一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法，所述灌孔导电金浆以质量比计，包括以下组分：80%~95%的金颗粒、0%~10%的无机物添加剂、1%~15%的载体，0.3~1%的助剂、以及0.5%~5%的溶剂。本发明专利技术的灌孔导电金浆具有与在高频条件下性能可靠的“CaO-B2O3-SiO2”等体系膜带的共烧匹配性好、灌孔致密性好、导电性能优异等优点。本发明专利技术方法步骤简单，容易实现产业化。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法
本专利技术涉及一种导电浆料及其制备方法，特别是涉及一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法。
技术介绍
随着现代信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便捷化、多功能、高可靠提出了需求，低温共烧陶瓷技术(Lowtemperatureco-firedceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、热机械特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选。LTCC低介电常数微波介质材料高频化是微波元器件发展的必然趋势，而低介电常数、低损耗是器件的设计基础，尤其在军事应用领域。在LTCC低介电常数微波介质材料应用的过程中，大部分情况下需要灌孔导电金浆连接膜带上下两层电极。然而，现有的灌孔导电金浆与LTCC低介电常数微波介质材料在匹配上、灌孔致密性、导电性能上却不尽如人意。其中，灌孔导电金浆的示意图如图1所示，一般来说，包括膜带10，以及介于膜带之间的灌孔导电金浆20。因此，本专利技术的目的是提供了一种灌孔导电金浆及其制备方法，该灌孔导电金浆需要具有与在高频条件下性能可靠的“CaO-B2O3-S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆，其特征在于，所述灌孔导电金浆以质量比计，包括以下组分：80％～95％的金颗粒、0％～10％的无机物添加剂、1％～15％的载体，0.3～1％的助剂、以及0.5％～5％的溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种应用于“CaO-B2O3-SiO2”系低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆，其特征在于，所述灌孔导电金浆以质量比计，包括以下组分：80％～95％的金颗粒、1％～10％的无机物添加剂、1％～15％的载体，0.3～1％的助剂、以及0.5％～5％的溶剂；所述无机物添加剂以重量份计，包括以下组分：20～40份的Al2O3、15～35份的SiO2、10～35份的Bi2O3、5～45份的CaCO3、以及5～15份的SrCaO3。2.根据权利要求1所述的应用于“CaO-B2O3-SiO2”系低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆，其特征在于：所述金颗粒形貌为球状和片状中一种或两种混合；颗粒尺寸选自D50介于1～3微米之间及D90不大于5微米的金粉。3.根据权利要求1所述的应用于“CaO-B2O3-SiO2”系低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆，其特征在于：所述载体以质量比计，包括以下组分的混合：10～30％的特种树脂、以及90％～70％的溶剂，其中，所述特种树脂选自酯类及纤维素类的一种或者两种混合，所述溶剂选自醇类及醚类的一种或者两种混合。4.根据权利要求1所述的应用于“CaO-B2O3-SiO2”系低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江九山，兰开东，杨兆国，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31