本实用新型专利技术涉及一种线路板。上述线路板包括基板、线路、第一导电膜和第二导电膜；基板包括相对设置的焊接面和元件面；线路设置在焊接面上，第一导电膜设置在元件面上；线路板上开设有贯穿基板、线路和第一导电膜的通孔，第二导电膜设置在通孔的内壁上，线路和第一导电膜通过第二导电膜电连接。在元件面印刷第一导电膜，第一导电膜是导热和导热的载体，第一导电膜增大了导电面积，能够起到均衡电流和辅助散热的作用，改善因线路板面积缩小带来的电流过载及散热不良的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件的
，特别是涉及一种线路板。
技术介绍
随着电子终端产品体积逐渐缩小，元件线路板体积也相应缩小，但线路板面积缩小后，容易出现散热不良、承载电流超负荷等方面问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对电流过载及散热不良的问题，提供一种具有分流散热功能的线路板。一种线路板，包括基板、线路、第一导电膜和第二导电膜；所述基板包括相对设置的焊接面和元件面；所述线路设置在所述焊接面上，所述第一导电膜设置在所述元件面上；所述线路板上开设有贯穿所述基板、所述线路和所述第一导电膜的通孔，所述第二导电膜设置在所述通孔的内壁上，所述线路和所述第一导电膜通过所述第二导电膜电连接。在其中一个实施例中，还包括接地层，所述接地层设置在所述焊接面上；所述线路板上开设有贯穿所述基板、所述接地层和所述第一导电膜的过孔，所述第二导电膜设置在所述过孔的内壁上，所述接地层和所述第一导电膜通过所述第二导电膜电连接。在其中一个实施例中，所述第一导电膜和所述第二导电膜均为碳膜。在其中一个实施例中，所述线路板上还开设有贯穿所述线路板两侧的插件孔，且所述插件孔位于所述线路上。在其中一个实施例中，所述第一导电膜和所述基板之间设置有第一防焊层；或所述第一导电膜背向所述基板的一侧设置有第一防焊层。所述线路背向所述基板的一侧设置有第二防焊层。在其中一个实施例中，所述第二防焊层背向所述线路的一侧设置有第三导电膜。在其中一个实施例中，所述第二防焊层和所述第三导电膜之间设置有防焊补强层O在其中一个实施例中，还可以包括字符层，所述字符层位于所述焊接面和/或所述元件面上。一种线路板，包括基板、线路、接地层、第一导电膜和第二导电膜；所述基板包括相对设置的焊接面和元件面；所述线路和所述接地层均设置在所述焊接面上，所述第一导电膜设置在所述元件面上；所述线路板上开设有贯穿所述基板、所述接地层和所述第一导电膜的过孔，所述第二导电膜设置在所述过孔的内壁上，所述接地层和所述第一导电膜通过所述第二导电膜电连接。上述线路板，在元件面印刷第一导电膜，第一导电膜是导热和导热的载体，第一导电膜增大了导电面积，能够起到均衡电流和辅助散热的作用，改善因线路板面积缩小带来的电流过载及散热不良的问题。【附图说明】图1为一实施例线路板的焊接面的示意图；图2为图1所示线路板的元件面的示意图；图3为图1所示线路板的截面图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对线路板进行更全面的描述。附图中给出了线路板的首选实施例。但是，线路板可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对线路板的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在线路板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图1、图2所示，一实施方式的线路板10包括基板120、线路140、第一碳膜160和第二碳膜(图中未示出)。基板120是一种线路板基材，具有良好的绝缘性能，基板120包括相对设置的焊接面122和元件面124。线路140设置在焊接面122上，线路140用于传递信号。第一碳膜160设置在元件面124上。线路板10上开设有贯穿基板120、线路140和第一碳膜160的通孔，第二碳膜设置在通孔的内壁上，线路140和第一碳膜160通过第二碳膜电连接。在其他实施例中，第一碳膜160和第二碳膜也可以是其他导电膜。在元件面124印刷第一碳膜160，碳膜是导热和导热的载体，第一碳膜160增大了导电面积，第一碳膜160能够起到均衡电流和辅助散热的作用，改善因线路板10面积缩小带来的电流过载及散热不良的问题。在一实施例中，线路板10还可以包括接地层180，接地层180设置在焊接面122上。接地层180优选铜皮。接地层180亦用于传送信号，同时具有散热作用。线路板10上开设有贯穿基板120、接地层180和第一碳膜160的过孔126，第二碳膜设置在过孔126的内壁上，接地层180和第一碳膜160通过第二碳膜电连接。通孔和过孔126的作用均是使线路140与第一碳膜160电连接，因此，在线路板10可以包括接地层180的实施例中，过孔126可以代替通孔。在其中一个实施例中，线路板10上还可以开设有贯穿线路板10两侧的定位孔128，定位孔128主要用于电子产品装配时安装螺丝或固定线路板10。在其中一个实施例中，线路板10上还可以开设有贯穿线路板10两侧的插件孔129，且插件孔129位于线路140上，插件孔129用于插入电子元件。同时参见图3，在其中一个实施例中，第一碳膜160和基板120之间可以设置有第一防焊层220。第一防焊层220可以是一层绝缘性能良好的油墨，防止焊接时元件面124上锡。在另一实施例中，第一碳膜160也可以设置在第一防焊层220和基板120之间，在本实施例中，第一防焊层220可以加固第一碳膜160，同时使第一碳膜160表面绝缘，保持第一碳膜160的性能持久耐用。在一实施例中，线路140背向基板120的一侧设置有第二防焊层240。第二防焊层240也可以是一层绝缘性能良好的油墨，第二防焊层240可以覆盖在线路140及铜皮的上方，焊接时防止铜当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括基板、线路、第一导电膜和第二导电膜；所述基板包括相对设置的焊接面和元件面；所述线路设置在所述焊接面上，所述第一导电膜设置在所述元件面上；所述线路板上开设有贯穿所述基板、所述线路和所述第一导电膜的通孔，所述第二导电膜设置在所述通孔的内壁上，所述线路和所述第一导电膜通过所述第二导电膜电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘子英，殷方胜，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，惠州泰科立集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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