制造印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分隔成单元基片；利用导板将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。上述制造印刷电路板的方法的优点在于焊球可以精确地形成在条状基片的预定位置，因为所述焊球在通过单元化加工减轻了条状基片的弯曲之后再连接到单元基片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
因为半导体封装要求密封、薄化、小型化和电的改进，所以基片变得更薄，并且安 装有电子元件并保护电子元件的电子元件嵌入式基片(electronic component-embedded substrate)的应用更为广泛。然而，当基片变得更薄时，存在的问题是基片的支撑力减小， 由此增加了它的弯曲。特别地，电子元件嵌入式基片存在的问题是，在它利用环氧塑封料 (epoxymolding compound) (EMC)封装后，由于热膨胀系数的差异产生了弯曲。因此，由于基 片的弯曲较为严重，很难精确地将焊球连接在基片的预定位置。图IA到IE是显示了制造印刷电路板的传统方法的剖面图。在下文中，将参照附 图IA到IE描述传统的问题。首先，如图IA所示，显示了条状基片1。在此，条状基片1可以是电子元件嵌入式 基片，电子元件利用环氧塑封料(EMC) 5封装在该基片上。该条状基片1由于基片与环氧塑 封料5之间的热膨胀系数的差异而弯曲。其次，如图IB所示，将焊剂2设置在条状基片1上。在此，因为条状基片1是弯曲 的，所以存在的问题是焊剂2不能精确地设置在条状基片1的预定位置。再次，如图IC所示，将焊球3连接到条状基片1。在此，焊球3利用导板连接。在 这种情况下，因为条状基片1是弯曲的，所以存在的问题是焊球3不能精确地连接到条状基 片1的预定位置，而是集中在条状基片1的特定部分。接下来，如图ID和IE所示，进行回流焊工艺(ref low process)和单元化 (singulation)加工。在回流焊工艺中，焊球3通过热处理固定，并且在该步骤中，所述条状 基片1的弯曲加大了。因此，因为焊球3没有精确地连接在条状基片1的预定位置，并且该 条状基片1通过回流焊工艺变得更加弯曲，所以当条状基片1通过单元化加工分割成单元 基片(imitsubstrateM时，存在的问题是焊球3没有精确地连接到每个单元基片4的预定 位置，并且每个单元基片4也是相当弯曲的。进一步地，制造印刷电路板的传统方法是不经济的，因为需要昂贵的设备，并且每 当条状基片1的种类变换时都必须提供适合于所述条状基片1的设备。尽管利用丝网印刷 工艺来连接焊球的技术已经发展起来了，但是这样的技术也在条状基片1弯曲时难以在实 践中应用，因为丝网印刷工艺的前提为所述条状基片是平坦的。因此，已经提出了用于减轻条状基片1的弯曲的多种解决方案，但是大部分的解决方案的问题在于他们要求较高的生产成本且因为基片的原料和设计的改变而难以应用 到实践中。
技术实现思路
因此，做出了本专利技术以解决上述问题，本专利技术提供了一种， 其中可以通过在进行单元化加工之后连接焊球而将焊球精确地形成在预定位置。本专利技术的一个方面提供了一种，该方法包括以下步骤在 固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分割成单元基片；利用导 板将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片 上。在此，在所述条状基片的安装步骤中，所述固定元件可以是切割胶带(dicing tape)ο该还可以包括在连接所述焊球之前将所述单元基片整体 地安装在支撑板上。所述支撑板可以通过真空吸附所述单元基片来固定所述单元基片。该还可以包括在连接所述焊球之前利用导板将焊剂设置 到所述单元基片上。该还可以包括在连接所述焊球之前将焊剂设置到所述焊 球上。该还可以包括在固定所述焊球之前将所述单元基片安装 在用于回流的托盘上。本专利技术的另一个方面提供了一种，该方法包括以下步骤 在固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分割成单元基片；利用 设置在所述单元基片上的蒙片(mask)将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊 工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。在此，在所述条状基片的安装步骤中，所述固定元件可以是切割胶带。该还可以包括在连接所述焊球之前将所述单元基片整体 地安装在支撑板上。所述支撑板可以通过真空吸附所述单元基片来固定所述单元基片。该还可以包括在连接所述焊球之前利用设置在所述单元 基片上的蒙片将焊剂设置到所述单元基片上。该还可以包括在固定所述焊球之前将所述单元基片安装 在用于回流的托盘上。通过下列的结合附图的具体实施方式的描述，本专利技术的多个目的、优点和特征将 变得显而易见。应用在本说明书和权利要求书中的术语和措词不应当解释为限制于一般的含义 或者词典上的定义，而是应当解释为具有与根据一定规则的本专利技术的技术范围相关的含义 和概念，根据该规则，专利技术者可以适当地限定术语的概念，以描述他或她所知的用于实现本 专利技术的最好方式。附图说明通过下列结合附图的详细说明，将对本专利技术的上述和其他目的、特征和优点有更 加清楚的理解，其中图IA到IE顺序地显示了制造印刷电路板的传统方法的剖面图。图2到6是剖面图，顺序地显示了根据本专利技术的一个具体实施方式的制造印刷电 路板的方法；和图7到11是剖面图，顺序地显示了根据本专利技术的另一个具体实施方式的制造印刷 电路板的方法。具体实施例方式通过下列结合附图的详细说明和优选实施方式，将对本专利技术的目的、特征和优点 有更加清楚的理解。在所有的附图中，相同的附图标记用于表示相同的或者类似的部件，同 时省略了多余的描述。进一步地，在本专利技术的描述中，如果认定相关技术的详细描述会蒙蔽 本专利技术的主旨，这样的描述将被省略。在下文中，将结合附图对本专利技术的优选实施方式进行详细描述。图2到6是剖面图，顺序地显示了根据本专利技术的一种具体实施方式的制造印刷电 路板的方法。根据所述实施方式包括下列步骤(A)在固定元件110上 安装条状基片100 ；⑶通过单元化加工将条状基片100分割成单元基片200 ； (C)利用导 板140将焊球130连接到单元基片200上；和(D)通过回流焊工艺将焊球130固定到单元 基片200上。首先，如图2所示，将条状基片100安装在固定元件110上。在此，条状基片100 处于这样的状态，即该基片100已经因为基片和环氧塑封料(EMC) 105之间的热膨胀系数的 差异以及印刷电路板的厚度的减小而弯曲了。因为单元化加工必须随后进行以拉伸弯曲的 条状基片100，所以所述条状基片100安装在固定元件110上。对固定元件110没有特别的 限制，只要它可以在单元化加工过程中稳固地支撑条状基片100即可。优选的是，切割胶带 可以用作固定元件110。其次，如图3所示，将条状基片100分割成单元基片200。通过一般的单元化加工 将条状基片100分割成单元基片200。从条状基片100分割出的单元基片200保持在这样 的状态，其中它们整体地安装在固定元件110例如切割胶带等上。在这个步骤中，因为条状 基片100分割成单元基片200，所以减轻了条状基片100的弯曲。因此，在后继步骤中，焊剂 150和焊球130可以精确地连接到条状基片100的预定位置。接下来，如图4A和4B所示，将焊剂150设置到条状基片100上。在此，焊剂150 是这样的材料，该材料将氧化膜从由铜或类似物制造的基片垫片(substrate pad)移除，并 且化学活化基片垫片，因此焊球130能够容易地连接到基片垫片。焊剂150利用导板120 设置到单元基片200的焊球所要连接的垫片上(参见图4A)，或者利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：　　在固定元件上安装条状基片；　　通过进行单元化加工将所述条状基片分隔成单元基片；　　利用导板将焊球连接到所述单元基片上；和　　通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金镇洙，崔硕文，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]