【技术实现步骤摘要】
PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构
本技术涉及PCB板锡膏印刷设备，更具体的说，本技术涉及PCB部分焊盘需要加厚锡膏时的钢网和刮刀片的改进结构。
技术介绍
在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板(PCB)上，较为常用的表面贴装工艺流程为首先在PCB需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到PCB对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了 PCB其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装，涂布的锡膏量是影响焊接质量的关键因素，锡膏量是由钢网的开口 设计的形状、大小和厚度决定的。目前市面上常规的锡膏印刷机钢网，都是同一厚度，刮刀跟钢网接触面也是一个平面，而针对PCB板上部分焊盘需要厚一点的锡膏来焊接元器件，且这些焊盘比较集中，呈带状或条状这一情况，现有的通常做法是在回流焊或者波峰焊后再采取人工手动加锡，这样大大增加了工作量，非常不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供了一种针对PCB板上部分焊盘需要加厚焊锡的情况而制作的...
【技术保护点】
一种PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构，它由钢网和刮刀装置组成，所述刮刀装置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片组成，其特征在于：对应于PCB板上需要加厚焊锡的部分焊盘，在所述钢网上表面通过胶水固定有一层第二层条状钢网；所述刮刀片对应于第二层条状钢网设有一缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞元根，
申请(专利权)人：弘益泰克自动化设备惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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