柔性双面超细线条互连线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性双面超细线条互连线路板，包括：基底；第一柔性材料层，形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；第一导电线路，填充于所述第一凹槽结构及第一孔位结构中；第二柔性材料层，形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；第二导电线路，填充于所述第二凹槽结构第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。本实用新型专利技术能够大大减小线宽，提高布线密度，减小器件面积，并且具有图形一致性高、稳定性高、工艺流程简单、量产性好，成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板，特别是涉及一种柔性双面超细线条互连线路板。
技术介绍
近些年，随着信息，通讯类电子产品爆炸式的增长以及信息网络通道的不断扩容，消费类电子产品产业以及成为全球最快速增长的产业之一。日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性电路板(FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。回顾过去两年的软板市场，发现拉动软板的主要是来自于智能手机，电子书，LED板和笔记本电脑。随着可穿戴电子设备向人们生活中的渗透，电子设备小型化，复杂化的特点相结合，使得其对内置电路板提出了更高的要求，尤其是在布线密度方面，越来越多的高密度版成为产品追寻的方向，因为传统的印刷制版的方法中100 μπι左右的线宽已经成为制约电路板小型化的一个主要障碍。此外，电子元件构裝的小型化以及阵列化也对电路板的密度提出了更高的要求。业内可以生产出用于手机，手环使用的FPC板，但是对于更小的智能戒指或者植入式器件，当前的集成度就显得捉襟现肘了。因此，柔性和高集成度，就成为了下一代线路板必不可少的特点。就技术层面上说，电路板可以大体分为信号板与功率板，其中功率板由于对承载电流有较高的要求，线条小型化尚不现实。但是信号板主要承载控制信号与逻辑信号，因此相对于功率板，其发热量以及承载电流要求不高，如果可以将线宽以及间距减小，就能够大大提高整版的布线密度，减小电路板面积。此外，高密度板还有助于减少层数，易于散热，能提高电路板稳定性，降低成本。从另一方面说，传统意义上的PCB板或者高密度PCB板(HDI)的特征尺寸大于75 μm，多采用曝光刻蚀的方法制成。而集成电路(IC)的特征尺寸则小于I微米，如0.18 μπι到目前最先进的22nm工艺，多采用步进式光刻机结合浸入式光刻等先进制程制作。在应用方面，当下高频板对阻抗均匀性要求很高，而传统的制备HDI (高密度互联)的方法，由于采用了蚀刻的工艺，往往线路线宽的均匀性不好，这严重影响了线宽的进一步缩小。该专利提出的工艺方法很好的克服了该短板，实现线宽均匀性差异小于1%以下。此外，当下的COF芯片由于受限于基底材料的线宽，往往需要做出两方面的妥协，一是IC端需要特殊的基底载片，而是引出端需要有较大的间距才能够对应上FPC的线宽。鉴于以上所述，提供一种高密度，低成本，能直接匹配1C，并进一步提高系统的集成化的互联线路板及其制备方法实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种柔性双面超细线条互连线路板，以实现一种高密度，低成本，能直接匹配1C，并进一步提高系统的集成化的互联线路板。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，所述制备方法包括步骤:1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准；3)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成通孔；4)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路，于各第二凹槽结构、第二孔位结构内形成第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路藉由所述通孔电性连接，以形成两面互联线路。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述制备方法还包括步骤:5)于所述两面互联线路的表面形成第三柔性材料层，于所述第三柔性材料层表面形成多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度；6)于所述第三孔位结构中形成通孔；7)于各第三凹槽结构及第三孔位结构内及所述通孔内形成第三导电线路，以形成三层互联线路。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述制备方法还包括步骤:重复进行步骤5)?步骤7)，以形成多层互联线路。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构及第二孔位结构采用模具压印的方法制备。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米?50微米，宽度为5微米?20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构及第二孔位结构的深度为10微米?50微米，直径为100微米?250微米。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一孔位结构与第二孔位结构的对准精度为偏移不大于50微米。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一导电线路及第二导电线路采用如下方法制备:1)于第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构、第二孔位结构及通孔表面形成种子层；2)采用电镀或化学镀的方法于各凹槽结构及微孔结构内填充导电材料。本技术还提供一种柔性双面超细线条互连线路板，包括:基底；第一柔性材料层，形成于所述基底的第一面，所述第一柔性材料层表面形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；第一导电线路，填充于所述多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构中；第二柔性材料层，形成于所述基底的第二面，所述第二柔性材料层表面形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；第二导电线路，填充于所述多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，还包括至少一层第三线路层，所述第三线路层包括:第三柔性材料层，结合于所述两面互联线路表面，所述第三柔性材料层表面形成有多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度，所述第三孔位结构中形成有通孔；以及第三导电线路，填充于所述多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构中，并通过所述通孔与所述两面互联线路电性连接。进一步地，包括两个以上的第三线路层。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。作为本技术的柔性双面超细线条互连线路板的一种优选方案，所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米?50微米，宽度为5微米?20微米，且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性双面超细线条互连线路板，其特征在于，包括：基底；第一柔性材料层，形成于所述基底的第一面，所述第一柔性材料层表面形成有多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；第一导电线路，填充于所述多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构中；第二柔性材料层，形成于所述基底的第二面，所述第二柔性材料层表面形成有多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准，所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成有通孔；第二导电线路，填充于所述多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构中，并通过所述通孔与所述第一导电线路电性连接，形成两面互联线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆军，徐厚嘉，林晓辉，杨恺，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31