用于低温共烧陶瓷电路和装置的混合金属体系导体制造方法及图纸

本发明专利技术公开了形成过渡通路和过渡线路导体的组合物以最小化相异金属组合物之间电连接的界面效应。所述组合物具有(a)选自(i)20-45重量%的金和55-80重量%的银，以及(ii)100重量%的金银固溶体合金的无机组分，和(b)有机介质。所述组合物还可包含(c)基于组合物的重量计1-5重量%的选自铜、钴、镁、铝和/或主要包含高熔点氧化物的高粘性玻璃的氧化物或混合金属氧化物。所述组合物可用作通路填充物中的一种多层组合物。也可以使用所述用于形成过渡通路和过渡线路导体的组合物来形成诸如LTTC电路和装置的多层电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于连接不同的导电金属材料的通路填充导体组合物和线路导体的混合金属组合物，该导电金属材料用于低温共烧陶瓷(LTCC)多层陶瓷电路和装置的制造，该电路和装置包括使用该混合金属组合物的多层通路填充结构，以及使用该混合金属组合物和/或结构的LTCC电路和装置本身。本专利技术还涉及混合金属组合物、电路以及装置在微波及其他高频应用中的用途。专利技术
技术介绍
LTCC设计的互连电路板是由大量电力或机械互连的极小电路元件组成的电子电路或子系统的物理实现。在很多情况下，期望将这些不同类型的电子元件以一定排列方式组合起来，以便可将它们在一个单独的紧凑封装中物理隔离而又彼此相邻地装配，并且彼 此电连接和/或电连接到从封装延伸出来的公共接头。复杂电子电路通常需要电路由若干层通过绝缘介电层隔离的导体构建而成。导电层通过穿透介电层的导电途径(称为通路)在各级之间互连。用于LTCC技术中的导体通常是厚膜导体。通过允许竖式整合，LTCC多层结构容许电路比传统的Al2O3基板更致密。类似于其他厚膜材料，厚膜导体由活性的(导电)金属和无机粘合剂构成，两者都是细分的形式并且分散在有机载体中。导电相通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·M·奈尔，S·E·戈登，M·F·麦库姆斯，
申请(专利权)人：E·I·内穆尔杜邦公司，
类型：
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