柔性印刷布线板制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板（１）具有基板（２）、导体布线（３、４）、覆盖膜（５）、跨接布线（１１）以及贯通孔（９、１０）。导体布线（３、４）被提供在基板（２）的第一表面（２ａ）上。覆盖膜（５）覆盖导体布线（３、４）的至少一部分。跨接布线（１１）电连接导体布线（３、４）。贯通孔（９、１０）被形成在基板（２）中并且分别对导体布线（３、４）的表面进行开口。跨接布线（１１）由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板（２）的第二表面（２ｂ）与贯通孔（９、１０）对其进行开口的导体布线（３、４）的表面（３ａ、４ａ）相连续。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括跨接(jumper)布线的柔性印刷布线板，所述跨接布线由导 电胶形成，用于在导体布线之间进行电连接。
技术介绍
在电子装置领域中，使用封装有电子组件并且提供有跨接布线的柔性印刷布线 板。跨接布线是在印刷布线板上形成的导体布线之间进行电连接的电路。跨接布线连接在 彼此远离的位置处设置的导体布线之间。例如，专利文献1公开了一种印刷布线板，其包括基板、在基板的表面上设置的多 个导体布线、在这些导体布线的表面上设置的绝缘层以及由导电胶形成的、用于电连接所 述多个导体布线的跨接布线。在该文献所公开的印刷布线板中，在绝缘层中形成对导体布 线的表面进行开口的贯通孔。通过利用导电胶填充贯通孔并且在绝缘层上涂布导电胶来形 成跨接布线。日本未审专利申请公布No.61-2243960
技术实现思路
近年来，随着电子装置的小型化，柔性印刷布线板上所封装的电子组件的密度正 在持续增大。然而，在传统的印刷电路板中，必须将跨接布线设计成使得跨接布线不与在印 刷布线板上安装的电子组件相干扰。因此，随着柔性印刷布线板上所安装的电子组件的密 度增大，变得越来越难以提供防止跨接布线与电子组件相干扰的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷布线板，包括：　　基板，具有第一表面和第二表面；　　多个导体布线，设置在所述基板的第一表面上；　　绝缘层，覆盖所述导体布线的至少一部分；以及　　跨接布线，用于使所述多个导体布线彼此电连接，　　其中，所述基板具有多个贯通孔，所述多个贯通孔分别朝着所述多个导体布线的表面开口，　　所述跨接布线由导电胶的硬化材料构成，并且被形成为使得所述基板的所述第二表面与面对所述贯通孔的开口的所述多个导体布线的所述表面相连续，并且　　其中，在所述柔性印刷布线板上，电子组件被安装在基板上的面对所述跨接布线的位置处。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，春日隆，朴辰珠，中间幸喜，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]