碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法，所述碳胶内埋电阻浆料，包括粘合树脂、粘合树脂、导电填料、固化剂及促进剂、偶联剂以及稳定促进剂，其中：所述粘合树脂为邻甲基酚醛环氧树脂；所述导电填料为石墨和碳黑的混合物；所述稳定促进剂为苯并三氮唑（BTA）与甲基苯并三氮唑(TTA)组成的混合物。所述方法为上述浆料的制备方法。与现有技术相比，依据上述配方得到的碳胶电阻材料阻值范围广、精度高、环境稳定性、耐热性以及贮存稳定性好、机械性能优良，能很好的满足在电路板中埋入电阻的材料特性要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种碳胶内埋电阻浆料，包括粘合树脂、导电填料、固化剂及促进剂、偶联剂以及稳定促进剂，其特征在于：所述粘合树脂为邻甲基酚醛环氧树脂；所述导电填料为石墨和碳黑的混合物；所述稳定促进剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑组成的混合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，张双庆，
申请(专利权)人：广东丹邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：