电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种电路板结构，能够避免焊接时产生短路。此电路板结构包括一板体以及多个焊垫。各焊垫配置于板体，且分别具有一开口。各焊垫沿一第一方向排列，且各焊垫在一第二方向上的最大宽度大于各焊垫在第一方向上的最大宽度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种避免制造时造 成短路的电路板结构。
技术介绍
当电路板上要焊接穿孔零件时，通常会选用波焊法(wave soldering)来进行 焊接。波焊法是将印刷电路板通过含有融熔焊锡(molten solder)的热炉中， 以加热至一预定的温度。零件的针脚(pin)穿过形成于印刷电路板上的焊垫而 突出于印刷电路板的底面上。然后将这些突出的针脚借由输送带(conveyer) 等速传送，以扫过锡炉而沾锡。如此，针脚与焊垫以焊锡相接而电性导通，而 完成零件与电路板的焊接。但是波焊法容易因为沾锡过多，使多余的焊锡流至相邻开口而产生锡桥， 造成电路板短路。因此，在纵向上相邻两开口的中心的距离较大时，可以在开 口周围加设横向延伸的拖曳焊垫(trailing pad)来控制拖锡方向，避免焊锡往 相邻开口方向移动。然而，在相邻两开口的中心的距离较小的状况下，就没有 充足的空间设置拖曳焊垫。针对相邻两开口的中心的距离较小的状况，图1即绘示一现有的电路板结 构的示意图。请参照图1，现有的电路板结构100包括一板体110以及多个焊 垫120。各焊垫120均配置在板体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其特征在于包括：　一板体；以及　多个焊垫，配置于该板体，且分别具有一开口，其中各该焊垫沿一第一方向排列，且各该焊垫在一第二方向上的最大宽度大于各该焊垫在该第一方向上的最大宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王琴，范文纲，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]