【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种印刷电路板的布局结构,且特别是有关于避免发生 锡桥而造成电路短路的布局结构。
技术介绍
近年来,随着电子产业的蓬勃发展,使得集成电路芯片(Integral Circuit chips, IC chips)受到广泛运用,也因此,为因应电子产业日新月异的需求,许多 关于半导体(Semiconductor)的制程技术亦随之迅速发展。同时,随着高积集度的 趋势下,多接脚组件的接脚密度亦不断提高。因此,当组件的相邻接脚所要连接的 信号线(NET)相同时,若对这些接脚进行铺铜,则在制造的过程中很容易产生桥接 (solder bridging)问题。所谓桥接指的是电路板经焊接后,在不该有通路的地方, 因为出现不需要的焊锡导体,而造成错误的短路。所以为了避免桥接短路状况,传 统则通过把铺铜的铜皮修改至与组件接脚相同宽度,藉此避免短路。但是当组件的 接脚数量很多时,相对应的铜皮要修改宽度会耗费很大量的时间,并且把铜皮修正 到与接脚相同大小也是不容易的事,因此会花费更多时间与更多的成本。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种印刷电路板的布局结构,可以避免接脚短路 的 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板的布局结构,其特征在于,适用于连接一电子组件,该电子组件具有多个第一接脚,该布局结构包括: 多个第一接脚区域,对应于该电子组件的该些第一接脚; 一第一铺铜区域,位于该些接脚区域的外围;以及 多个第一连接线,对 应连接于该些接脚区域与该铺铜区域之间,且每一该些第一连接线的宽度与该些第一接脚的宽度相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王林,鲍荣艳,范文纲,
申请(专利权)人:英业达科技有限公司,英业达股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。