本实用新型专利技术公开了一种锡膏厚度测量仪，包括底板、移动平台、激光发射器、视频采集模块、支撑架和电控箱，所述底板的底部安装有支脚，底板上表面的一侧安装有移动平台，另一侧安装有支撑架，支撑架的一端连接有视频采集模块，视频采集模块的一侧安装有激光发射器，所述的激光发射器、视频采集模块位于移动平台的上方，所述的电控箱分别与移动平台、激光发射器、视频采集模块相连。本实用新型专利技术结构设计合理，测量精度高，可以有效的减少漏锡、少锡、焊锡过薄或过厚等不良产品的流出。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种锡膏厚度测量仪，包括底板、移动平台、激光发射器、视频采集模块、支撑架和电控箱，所述底板的底部安装有支脚，底板上表面的一侧安装有移动平台，另一侧安装有支撑架，支撑架的一端连接有视频采集模块，视频采集模块的一侧安装有激光发射器，所述的激光发射器、视频采集模块位于移动平台的上方，所述的电控箱分别与移动平台、激光发射器、视频采集模块相连。本技术结构设计合理，测量精度高，可以有效的减少漏锡、少锡、焊锡过薄或过厚等不良产品的流出。【专利说明】锡膏厚度测量仪
本技术涉及测量仪器
，尤其涉及一种锡膏厚度测量仪。
技术介绍
随着表面组装技术(Surface Mounted Technology, SMT)的发展，印刷电路板部件(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小，在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好，加上目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损；越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有锡膏厚度测量仪，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力；但现有技术中的锡膏厚度测量仪的精度要求达不到。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种锡膏厚度测量仪，解决了锡膏厚度测量过程中测量精度不高的问题。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:锡膏厚度测量仪，包括底板、移动平台、激光发射器、视频采集模块、支撑架和电控箱，所述底板的底部安装有支脚，底板上表面的一侧安装有移动平台，另一侧安装有支撑架，支撑架的一端连接有视频采集模块，视频采集模块的一侧安装有激光发射器，所述的激光发射器、视频采集模块位于移动平台的上方，所述的电控箱分别与移动平台、激光发射器、视频采集模块相连。 所述支撑架的一端通过高度调整滑块连接有视频采集模块。 本技术结构设计合理，测量精度高，可以有效的减少漏锡、少锡、焊锡过薄或过厚等不良产品的流出。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术结构示意图； 图2是本技术测量原理图。 其中:1.底板，2.移动平台，3.基板面，4.激光发射器，5.视频采集模块，6.高度调整滑块，7.支撑架，8.激光束。 【具体实施方式】 如图1所示，锡膏厚度测量仪，包括底板1、移动平台2、激光发射器4、视频采集模块5、支撑架7和电控箱，所述底板I的底部安装有支脚，底板I上表面的一侧安装有移动平台2，另一侧安装有支撑架7，支撑架7的一端通过高度调整滑块6连接有视频采集模块5，视频采集模块5的一侧安装有激光发射器4，所述的激光发射器4、视频采集模块5位于移动平台2的上方，移动平台2为电磁铁控制，所述的电控箱分别与移动平台2、激光发射器4、视频采集模块5相连，基板面3上印刷有锡膏，基板面3放置在移动平台2上，锡膏处于视频采集模块5的下方，激光发射器4用于以一定的角度发射激光束，视频采集模块5包括相机和镜头，相机具有高分辨力的电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)，镜头可以是高景深高倍率工业镜头(放大倍数可达250-260倍)，该相机和镜头用于拍摄待测基板面3，该激光发射器4以一定角度发射高精度激光束，高精度激光束打在锡膏表面和基板面3上，会形成3段有错位的激光束，多路电压输出的电控箱包括24V输出、12V输出和5V输出；基板面3测试前，先对移动平台2的表面进行清理，避免灰尘对基板面3造成污染，同时也避免对测量造成误差；标准测量治具放置在移动平台正中间，开启视频采集模块5，手动调节光源和激光亮度，移动平台2进行微调，定位好后进行测量，测量数据和量块的实际数据进行对比，如有误差则人为手动更改数据，以保证测量精度，校准完毕后对基板面3上锡膏进行测量；在锡膏厚度测量过程中，相机对待测物体进行拍摄，在相机拍摄到的图片中，分析高精度激光束打在锡膏表面和基板面形成的3段激光束，在视频采集模块5拍摄到的图片中，如图2所示，通过提取图中d段激光束的像素长度，转换为实际长度后，利用公式t (焊锡膏厚度)=k (参数)*d，通过先测量标准测量治具的d值，因其厚度值t为已知量(约200um)，可计算出k值，代入公式，从而算出对应焊锡膏的厚度；本技术中涉及的视频采集模块5为现有技术中成熟应用的集成芯片或电路，为本领路技术人员的公知常识，本技术将其进行组合及连接。 以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.锡膏厚度测量仪，其特征在于:包括底板(I)、移动平台(2)、激光发射器(4)、视频采集模块(5)、支撑架(7)和电控箱，所述底板(I)的底部安装有支脚，底板(I)上表面的一侧安装有移动平台(2)，另一侧安装有支撑架(7)，支撑架(7)的一端连接有视频采集模块(5)，视频采集模块(5)的一侧安装有激光发射器(4)，所述的激光发射器(4)、视频采集模块(5)位于移动平台(2)的上方，所述的电控箱分别与移动平台(2)、激光发射器(4)、视频采集模块(5)相连。2.根据权利要求1所述的锡膏厚度测量仪，其特征在于:所述支撑架(7)的一端通过高度调整滑块(6)连接有视频采集模块(5)。【文档编号】G01B11/06GK203929023SQ201420259156【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日 【专利技术者】寇昌 申请人:沈阳日佳电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
锡膏厚度测量仪，其特征在于：包括底板(1)、移动平台(2)、激光发射器(4)、视频采集模块(5)、支撑架(7)和电控箱，所述底板(1)的底部安装有支脚，底板(1)上表面的一侧安装有移动平台(2)，另一侧安装有支撑架(7)，支撑架(7)的一端连接有视频采集模块(5)，视频采集模块(5)的一侧安装有激光发射器(4)，所述的激光发射器(4)、视频采集模块(5)位于移动平台(2)的上方，所述的电控箱分别与移动平台(2)、激光发射器(4)、视频采集模块(5)相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：寇昌，
申请(专利权)人：沈阳日佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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