厚膜抗硫化贴片电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜抗硫化贴片电阻器，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。因此，本实用新型专利技术能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电阻器，尤其是涉及一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法。
技术介绍
贴片电阻器，也称贴片电阻，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，而广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等领域。但是，在一些硫化气体浓度较大的场合，譬如，火山气体排放的地方、农场、葡萄酒酿造、停车场、化工厂、矿业及火力发电厂等，使用贴片电阻的电子设备经常会产生硫化反应而使电阻开路的现象。这是因为普通的贴片电阻器抗硫化能力不强造成的，普通贴片电阻器通常包括绝缘基板10，背面电极32，正面电极22，电阻层23，第一保护层25，第二保护层28，侧面电极33，镍镀层40，锡镀层50，如图4所示。所述贴片电阻器的抗硫化能力之所以不强，主要是因为材料及产品结构上存在如下缺点:其镀镍层40和锡镀层50直接搭接在第二保护层28的边缘，而第二保护层的材料通常为树脂材料，当客户在PCB板上对贴片电阻器进行波峰焊或回流焊接时，由于电镀镍层和电镀锡层与第二保护层的材料不同，因此其膨胀系数也就不同。一般来讲，第二保护层的树脂材料的膨胀系数大于电镀镍层的镍材料的膨胀系数和电镀锡层的锡材料的膨胀系数。因此，PCB板贴装后过波峰焊或回流焊时，第二保护层会将搭接在其边缘的电镀镍层和电镀锡层顶开一些，使内部的正面电极直接接触到空气中的硫及硫化物，正面电极的材料为银，随着时间的加长，正面电极的银材料就会被硫化而使电阻开路。因此，在这些特殊场所，厚膜抗硫化贴片电阻器具有非常广泛的实际应用，也被越来越多的电子设备生产厂家所重视。目前，贴片电阻器抗硫化的解决方案常采用耐硫化的贵金属材料来替换或包覆正面电极的银材料层，其主要缺点是成本过高。而电阻器作为电子线路上最基本的组件，过高的成本，必然使这类使用贵金属材料的耐硫化电阻器无法应用到普通的电子产品中。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种厚膜抗硫化贴片电阻器，通过选择合适的材料，并对普通贴片电阻器的结构进行优化改进，使普通贴片电阻器具有良好的抗硫化效果的同时，降低其生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。本技术的技术方案是这样实现的:一种厚膜抗硫化贴片电阻器，包括一方形绝缘基板，以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极，两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层，两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极，然后在所述电阻层上覆盖第一保护层，经激光切割后，再覆盖一层第二保护层；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层，所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层，所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。作为本技术的进一步改进，所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。作为本技术的进一步改进，所述第二保护层上部分覆盖有一层标识层。作为本技术的进一步改进，所述第二保护层的膨胀系数与所述第二正面电极的膨胀系数相匹配。作为本技术的进一步改进，另设有第三正面电极，所述第三正面电极位于所述第二正面电极和所述镍镀层之间，且所述第三正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分。作为本技术的进一步改进，所述第二保护层的膨胀系数与所述第三正面电极的膨胀系数相匹配。 本技术的有益效果是:本技术提供一种厚膜抗硫化贴片电阻器，与现有技术中厚膜贴片电阻器的结构相比，本技术通过在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构。具体重叠交错结构可以为:电阻层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分。重叠交错结构还可以为:第一保护层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分。通过上述重叠交错结构，达到延长硫化路径的目的，从而提高贴片电阻器的抗硫化性能。较佳的，第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。这样，在贴片电阻器PCB板波峰焊或回流焊接时，即在温变过程中，第二保护层的膨胀收缩和第二正面电极的膨胀收缩一致，可以有效避免了贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。较佳的，可以通过在第二正面电极上增设第三正面电极，形成第一正面电极与电阻层，第二正面电极和第三正面电极与第一保护层的重叠交错结构。具体重叠交错结构可以为:电阻层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分，第一保护层延伸覆盖住第二正面电极的一部分，第三正面电极覆盖住第一保护层的一部分，第二保护层覆盖住第三正面电极的一部分。重叠交错结构还可以为:第一保护层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，第三正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，第二保护层覆盖住第三正面电极的一部分。通过上述重叠交错结构，达到极大延长硫化路径的目的，从而提高贴片电阻器的抗硫化性能。较佳的，第二保护层的膨胀系数与第三正面电极的膨胀系数相匹配。避免了贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。具体生产制造本技术贴片电阻器时，第二保护层的绝缘材料为树脂浆料，第三正面电极的电极材料为特殊的低温树脂银浆，且该低温树脂银浆的膨胀系数与树脂浆料的膨胀系数是完全匹配的，这就完全避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。本技术重叠交错结构可以根据贴片电阻器的功能需要，在第一正面电极上控制增设正面电极的数量。比如，为了提高贴片电阻电极的散热能力，获得高功率的贴片电阻器，可以在第一正面电极上增设第二正面电极的同时，在第二正面电极上增设第三正面电极。由于本技术是从贴片电阻器的结构进行优化改进其抗硫化性，而非使用金属材料来替换或包覆正面电极。因此，能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。附图说明图1为本技术实施例1 一剖面结构示意图；图2为本技术实施例1另一剖面结构示意图3为本技术实施例2剖面结构示意图；图4为现有技术普通贴片电阻器剖面结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板（10），以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极（32）；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极（22），两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层（23），两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极（24），然后在所述电阻层上覆盖第一保护层（25），经激光切割后，再覆盖一层第二保护层（28）；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极（33），所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层（40），所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层（50），所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述 第二保护层的端面上。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭荣根，徐玉花，杜杰霞，王晨，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：