印刷电路板及其制作方法技术

一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关于一种，特别是关于一种不包括核心板的。
技术介绍
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)系广泛的使用于各种电子设备当中，例如行动电话、个人数位助理、薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)。印刷电路板用来固定各种电子零件外，且其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。随着技术的演进，印刷电路板的布线密度越来越高，印刷电路板的结构和制程需持续的改善，使其密度越来越高时，能解决因为布线密度高所产生的问题。根据上述，业界需要一具有更高布线密度的印刷电路板及相关制作方法。
技术实现思路
根据上述，本专利技术于一实施例提供一种印刷电路板，包括:一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。本专利技术于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括:提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层，且第一垫层邻近第二绝缘层的第一侧；及在第二绝缘层与第一绝缘层分离之后，形成多个导线，其中上述导线的至少一者位于第二绝缘层的第一侧上。本专利技术于一实施例提供一种印刷电路板，包括:一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一导线，分别镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及一铜凸块，位于第一垫层上。本专利技术于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括:提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层及一导线，且第一垫层及导线邻近第二绝缘层的第一侧；及形成一铜凸块于第一垫层上。【附图说明】图1显示一印刷电路板的平面图。图2显示一印刷电路板的剖面图。图3A?图3K显示本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。图3J-1、图3K-1、图3L以及图3M显示本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。图4A?图4J显示本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。图5A?图5J显示本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。图6A?图6J显示本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。图7A?图7K显示本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。其中，附图标记说明如下:102?绝缘层；104?第二侧；106?第一侧；108?导电孔；110?第一垫层；112?导线；302?核心板；304?第一导电层；306?第一绝缘层； 308?第二导电层；310?第三导电层；312?感光层；314?开口；316?第四导电层；318?第二绝缘层；320?第五导电层；322?电镀起始层； 324?盲孔；326?第二感光层；328?开口；330?第六导电层； 333?导电孔；334?垫层；336?第三感光层；337?第四感光层；338?开口；340?第七导电层；342?第一侧；344?第二侧；346?导线；350?第二垫层；352?印刷电路板；356?第五感光层；358?开口 ；360?第八导电层；362?印刷电路板；364?导线；366?保护层；368?开口；370?电镀起始层；372?铜凸块；402?核心板；404?第一导电层；406?第一绝缘层；408?第二导电层；410?第三导电；412?第一感光层； 414?第四导电层；416?第二绝缘层；418?第五导电层；420?第一侧；422?第二侧；424?电镀起始层；426?盲孔；428?第二感光层；430?第三感光层；432 ?开口；434 ?开口；436?第六导电层；438?导电孔；440?第二垫层；442?导线；450?印刷电路板；502?核心板；504?第一导电层；506?第一绝缘层；508?第二导电层；510?第三导电层；512?第一感光层；514?开口 ；516?第四导电层；518?第二绝缘层；520?第五导电层；522?第一侧；524?第二侧；526?电镀起始层528?通孔；530?第二感光层；532?第三感光层；534?开口；536?开口 ；538?第六导电层；539?导电孔；540?导线；542?垫层；544?第一垫层；550?印刷电路板；602?核心板；604?第一导电层；606?第一绝缘层；608?第二导电层；610?第三导电层；612?第一感光层；614?第四导电层；616?第二绝缘层；618?第五导电层；620?通孔；622?电镀起始层；624?第一侧；626?第二侧；628?第二感光层；630?第三感光层；632?第六导电层；633?导电孔；634?导线；636?垫层；638?第一垫层；650?印刷电路板；702?核心板；704?第一导电层；706?第一绝缘层；708?第二导电层；710?第三导电层；712?第一感光层；714 ?开口 ；715 ?开口 ；716?第四导电层；717?导线；718?第二绝缘层；720?第五导电层；722?电镀起始层；724?盲孔；726?第二感光层；728?开口；730?第六导电层；733?导电孔；734?垫层；736?第三感光层；737?第四感光层；738?开口；740?铜凸块；742?第一侧；744?第二侧；752?印刷电路板。【具体实施方式】以下详细讨论实施本专利技术的实施例。可以理解的是，实施例提供许多可应用的专利技术概念，其可以较广的变化实施。所讨论的特定实施例仅用来专利技术使用实施例的特定方法，而不用来限定专利技术的范畴。为让本专利技术的特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下:图1显示一印刷电路板的平面图，图2显示一印刷电路板的剖面图。请参照图1和图2，一绝缘层102用作印刷电路板的主体，一第一垫层110位于绝缘层102的第一侧106，一第二垫层114位于绝缘层102的第二侧104，第一垫层110经由导电孔108连接第二垫层114。一导线112位于绝缘层102的第一侧106。如图1和图2所示，第一垫层110与导线112间的距离d受限于制程的能力或材料的限制，需间隔一特定的距离。根据此特定的距离限制，印刷电路板的布线密度受到局限。根据上述，以下提供一印刷电路板及其相关制作方法，使垫层与导线位于不同层，因此，垫层与导线间的距离不受限于影像转移的制程能力，以提高布线密度。以下根据图3A?图3K描述本专利技术一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图3A，提供一核心板302。在一些实施例中，核心板302包括纸质酸醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于该绝缘层中，且邻近该第一侧；一第二垫层，位于该绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于该绝缘层中，且连接该第一垫层和该第二垫层；及至少一导线，位于该绝缘层的第一侧上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林政贤，游舜名，褚汉明，许宏恩，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71