印刷电路板及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法，其中，印刷电路板，包括铜箔基板，铜箔基板的基板表面包括有一防焊区及至少一芯片附着区。其中至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，以使芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，以减少锡膏涂抹在芯片附着区时的面积，且于防焊隔离层设有至少一贯穿孔。通过本发明专利技术可以避免锡膏大面积涂抹于基板表面的芯片附着区而导致的芯片于焊接时发生严重偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术是关于一种印刷电路板的焊垫改良。
技术介绍
表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)是一种将电子零组件焊接至印刷电路板的制程方法，其焊接方法是透过在印刷电路板上的焊垫(Pad)涂上锡膏，然后再使用着装机将元件(例如:IC芯片、晶体管等)安置于涂有锡膏的焊垫上，最后再经过热风回焊(reflow)使锡膏溶融,让元件与印刷电路板结合。由于目前的电子产品在高速及轻薄等诉求下，元件的散热问题便成为了一大课题。以四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads, QFN)而成的芯片为例，因其为求有良好的散热效果，故具有的散热垫(thermal pad)面积很大,相对而言,其所对应放置的焊垫面积也会很大。如图1所示，其为目前一种现有的印刷电路板la，印刷电路板的铜箔基板IOa表面具有一防焊区112a、一芯片附着区114a及接脚区116a。通常锡膏会涂抹于芯片附着区114a及接脚区116a(二者合称焊垫)上。然而，由于锡膏在热风回焊的过程中会熔融成液态状，一旦锡膏涂抹的面积太大，将会使得位于其上方的元件发生严重偏移，致使元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，用以设置至少一芯片，其特征在于，所述印刷电路板包括一铜箔基板及至少一贯穿孔，其中所述铜箔基板包括一基板表面，所述基板表面包括：一防焊区，设有一主防焊层；以及至少一芯片附着区，用以提供放置所述至少一芯片，所述至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，所述隔离防焊层用以将所述至少一芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，且各所述芯片子附着区设有一子附着区锡膏层，所述子附着区锡膏层是用以连接所述至少一芯片，其中所述至少一贯穿孔设于所述隔离防焊层。

【技术特征摘要】
2012.07.25 TW 1011268311.一种印刷电路板，用以设置至少一芯片，其特征在于，所述印刷电路板包括一铜箔基板及至少一贯穿孔，其中所述铜箔基板包括一基板表面，所述基板表面包括: 一防焊区，设有一主防焊层；以及 至少一芯片附着区，用以提供放置所述至少一芯片，所述至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，所述隔离防焊层用以将所述至少一芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，且各所述芯片子附着区设有一子附着区锡膏层，所述子附着区锡膏层是用以连接所述至少一芯片，其中所述至少一贯穿孔设于所述隔离防焊层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板表面还包括复数接脚区，各所述接脚区设有一接脚区锡膏层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离防焊层的俯视形状为十字形。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离防焊层的俯视形状为井字形。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少一贯穿孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹荣明，吕慧玲，徐淑婷，范睿昀，周慧莹，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：