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用于低温共烧陶瓷电路和装置的混合金属体系导体制造方法及图纸
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文档序号:8391429
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本发明公开了形成过渡通路和过渡线路导体的组合物以最小化相异金属组合物之间电连接的界面效应。所述组合物具有(a)选自(i)20-45重量%的金和55-80重量%的银,以及(ii)100重量%的金银固溶体合金的无机组分,和(b)有机介质。所述组...
该专利属于E·I·内穆尔杜邦公司所有,仅供学习研究参考,未经过E·I·内穆尔杜邦公司授权不得商用。
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