一种新型焊盘结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材，在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘，在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔，所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带。所述环形阻焊隔离带为以定位孔为圆心的同心圆形式的多层。所述的阻焊隔离带包括圈绕在定位孔周边的圆环，圆环上盖有阻焊油铜箔，阻焊隔离带外周与焊盘夹间的裸露基材形成环形凹槽。本实用新型专利技术的焊盘结构能有效防止工艺过程中的锡膏、松香等杂物掉入定位孔里，而使杂物落入凹槽环带上，这与传统焊盘结构的电路板相比，可避免元件虚焊、假焊、顶起元件等不良现象的产生，提高电路板产品的质量和性能稳定性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板焊盘结构设计
，具体涉及一种新型焊盘结构的电路板。
技术介绍
电子技术发展迅速，电子技术产业中，电路板基本组成单元——焊盘的设计对电子产品质量有巨大影响，焊盘好坏直接关系到整个电路是否能正常工作、影响着电路稳定性及可靠性。目前，电子技术产品为适应社会需求，正向小型化、微型化趋势发展，这对电路板的结构、性能提出了更高的要求，特别是要求电路板体积越来越小，甚至需要在电路板正反两面粘贴元件，电路板上元件定位孔正对着反面另一元件的情况无法避免，而这就存在着一个严重问题：反面元件焊盘上的锡膏、松香等杂物容易在过回流焊或者波峰焊时通过定位孔漏到另一面，从而导致另一面元件发生虚焊、假焊、冒锡珠等现象，有时甚至会顶起元件导致产品损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能避免焊盘虚焊、假焊、顶起元件等不良现象且能有效提高电路板性能稳定性的新型焊盘结构的电路板。为有效解决上述技术的问题，本技术实现的技术方案是：一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材，在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘，在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔，所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材（１），在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘（２），在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔（１１），其特征在于：所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带（１２）。

【技术特征摘要】
1.一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材(1)，在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘(2)，在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔(11)，其特征在于：所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带(12)。2.根据权利要求1所述的新型焊盘结构的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：程敏，
申请(专利权)人：惠州市蓝微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]