电路板及利用该电路板所组成的探针卡制造技术

一种电路板及利用该电路板所组成的探针卡，其包括一电路板，于该电路板的至少一侧设有凸部，且该凸部表面设有多数内接点，该电路板设置有凸部的另一侧表面设有多数外接点，且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间，使各外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接；另在该电路板与该凸部分界部位附近区域的导电路线，可特别设加阻抗同轴线，以提升其合格率；此外，在该电路板邻靠凸部一侧，可另经由一固定环垫结合一探针固定装置，于该固定环垫上设有一镂空部，可结合于该凸部周围，而探针固定装置则可夹持多数探针的一端，以利于与各内接点接触，且各探针另一端可与待测试的集成电路芯片各接脚稳定抵触而形成电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及利用该电路板所组成的探针卡结构，尤指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳的测试用电路板，以及藉该电路板所组成的探针卡结构。
技术介绍
一般电路板及电子组件(尤其如较精密的集成电路芯片)于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测试方式，系以一测试卡(例如集成电路测试卡)设置于该电路板、电子组件(例如集成电路芯片)与相关测试装置之间，使该电路板或电子组件的各接点，得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作；而传统常见的电路测试探针卡结构，乃如图1或图1A所示，其主要包括：一电路板10、一固定环垫2、一加强垫3、一探针固定装置4、一基板6及多数探针5，其中该固定环垫2、加强垫3分别结合于电路板10的两侧中央部位，以增加该电路板10强度而可防止其(于高温或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一镂空部21，且使该电路板10于对应镂空部21的部位设有多数衔接接点102，而该电路板10另一侧于加强垫3外旁侧部位设有多数外接点13，并于电路板10内设有多数导电线路104衔接于各外接点13与衔接接点102之间，基板6设置于固定环垫2本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板结构，至少包括一电路板，其至少一侧设有凸部，且该凸部远离电路板的侧表面上设有多数内接点，且于该电路板对应设置该凸部的另一侧表面上设有多数外接点，该外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接，于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；其特征在于，该电路板与凸部设为结合在一起的两可分离单元体，且两者相结合的交界部位区间形成有至少一凹入部，且该交界部位附近区域内部的导电线路之间，藉由阻抗同轴线加以电联接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，至少包括一电路板，其至少一侧设有凸部，且该凸部远离电路板的侧表面上设有多数内接点，且于该电路板对应设置该凸部的另一侧表面上设有多数外接点，该外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接，于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；其特征在于，该电路板与凸部设为结合在一起的两可分离单元体，且两者相结合的交界部位区间形成有至少一凹入部，且该交界部位附近区域内部的导电线路之间，藉由阻抗同轴线加以电联接。2.根据权利要求1所述电路板结构，其特征在于，该电路板与凸部之间以高效黏着材料加以黏结。3.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该凹入部与阻抗同轴线通过路径，以高效黏着材料加以填充结合。4.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该电路板邻靠凸部的一侧结合一固定环垫，于该固定环垫设有一镂空部，以供套合该凸部。5.根据权利要求3所述电路板结构，其特征在于，该电路板邻靠凸部一侧结合一固定环垫，于该固定环垫设有一镂空部，以供套合该凸部。6.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该多数内接点衔接有多数导体。7.根据权利要求6所述电路板结构，其特征在于，该导体为探针。8.根据权利要求6所述电路板结构，其特征在于，该多数导体以一固定装置固定各导体与内接点相抵触的一端，且使各导体另一端形成可伸缩弹翘的状态。9.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。10.根据权利要求3所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。11.根据权利要求4所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。12.根据权利要求6所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。13.根据权利要求9所述电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。14.根据权利要求10所述电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。15.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该凸部由陶瓷材料所制成。16.根据权利要求3所述电路板结构，其特征在于，该凸部由陶瓷材料所制成。17.一种电路探针卡结构，至少包括一电路板，其至少一侧设有凸部，且该凸部远离电路板一侧表面上设有多数内接点，且于该电路板对应设置该凸部的另一侧表面上则设有多数外接点，该外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接，于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；其特征在于，该电路板与凸部设为结合在一起的两分离单元体，且两者相贴合的交界部位之间形成有至少一凹入部，且该交界部位附近的内部导电线路之间，藉由阻抗同轴线加以电联接；一固定环垫，设有一镂空部，可结合于该电路板的凸部周围；一探针固定装置，经由该固定环垫结合于电路板具凸部的一侧，且该探针固定装置可固定多数探针的一端，并使该些探针与各内接点接触，各探针的另一端则用以与待测试集成电路芯片各接...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪乾耀，
申请(专利权)人：汉民测试系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]