埋置电阻制造技术

技术编号:8789286 阅读:206 留言:0更新日期:2013-06-10 02:00
本实用新型专利技术提出了一种埋置电阻,包括顶层金属地和底层金属地;第一介质层和第二介质层;电阻片,所述电阻片位于所述第一介质层和所述第二介质层之间;两个金属焊盘,所述两个金属焊盘分别焊接在所述电阻片的两端;以及至少一个调试孔,所述至少一个调试孔位于所述电阻片的表面上,并穿过所述顶层金属地或所述底层金属地。本实用新型专利技术的有益效果是可通过调试孔对埋置电阻进行调试,达到所需阻值,减小电阻容差。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波领域,特别涉及一种埋置电阻
技术介绍
常见的电阻集成在器件表面。这样的电阻虽然易于调试,但是却不方便与其它电器元件进行线路连接。而且,表面电阻容易损坏。因而,在微波领域,埋置电阻应用越来越广泛。但是,由于埋置电阻埋置在介质基板内,在烧结前不能调阻,其容差较大。
技术实现思路
本技术提出一种埋置电阻,解决了现有技术中无法对埋置电阻进行调试导致电阻阻值不准确的问题。本技术的技术方案是这样实现的:一种埋置电阻,包括顶层金属地和底层金属地;第一介质层和第二介质层;电阻片,所述电阻片位于所述第一介质层和所述第二介质层之间;两个金属焊盘,所述两个金属焊盘分别焊接在所述电阻片的两端;以及至少一个调试孔,所述至少一个调试孔位于所述电阻片的表面上,并穿过所述顶层金属地或所述底层金属地。可选地,所述至少一个调试孔包括一个调试孔,所述一个调试孔位于所述电阻片的上表面上,并穿过所述顶层金属地。可选地,所述至少一个调试孔包括一个调试孔,所述一个调试孔位于所述电阻片的下表面上,并穿过所述底层金属地。可选地,所述至少一个调试孔包括多个调试孔,所述多个调试孔位于所述电阻片的上表面上或下表面上,并相应地穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋置电阻,其特征在于,包括:顶层金属地和底层金属地;第一介质层和第二介质层;电阻片,所述电阻片位于所述第一介质层和所述第二介质层之间;两个金属焊盘,所述两个金属焊盘分别焊接在所述电阻片的两端;以及至少一个调试孔,所述至少一个调试孔位于所述电阻片的表面上,并穿过所述顶层金属地或所述底层金属地。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:臧玉华单光祥满起祥杨传超马振刚黄运河马欣祁海霞
申请(专利权)人:青岛瑞丰气体有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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