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，包括以下步骤:A、将环氧树脂和固化剂、炭黑颗粒、溶剂按以下重量百分比混合在一起并搅拌均匀，其中，环氧树脂和固化剂共占20~50%、炭黑颗粒2~10%，余量为溶剂；B、将搅拌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、将环氧树脂和固化剂、炭黑颗粒、溶剂按以下重量百分比混合在一起并搅拌均匀，其中，环氧树脂和固化剂共占20～50%、炭黑颗粒2～10%，余量为溶剂；B、将搅拌均匀的混合物放到超声波中进行分散处理；C、将经过分散处理后的混合物放置在80?200℃的热台上，并持续搅拌1?12小时。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤: A、将环氧树脂和固化剂、炭黑颗粒、溶剂按以下重量百分比混合在一起并搅拌均匀，其中，环氧树脂和固化剂共占20~50%、炭黑颗粒2~10%，余量为溶剂； B、将搅拌均匀的混合物放到超声波中进行分散处理； C、将经过分散处理后的混合物放置在80-200°C的热台上，并持续搅拌1-12小时。2.如权利要求1所述的印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，其特征在于:所述环氧树脂与固化剂的质量比为1:0.8。3.如权利要求2所述的印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，其特征在于:所述环氧树脂为双酚A酚醛树脂、双酚F酚醛树脂、3，4-环氧环己基甲基3，4-环氧环己基甲酸酯三种中的至少一种。4.如权利要求2所述的印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法，其特征在于:所述固化剂为四氢苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国云，何为，冀仙林，王守绪，陈苑明，唐耀，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：