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本发明公开了一种碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法，所述碳胶内埋电阻浆料，包括粘合树脂、粘合树脂、导电填料、固化剂及促进剂、偶联剂以及稳定促进剂，其中：所述粘合树脂为邻甲基酚醛环氧树脂；所述导电填料为石墨和碳黑的混合物；所述稳定促...
该专利属于广东丹邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东丹邦科技有限公司授权不得商用。

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