接合构造体制造方法及加热熔融处理方法以及它们的系统技术方案

本发明专利技术提供一种可省略助熔剂除去的工序但仍可减轻基板间的错位的焊合方法。在多个基板（50a、50b）涂布暂时固定剂（55），在通过暂时固定剂（55）将基板彼此暂时固定的状态下利用加热器（33）进行加热，在焊料（54）熔融之前或焊料（54）熔融中使暂时固定剂（55）蒸发，并且通过熔融的焊料（54）将基板（50a、50b）焊接接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过焊料或共晶接合用的嵌入金属等加热熔融材料将多个被接合部件间接合的接合构造体制造方法及加热熔融处理方法以及它们的系统。
技术介绍
通过焊料凸起(半田〃 > 力或焊料座等焊料或共晶接合用的嵌入金属将多个被接合部件间焊接接合或共晶接合来制造接合构造体的技术在半导体安装工序中被广泛应用。例如，在半导体安装工序中，采用通过焊料凸起将有机基板和半导体基板焊接接合、或通过焊料凸起将半导体基板和半导体芯片焊接接合的技术。以将半导体基板(半导体芯片)彼此焊接接合的情况为例，为使焊料凸起熔融以将多个基板间焊接接合，必须要除去焊料凸起表面的氧化膜。因此，在基板表面上涂布了被称作“助熔剂(flux)”的松香系的还原性有机剂的状态下将多个基板层叠进行加热。其结果是，在通过助熔剂将焊料凸起表面的氧化膜还原除去的状态进行良好的焊接接合。助熔剂在焊接接合后通过溶液清洗或离子蚀刻等清洗处理而除去。但是，近年来的焊料凸起构造的微细化难以除去助熔剂。特别是在焊料凸起的直径或相邻的焊料凸起间的间距为数十ym水平以下时，难以充分除去助熔剂。不能除去的助熔剂产生助熔剂残渣。助熔剂残渣通过包含于助熔剂的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部英之，马渡和明，
申请(专利权)人：阿有米工业股份有限公司，
类型：
国别省市：