电子部件安装系统中的丝网印刷装置制造方法及图纸

一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前，在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时，根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据，将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准，以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下，多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统中的丝网印刷装置。
技术介绍
通过焊接在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统连接多个电子部件安装装置而构成，上述多个电子部件安装装置为在基板的电极上印刷部件接合用的焊膏的印刷装置、在印刷有焊膏的基板上装配电子部件的电子部件装配装置、以及使焊膏熔融固化的回流装置等。在这种电子部件安装系统中，近年来伴随着电子部件的小型化及安装密度的提高，在基板上安装电子部件时所需的位置精度也在提高。即，要求在印刷装置中将在电极位置上印刷焊膏时的印刷位置精度和在印刷后的基板上对焊膏装配电子部 件时的装配位置精度确保在高水平上。因此，作为印刷装置，公知有以高精度地进行基板与丝网掩模的位置对准为目的的结构(参照专利文献I)。在专利文献I所述的现有技术例中公开了如下例子在水平方向上并列有两个识别单元的结构的识别装置位于丝网掩模与基板之间，分别同时识别基板和丝网掩模，从而减小进行基板与掩模的位置对准时的升降行程，使进行位置对准动作时产生的位置偏差误差最小化。专利文献I :日本特开2007-130910号公报然而，在包括上述现有技术例在内的现有技术中，在进行基板与丝网掩模的位置对准时，产生以下不良情况。即，以往作为对基板和丝网掩模进行位置对准时的位置基准，使基板的中心相对于丝网掩模的中心位置一致，因此在基板上产生由于材质的特性、制造过程中的热变形等引起的伸缩的情况下，在基板的周边区域，几乎没有伸缩变形的丝网掩模的图案与基板的电极不一致，结果产生位置偏差。并且，若在该状态下执行丝网印刷，则焊膏在从电极发生了位置偏差的状态下印刷到基板上。在作为部件安装对象的基板上，与部件安装点的位置建立关联而设置有多个识别标记，在部件装配工序中，拍摄上述识别标记并根据所识别的识别结果，运算向各部件安装点装配电子部件时作为目标位置的装配位置数据。并且，如上所述在基板上产生伸缩的情况下，识别标记的位置也同样位移，因此根据识别标记的识别结果运算的装配位置数据是校正了伴随基板的伸缩产生的位移量而得到的数据。因此，通过丝网掩模的图案印刷的焊膏的位置与根据识别标记的识别校正的校正后的部件装配位置不一致，装配后的电子部件处于从焊膏产生了位置偏差的状态。并且，若这样产生的位置偏差量过大，则在回流过程中由于熔融焊锡的表面张力的不均衡而产生“部件竖起”、“桥接”等接合不良。为了尽可能防止这种不良情况，优选的是，以使丝网掩模的图案与根据识别标记的识别来校正的校正后的部件装配位置尽可能一致的方式，进行基板与丝网掩模的位置对准时的位置校正。但是，作为部件安装对象的基板中包括形成有多个单片基板的复式(多面取>0 )基板。上述复式基板预先在前面的工序的基板检查中按各单片基板分别检查是否良好，在判定为不良基板的单片基板上形成表示在后面的工序中不需要作为作业对象的坏板标记。并且，在之后的工序中检测到坏板标记的单片基板从作业对象中被排除，但是在丝网印刷中对复式基板整体统一执行印刷作业，因此在上述的基板与丝网掩模的位置对准中，标有坏板标记的单片基板的焊盘仍作为位置对准的对象。并且，在标有坏板标记的焊盘从正常位置发生了位置偏差的情况下，包括上述位置偏差状态的焊盘在内进行位置校正，因此不一定能够获得适当的位置校正结果，其结果是所需的位置对准精度下降。这样，在现有技术中，在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置上产生位置偏差，存在产生接合不良的课题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于，提供一种电子部件安装系统，即使在将形成有多个 单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。本技术的一种丝网印刷装置为电子部件安装系统中的丝网印刷装置，上述电子部件安装系统连接多个电子部件安装装置而构成，在形成有多个单片基板的复式基板上安装电子部件来制造安装基板，在上述电子部件安装系统中，上述丝网印刷装置被配置在通过装配头从部件供给部拾取电子部件并将电子部件装配到上述基板上的电子部件装配装置的上游侧，上述丝网印刷装置在上述单片基板上所形成的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置包括丝网印刷机构，使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而经由上述丝网掩模上所形成的图案孔，在被基板定位部定位保持的上述基板的各单片基板上印刷膏；标记识别单元，识别上述丝网掩模上所形成的掩模识别标记及上述基板上所形成的位置基准标记；坏板标记检测单元，检测有无坏板标记，该坏板标记形成在上述单片基板上并且表示该单片基板为不需要执行后面的工序中的作业的不良基板；位置对准控制部，根据上述标记识别单元的识别结果来控制上述基板定位部，从而将上述基板相对于上述丝网掩模进行位置对准；以及数据存储部，按各基板品种分别存储上述基板的位置对准中所使用的参照数据、即表示上述图案孔的排列与上述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示上述基板上的部件安装点的位置与上述位置基准标记的位置关系的安装位置数据，上述位置对准控制部根据上述位置基准标记的识别结果及安装位置数据，按照预定的位置校正算法，求出在该基板上应印刷上述膏的多个印刷目标位置，接着根据上述掩模识别标记的识别结果及上述印刷位置数据，对上述基板进行位置对准，以使在排除了上述多个单片基板中检测到上述坏板标记的单片基板的条件下，多个上述图案孔与上述多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。另外，优选的是上述单片基板是在后面的工序中分别进一步分割为多个要素基板的复合基板，上述坏板标记按各上述要素基板分别形成。根据本技术，在丝网印刷工序之前，在根据对掩模识别标记及基板识别标记进行识别的第I标记识别工序中所获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板上应印刷上述膏的多个印刷目标位置时，根据掩模识别标记的识别结果及印刷位置数据，对基板进行位置对准，以使在排除了检测到坏板标记的单片基板的预定的条件下，多个图案孔与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大，从而即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。附图说明图I是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装系统的结构的框图。图2是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的丝网印刷装置的侧视图。图3(a广3(c)是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的丝网印刷 装置进行基板识别及掩模识别的说明图。图4 (a)和4(b)是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的丝网掩模的图案孔配置及复式基板的结构说明图。图5是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的电子部件装配装置的俯视图。图6 (a)和6(b)是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的电子部件装配装置进行基板识别的说明图。图7是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装系统的控制系统的结构的框图。图8是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统的安装基板的制造处理的流程图。图9是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷方法的流程图。图10(a广10(c)是本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，上述电子部件安装系统连接多个电子部件安装装置而构成，在形成有多个单片基板的复式基板上安装电子部件来制造安装基板，在上述电子部件安装系统中，上述丝网印刷装置被配置在通过装配头从部件供给部拾取电子部件并将电子部件装配到上述基板上的电子部件装配装置的上游侧，上述丝网印刷装置在上述单片基板上所形成的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置的特征在于，包括：丝网印刷机构，使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而经由上述丝网掩模上所形成的图案孔，在被基板定位部定位保持的上述基板的各单片基板上印刷膏；标记识别单元，识别上述丝网掩模上所形成的掩模识别标记及上述基板上所形成的位置基准标记；坏板标记检测单元，检测有无坏板标记，该坏板标记形成在上述单片基板上并且表示该单片基板为不需要执行后面的工序中的作业的不良基板；位置对准控制部，根据上述标记识别单元的识别结果来控制上述基板定位部，从而将上述基板相对于上述丝网掩模进行位置对准；以及数据存储部，按各基板品种分别存储上述基板的位置对准中所使用的参照数据、即表示上述图案孔的排列与上述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据及表示上述基板上的部件安装点的位置与上述位置基准标记的位置关系的安装位置数据，上述位置对准控制部根据上述位置基准标记的识别结果及安装位置数据，按照预定的位置校正算法，求出在该基板上应印刷上述膏的多个印刷目标位置，接着根据上述掩模识别标记的识别结果及上述印刷位置数据，对上述基板进行位置对准，以使在排除了上述多个单片基板中检测到上述坏板标记的单片基板的条件下，多个上述图案孔与上述多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八朔阳介，友松道范，井上雅文，池田政典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：