锡膏厚度检测设备中激光器的聚光装置制造方法及图纸

技术编号:7387850 阅读:248 留言:0更新日期:2012-06-02 02:31
本实用新型专利技术公开了一种锡膏厚度检测设备中激光器的聚光装置,包括安装在激光器的发射端前端的凸透镜组,凸透镜组与激光器固定连接成为一个整体的部件,凸透镜组通过一专用夹具与激光器固定连接。本实用新型专利技术的特点是结构简单,可以在原有的设备上改装而成,节约成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品品质检测
,具体说是一种锡膏检测设备上的激光器。
技术介绍
在电子制造领域中,表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用,而锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环,故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的,据统计,SMT 工艺中的品质不良,有70%是来自于锡膏印刷这一环节。在锡膏检测设备中激光器是非常主要的仪器之一,激光器发出激光线的粗细直接影响到检测的精密度,目前国内生产的激光器其光线较粗,检测的精密度低。而光线较细激光器主要为进口的国外高技术产品,成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术难题,提供一种锡膏厚度检测设备中激光器的聚光装置,激光线细,提高检测的精密度,结构简单,成本较低。技术手段是一种锡膏厚度检测设备中激光器的聚光装置,其特征在于所述聚光装置包括安装在激光器的发射端前端的凸透镜组,所述凸透镜组与激光器固定连接成为一个整体的部件。所述凸透镜组依次设有2片或3片或4片,各凸透镜的光轴在同一直线上。所述凸透镜组通过一专用夹具与激光器固定连接。有益效果本技术利用凸透镜片组对原本较粗的激光束加以聚光,结构简单, 成本低;其构成的用于锡膏厚度检测设备的激光器,可以在原有的激光器上加装本聚光装置,并通过机器或人工方式对焦,形成较细的检测激光束,激光线越细的对厚度的测试精度更有保障,使用简单,而且可节省成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术公开了一种锡膏厚度检测设备中激光器的聚光装置,包括安装在激光器1的发射端前端的凸透镜组2,凸透镜组2与激光器固定连接成为一个整体的部件。凸透镜组2依次设有2片或3片或4片凸透镜,各凸透镜的光轴在同一直线上,在本实施例中,凸透镜设有2片。凸透镜组2可以通过一专用夹具3与激光器1固定连接为一整体。本技术可以在现有激光器的基础上加装聚光装置,使用简单方便,节省成本, 效果也比较明显。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏厚度检测设备中激光器的聚光装置,其特征在于所述聚光装置包括安装在激光器的发射端前端的凸透镜组,所述凸透镜组与激光器固定连接成为一个整体的部件。2.根据权利要求1所述的锡膏厚度检测设备中激光器的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周兴波
申请(专利权)人:东莞市盟拓光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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