【技术实现步骤摘要】
本技术主要是关于金属氧化物半导体场效应晶体管器件,更确切地说,是涉及到一种用于超级结型的金属氧化物半导体场效应晶体管器件的终端区结构,并在终端区配置可实现电荷平衡的超级结布局结构。
技术介绍
功率金属氧化物半导体场效应晶体管典型应用于需要功率转换和功率放大的器件中,例如典型的功率转换器件就是双扩散DMOSFET。具本领域通常知识者皆知道,处于工作态的器件中大部分的击穿电压BV都由器件的漂移区或称漂流区承载,如果试图提供较高的击穿电压BV,漂移区通常需要轻掺杂浓度,然而轻掺杂的漂移区随之而来也会产生比较高的导通电阻值RDSON。常规的晶体管其RDSON与BV2.5大体成正比。因此对于传统的晶体管,随着击穿电压BV的增加RDSON也显著增大。基于业界面临的瓶颈,超级结晶体管结构被广泛应用在半导体器件上,例如1988年飞利浦公司的DJ.COE申请的US4754310美国专利,以及1993年电子科技大学的陈星弼教授所申请的US91101845美国专利,和1995年西门子公司的J.TIHANYI所申请的美国专利US5438215等。超级结晶体管优势在于,提出了一种可以在维持很高的断开状态击穿电压BV的同时,获得很低的导通电阻RDSON的方法。超级结器件含有形成在漂移区中的交替的P型和N型掺杂立柱。在MOSFET器件的断开状态时,在实际上相对很低的电压条件下,交替的立柱就可以完全耗尽,从而能够维持很高的击穿电压,因为立柱横向 ...
【技术保护点】
一种超级结布局结构,其特征在于,其中:第一导电类型的半导体层包括有源区和围绕在有源区外侧的终端区;在终端区的拐角区域中布置有第二导电类型的柱状立柱阵列;在终端区的与其拐角区域相衔接的第一、第二周边区域和在有源区中均布置有第二导电类型的条状立柱;第一周边区域和有源区中的多个条状立柱并排设置并沿第一方向延伸,第二周边区域中的多个条状立柱并排设置并沿着与第一方向垂直的第二方向延伸;使拐角区域中第一导电类型掺杂物的电荷与第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。
【技术特征摘要】
1.一种超级结布局结构,其特征在于,其中:
第一导电类型的半导体层包括有源区和围绕在有源区外侧的终端区;
在终端区的拐角区域中布置有第二导电类型的柱状立柱阵列;
在终端区的与其拐角区域相衔接的第一、第二周边区域和在有源区中均布置有第二导电类型的条状立柱;
第一周边区域和有源区中的多个条状立柱并排设置并沿第一方向延伸,第二周边区域中的多个条状立柱并排设置并沿着与第一方向垂直的第二方向延伸;
使拐角区域中第一导电类型掺杂物的电荷与第二导电类型掺杂物的电荷相互平衡。
2.根据权利要求1所述的超级结布局结构,其特征在于,第一周边区域中多个条状立柱朝拐角区域延伸至它们邻近拐角区域的末端对齐,第二周边区域中多个条状立柱朝拐角区域延伸至它们邻近拐角区域的末端对齐,使拐角区域为方形。
3.根据权利要求1所述的超级结布局结构,其特征在于,在第一、第二周边区域的多个条状立柱中,按照越靠近有源区条状立柱的长度越长的变化规律,使第一、第二周边区域各自的多个条状立柱的长度由外至内依次逐步递增,将拐角区域设置成三角形。
4.根据权利要求1所述的超级结布局结构,其特征在于,第一周边区域中设置长度不同且交替间隔配置的第一类、第二类条状立柱,将其中一者靠近拐角区域的末端设置为相对于其中另一者靠近拐角区域的末端以背离拐角区域的方向向内回缩,及第二周边区域中多个条状立柱朝拐角区域延伸至它们邻近拐角区域的末端对齐。
5.根据权利要求1所述的超级结布局结构,其特征在于,第一周边区域中每一个条状立柱的延长线上对应设置有柱状立柱阵列中的一行柱状立柱,第二周边区域中每一个条状立柱的延长线上对应设置有柱状立柱阵列中的一列柱状立柱。
6.根据权利要求1所述的超级结布局结构,其特征在于,拐角区域中任意相邻的两行柱状立柱与任意相邻的两列柱状立柱定义出两组立柱,该两组立柱中同一行的柱状立柱同时位于一条与第一方向同向的线上,两组立柱中同一列的柱状立柱同时位于一条与第二方向同向的线上。
7.根据权利要求4所述的超级结布局结构,其特征在于,在拐角区域的柱状立柱阵列中设有第一类、第二类柱状立柱,第一类柱状立柱子阵列具有的行和第二类柱状立柱子阵列具有的行交替间隔配置且在第二方向上彼此错开;其中
使任意一行第一类柱状立柱和相邻的另一行第一类柱状立柱之间设置有一行第二类柱状立柱,和使第一类柱状立柱子阵列中任意一列柱状立柱均与第二类柱状立柱子阵列中任意一列柱状立柱在第二方向上不重合。
8.根据权利要求7所述的超级结布局结构,其特征在于,一个或多个第二类柱状立柱填充在第二类条状立柱因...
【专利技术属性】
技术研发人员:马荣耀,可瑞思,姜元祺,
申请(专利权)人:中航重庆微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;85
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