锡膏测厚支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡膏测厚支架，其包括：至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。本实用新型专利技术的锡膏测厚支架结构简单，使用便捷，能够确保双面印刷电路板在两次测厚过程中均保持水平状态，避免其受到表面贴装元件的影响，继而提高测厚精度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种支撑装置，特别是涉及一种锡膏测厚支架。
技术介绍
目前电子行业电子元件、IC、BGA的要求越来越精密，对印刷品质要求也相应提高。 因此对锡膏的高度测量必须准确，目前在做双面板时，由于锡膏测厚仪是个平台，在测试第二面锡膏厚度时，因PCB板底部已贴上元器件，在平台上无法放平稳，会导致锡膏厚度测试数据不准确。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的锡膏测厚仪的平台无法准确测量印刷电路板上两面的锡膏厚度的缺陷，提供一种锡膏测厚支架。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种锡膏测厚支架，其特点在于，其包括至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。其中，该锡膏测厚支架还包括至少两个限位部件，所述限位部件分别固定于所述滑轨的两端。其中，两个所述夹持部件相对的一侧均设有一用于支撑一待测量件的凹陷。其中，所述锁固件为一垂直穿设于所述夹持部件的螺栓，所述螺栓的底部位于所述滑轨的上方。所述螺栓在下降后底部紧压所述滑轨的上表面，从而达到固定夹持部件的目的，防止夹持部件移动。当然，锁固件也可采用螺丝或者螺钉。其中，所述限位部件为本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种锡膏测厚支架，其特征在于，其包括：至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏测厚支架，其特征在于，其包括至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。2.如权利要求1所述的锡膏测厚支架，其特征在于，该锡膏测厚支架还包括至少两个限位部件，所述限位部件分别固定于所述滑轨的两端。3.如权利要求2所述的锡膏测厚支架，其特征在于，两个所述夹持部件相对的一侧均设有一用于支撑一待测量件的凹陷。4.如权利要求3所述的锡膏测厚支架，其特征在于，所述锁固件为一垂直穿设于所述夹持部件的螺栓，所述螺栓的底部位于所述滑轨的上方。5.如权利要求4所述的锡膏测厚支架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡红星，
申请(专利权)人：上海晨兴希姆通电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31