具有导电凸块的基板制造技术

本实用新型专利技术包括了一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种基板，且特别是有关于一种具有导电凸块的基板。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits, IC)的生产主要分为三 个阶段集成电路的设计、集成电路的制作及集成电路的封装(Package) 等。在集成电路的封装中，棵芯片是先经由晶片(Wafer)制作、电路设计、 光掩模制作以及切割晶片等步骤而完成，而每一颗由晶片切割所形成的棵芯 片，经由棵芯片上的焊垫(BondingPad)与IC载板(IC Carrier)电性连接， 再以封装胶体(Molding Compound )将棵芯片加以包覆，即可构成一芯片封 装 (Chip Package )结构。承上所述，在电子装置轻薄化的趋势中，芯片封装结构也朝向体积微型 化的设计发展。图1即绘示习知的一种芯片封装结构的示意图。在习知技术 中,芯片封装结构100是通过芯片尺寸封装(Chip Scale Package, CSP )技术 来制作，以达到芯片封装结构体积微型化的目的。此外，芯片封装结构100 可经由焊球130 (solderball)来与印刷电路板电性连接，其中焊球130是配 设于IC载板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导电凸块的基板，其特征在于包括：　介电层，具有第一表面、第二表面以及开孔，其中该开孔贯穿该第一表面与该第二表面；　至少一焊垫，配置于该第一表面，且该开孔的孔径对应该焊垫的内径；　导电柱，配置于该开孔中；以及　 至少一导电凸块，配置于该第二表面且对应突出于该导电柱的一端，其中该导电凸块通过该导电柱与该焊垫电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李少谦，林美秀，张志敏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]