【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统中的丝网印刷装置。
技术介绍
通过焊接在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统连接多个电子部件安装装置而构成，上述多个电子部件安装装置为在基板的电极上印刷部件接合用的焊膏的印刷装置、在印刷有焊膏的基板上装配电子部件的电子部件装配装置、以及使焊膏熔融固化的回流装置等。在这种电子部件安装系统中，近年来伴随着电子部件的小型化及安装密度的提高，在基板上安装电子部件时所需的位置精度也在提高。即，要求在印刷装置中将在电极位置上印刷焊膏时的印刷位置精度和在印刷后的基板上对焊膏装配电子部 件时的装配位置精度确保在高水平上。因此，作为印刷装置，公知有以高精度地进行基板与丝网掩模的位置对准为目的的结构(参照专利文献I)。在专利文献I所述的现有技术例中公开了如下例子在水平方向上并列有两个识别单元的结构的识别装置位于丝网掩模与基板之间，分别同时识别基板和丝网掩模，从而减小进行基板与掩模的位置对准时的升降行程，使进行位置对准动作时产生的位置偏差误差最小化。专利文献I :日本特开2007-130910号公报然而，...
【技术保护点】
一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，上述电子部件安装系统连接多个电子部件安装装置而构成，在形成有多个单片基板的复式基板上安装电子部件来制造安装基板，在上述电子部件安装系统中，上述丝网印刷装置被配置在通过装配头从部件供给部拾取电子部件并将电子部件装配到上述基板上的电子部件装配装置的上游侧，上述丝网印刷装置在上述单片基板上所形成的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置的特征在于，包括：丝网印刷机构，使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而经由上述丝网掩模上所形成的图案孔，在被基板定位部定位保持的上述基板的各单片基板上印刷膏；标记识别单元，识别上述丝网...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八朔阳介，友松道范，井上雅文，池田政典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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