上海蓝沛新材料科技股份有限公司专利技术

上海蓝沛新材料科技股份有限公司共有58项专利

  • 一种具有纳米晶合金电磁屏蔽片的屏蔽天线
    本实用新型涉及一种具有纳米晶合金电磁屏蔽片的屏蔽天线,包括相互平行的上滚轮和下滚轮,设在下滚轮和上滚轮之间设有电磁屏蔽片,所述的上滚轮与多层电磁屏蔽片之间NFC线圈和WPC线圈,所述的下滚轮与多层电磁屏蔽片之间设有垫片;采用纳米晶合金制...
  • 包边型复合天线模组及其制备方法
    本发明公开了一种包边型复合天线模组,包括包覆层、外侧双面胶层及设于两者之间的复合材料层,复合材料层包括数层磁性材料层,磁性材料层之间分别设有中间双面胶层,并通过中间双面胶层相互贴设叠置,并且最内侧的磁性材料层贴设于包覆层一侧上,外侧双面...
  • 一种无线充电用导磁片制备工艺
    本发明公开了一种无线充电用导磁片制备工艺,涉及磁性材料领域,该无线充电用导磁片制备工艺通过对金属软磁合金带材进行卷绕、热处理、单面覆胶、图形化处理、绝缘处理、再次覆胶、贴合、层压、冲切的一系列处理工艺得到性能更加优异的导磁片,通过将导磁...
  • 一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料及其制造方法
    本发明提供一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL(挠性覆铜板)材料及其的制造方法。该复合FCCL材料呈层状结构,包括至少一层导电层和至少一层绝缘层,所述导电层和所述绝缘层相间,各层间用胶粘剂粘结,其中至少包括一个基础层状结构,所述基础层状结...
  • 一种纳米晶合金电磁屏蔽片及制备方法、纳米晶合金及屏蔽天线
    本发明涉及一种纳米晶合金电磁屏蔽片及制备方法、纳米晶合金及屏蔽天线,该纳米晶合金的通式为:Fe100‑d‑e‑f‑g‑z‑mDdEeFhSifBgNizCom;采用纳米晶合金制成的电磁屏蔽片在使用频率范围内具有高的导磁率和低的损耗;而作...
  • 本发明提供一种屏幕盖板叠层结构、液晶显示模组及电子设备,所述屏幕盖板叠层结构包括:盖板;与所述盖板下表面连接的NFC天线线圈层;以及与所述NFC天线线圈层下表面连接的导磁材料层。本发明采用NFC模块与屏幕盖板相结合的新叠层结构,使得NF...
  • 一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料
    本实用新型提供一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL(挠性覆铜板)材料。该复合FCCL材料呈层状结构,包括至少一层导电层和至少一层绝缘层,所述导电层和所述绝缘层相间,各层间用胶粘剂粘结,其中至少包括一个基础层状结构,所述基础层状结构包括:磁...
  • 本实用新型提供一种屏幕盖板叠层结构、液晶显示模组及电子设备,所述屏幕盖板叠层结构包括:盖板;与盖板下表面连接的NFC天线线圈层;以及与NFC天线线圈层下表面连接的导磁材料层。本实用新型采用NFC模块与屏幕盖板相结合的新叠层结构,使得NF...
  • 本发明公开一种集成在铁氧体上的NFC天线及其制备方法,通过在铁氧体上钻孔,使其正反面贯通,然后在正反面分别依次进行印刷催化油墨、电镀铜,再印刷防焊油墨以保护线路。由于直接在铁氧体上植入了NFC,生产效率得到很大的提高,具有效率优势;并且...
  • 本发明提供一种抗反射内嵌式微纳金属互联线路及其制备方法,所述制备方法包括步骤:1)于基底表面形成柔性材料层,于所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构;2)于柔性材料层表面及各凹槽结构的中形成导电金属层,所述导电金属层表面具有与各凹槽结构对...
  • 本发明公开了一种在特种产品基材表面制备内嵌式微纳级别金属线条的方法,其包括如下步骤:A、在耐高温或者透紫外的柔性初始基材表面印刷出线宽微纳级别的金属线条;B、在柔性初始基材表面涂覆一层移印胶,所述移印胶完全覆盖住金属线条;C、将步骤B获...
  • 本发明公开了一种在特种产品基材表面制备微纳米级别金属电极的方法,包括如下步骤:A、在柔性初始基材表面涂覆一层结构胶,并在结构胶上形成微纳米级别的沟道,沟道内填充金属形成金属线;B、再在结构胶上涂覆一层移印胶,所述移印胶完全覆盖住金属线,...
  • 本发明提供一种微纳铜线结构及其制备方法,所述制备方法包括步骤:1)提供一基底,于所述基底表面形成柔性材料层,于所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构;2)于各凹槽结构中形成种子层;3)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构内填充导电铜材料。本...
  • 本实用新型提供一种高密度多层铜线路板,其至少包括:线路板基底;位于所述线路板基底上的至少两层叠置的铜导电线路和位于相邻两层铜导电线路之间的具有通孔的绝缘层;其中,相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离,并通过所述绝缘层内的通孔进...
  • 本实用新型公开了一种导热膜,该导热膜从下到上依次为柔性基材的底层、结构层和柔性基材的表层,所述结构层由有突出分布在底层表面的几何块构成,相邻几何块之间形成贯通的沟槽,所述结构层的厚度为30-50微米,所述沟槽的宽度为0.5-3微米,所述...
  • 本发明提供一种高密度铜蚀刻线路板的制备方法,其中,所述高密度铜蚀刻线路板的制备方法至少包括:制备模具,所述模具表面具有与所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路图形相匹配的模具图形;提供覆铜基底,所述覆铜基底表面具有铜金属层;在所述覆铜...
  • 本实用新型提供一种柔性双面超细线条互连线路板,包括:基底;第一柔性材料层,形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构;第一导电线路,填充于所述第一凹槽结构及第一孔位结构中;第二柔性材料层,形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构,其中...
  • 本实用新型提供一种基于微纳米压印和加成法技术的双层线路板,包括:基底;柔性材料层,形成在所述基底表面;凹槽和孔位结构,形成在所述柔性材料层表面;第一导电金属,填充在凹槽和孔位结构内;绝缘层,形成在所述柔性材料层及第一导电金属表面,所述绝...
  • 本实用新型提供一种用于柔性显示背电极的柔性TFT,在柔性基板上制作由栅极、源极和漏极组成且填充金属的若干单元并制作与源极和漏极相接触的碳纳米管;接着制作完全覆盖碳纳米管而不完全覆盖源极、漏极和栅极的绝缘层图形,再制备栅极跳线及其上带通孔...
  • 高密度覆铜线路板的制备方法
    本发明提供一种高密度覆铜线路板的制备方法,其至少包括:制备模具,所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形;提供线路板基底,所述线路板基底表面具有金属层;在所述线路板基底上形成成型层;通过所述模具在所述成...