一种探针卡包含转接电路板、接头及探针。转接电路板包含基板、讯号馈入结构及连接层，基板具有讯号贯孔及复数接地贯孔。讯号馈入结构设置于基板且包含接地垫片及讯号馈入垫片，接地垫片与接地贯孔连接，且具有匹配补偿孔，而匹配补偿孔具有第一侧及第二侧，且第一侧的孔径小于第二侧的孔径；讯号馈入垫片不与接地垫片接触，且具有第一端及第二端，第二端与讯号贯孔连接，且宽度大于第一端的宽度；连接层具有讯号连接部及接地连接部，且讯号连接部与讯号贯孔连接，而接地连接部则与接地贯孔连接。接头设于连接层上，且探针与第一端连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与探针卡的结构有关；特别是指一种探针卡及其转接电路板与讯号馈入结构。
技术介绍
按，用以检测电子产品的各精密电子组件间的电性连接是否确实的方法，是以一探针卡作为一检测机与该待测电子对象之间的测试讯号传输接口，而为达到有效传输高频测试讯号，所选用的探针卡必须具有与检测机及待测电子对象相匹配的阻抗，如此方能准确地反应出通电测试结果。影响探针卡、检测机及待测电子对象彼此间的阻抗能否匹配的因素有许多，且因探针卡结构的差异而有不同因素产生，而已知影响阻抗相互匹配的变量，大多是探针的针径与探针卡的电路板上的垫片宽度的差距，而使得电讯号由电路板传导至探针时，由于针径与宽度的差异，造成电讯号传导时产生干扰，而造成电讯号絮乱的现象，进而导致电讯号传输时损耗上升以及精确度下降的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种探针卡及其转接电路板与讯号馈入结构，可有效地使电讯号传导更加平滑，而不会造成电讯号相互干扰或絮乱的现象，以提升电讯号传输时的精确度。进而达到阻抗有效匹配的效果。为实现上述目的，本专利技术提供的探针卡用以设置于一待测物以及一测试机之间，且包含有一转接电路板、一接头以及一探针。该转接电路板包含一基板、一讯号馈入结构以及一连接层。其中，该基板具有一第一面及一第二面，且该基板上具有贯穿该第一面与该第二面的一讯号贯孔以及复数接地贯孔。该讯号馈入结构以导体制成，且设置于该基板的第一面上，并包含一接地垫片以及一讯号馈入垫片，该接地垫片与该些接地贯孔连接，且具有一匹配补偿孔，而该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧，且该第一侧的孔径小于该第二侧的孔径；该讯号馈入垫片位于该匹配补偿孔中，但不与该接地垫片接触；另外，该讯号馈入垫片具有一第一端以及一第二端，该第一端朝向该第一侧，该第二端朝向该第二侧并与该讯号贯孔连接，且该第二端的宽度大于该第一端的宽度，同时不小于该讯号贯孔的孔径；再者，该第一端与该第一侧处的孔璧之间具有一第一间距，且该第二端与该第二侧处的孔璧之间具有一第二间距，且该第二间距大于该第一间距。该连接层以导体制成，且设置于该基板的第二面上，并具有相互分离的讯号连接部以及接地连接部，且该讯号连接部与该讯号贯孔连接，而该接地连接部则与该些接地贯孔连接。该接头设于该连接层上，且供与该测试机电性连接，并具有一讯号传导部以及一接地传导部，该讯号传导部与该讯号连接部连接，而该接地传导部则与该接地连接部连接。该探针具有一点测端以及一连接端，且该点测端用以供抵触该待测物，而该连接端则与该讯号馈入垫片的该第一端连接，且该连接端的针径不大于该第一端的宽度。依据上述构思，本专利技术还提供了一种转接电路板，用以设置于一接头以及一探针之间，且该接头具有一讯号传导部以及一接地传导部，而该探针具有一连接端；该转接电路板包含有一基板、一讯号馈入结构以及一连接层，其中，板具有一第一面及一第二面，且该基板上具有贯穿该第一面与该第二面的一讯号贯孔以及复数接地贯孔；该讯号馈入结构以导体制成，且设置于该基板的第一面上，并包含有一接地垫片以及一讯号馈入垫片，该接地垫片与该些接地贯孔连接，且具有一匹配补偿孔，而该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧，且该第一侧的孔径小于该第二侧的孔径；该讯号馈入垫片位于该匹配补偿孔中，但不与该接地垫片接触；另外，该讯号馈入垫片具有一第一端以及一第二端，该第一端朝向该第一侧并供与该探针的连接端连接，且该第一端的宽度不小于该连接端的针径；该第二端朝向该第二侧，并与该讯号贯孔连接，且该第二端的宽度大于该第一端的宽度，同时不小于该讯号贯孔的孔径；再者，该第一端与该第一侧处的孔璧之间具有一第一间距，且该第二端与该第二侧处的孔璧之间具有一第二间距，且该第二间距大于该第一间距；该连接层以导体制成，且设置于该基板的第二面上，并具有相互分离的讯号连接部以及接地连接部，且该讯号连接部连接该讯号贯孔与该讯号传导部，而该接地连接部则连接该些接地贯孔与该接地传导部。依据上述构思，本专利技术还提供了一种讯号馈入结构用以连接一探针的连接端以及一基板的讯号贯孔，且包含有一接地垫片以及一讯号馈入垫片，其中，该接地垫片以导体制成，且设置于该基板上，并具有一贯穿该接地垫片的匹配补偿孔，而该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧，且该第一侧的孔径小于该第二侧的孔径；该讯号馈入垫片以导体制成，且设置于该基板上，并位于该匹配补偿孔中，但不与该接地垫片接触；另外，该讯号馈入垫片具有一第一端以及一第二端，该第一端朝向该第一侧并供与该探针的连接端连接，且该第一端的宽度不小于该连接端的针径；该第二端朝向该第二侧，并与该讯号贯孔连接，且该第二端的宽度大于该第一端的宽度，同时不小于该讯号贯孔的孔径；再者，该第一端与该第一侧处的孔璧之间具有一第一间距，且该第二端与该第二侧处的孔璧之间具有一第二间距，且该第二间距大于该第一间距。依据上述构思，本专利技术还提供了一种探针卡用以设置于一待测物以及一测试机之间，且包含有一转接电路板、一接头以及一探针。该转接电路板包含一基板、一讯号馈入结构以及一连接层。其中，该基板具有一第一面及一第二面，且该基板上具有贯穿该第一面与该第二面的一讯号贯孔以及复数接地贯孔。该讯号馈入结构以导体制成，且包含有一讯号馈入垫片以及一接地垫片；该讯号馈入垫片设置于该第一面上，并具有一第一端以及一第二端，且该第一端的宽度小于该第二端的宽度，而该第二端则与该讯号贯孔连接，且该第二端的宽度不小于该讯号贯孔的孔径；该接地垫片埋设于该基板中而与该讯号馈入垫片间隔有一定距离；该接地垫片与该些接地贯孔连接，并具有一匹配补偿孔位于正对该讯号垫片的位置上，且该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧，该第一侧朝向该第一端的方向，而该第二侧则朝向该第二端的方向，且该第二侧的孔径大于该第一侧的孔径。该连接层以导体制成，且设置于该基板的第二面上，并具有相互分离的讯号连接部以及接地连接部，且该讯号连接部与该讯号贯孔连接，而该接地连接部则与该些接地贯孔连接。该接头设于该连接层上，且供与该测试机电性连接，并具有一讯号传导部以及一接地传导部，该讯号传导部与该讯号连接部连接，而该接地传导部则与该接地连接部连接。该探针具有一点测端以及一连接端，且该点测端用以供抵触该待测物，而该连接端则与该讯号馈入垫片的该第一端连接，且该连接端的针径不大于该第一端的宽度。依据上述构思，本专利技术还提供有一种转接电路板，用以设置于一接头以及一探针之间，且该接头具有一讯号传导部以及一接地传导部，而该探针具有一连接端；该转接电路板包含有一基板、一讯号馈入结构以及一连接层，其中，该基板具有一第一面及一第二面，且该基板上具有贯穿该第一面与该第二面的一讯号贯孔以及复数接地贯孔；该讯号馈入结构以导体制成，且包含有一讯号馈入垫片以及一接地垫片；该讯号馈入垫片设置于该第一面上，并具有一第一端以及一第二端，且该第一端供与该探针的连接端连接，且该第一端的宽度不小于该连接端的针径；而该第二端则与该讯号贯孔连接，且该第二端的宽度大于该第一端的宽度，同时不小于该讯号贯孔的孔径；该接地垫片埋设于该基板中而与该讯号馈入垫片间隔有一定距离；该接地垫片与该些接地贯孔连接，并具有一匹配补偿孔位于正对该讯号垫片的位置上，且该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧，该第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针卡，用以设置于一待测物以及一测试机之间，且包含有：一转接电路板，包含有：一基板，具有一第一面及一第二面，且该基板上具有贯穿该第一面与该第二面的一讯号贯孔以及复数接地贯孔；一讯号馈入结构，以导体制成，且包含有一讯号馈入垫片以及一接地垫片；该讯号馈入垫片设置于该第一面上，并具有一第一端以及一第二端，且该第一端的宽度小于该第二端的宽度，而该第二端则与该讯号贯孔连接，且该第二端的宽度不小于该讯号贯孔的孔径；该接地垫片埋设于该基板中而与该讯号馈入垫片间隔有一定距离；该接地垫片与该些接地贯孔连接，并具有一匹配补偿孔位于正对该讯号垫片的位置上，且该匹配补偿孔具有一第一侧以及一第二侧，该第一侧朝向该第一端的方向，而该第二侧则朝向该第二端的方向，且该第二侧的孔径大于该第一侧的孔径；一连接层，以导体制成，且设置于该基板的第二面上，并具有相互分离的讯号连接部以及接地连接部，且该讯号连接部与该讯号贯孔连接，而该接地连接部则与该些接地贯孔连接；一接头，设于该连接层上，且供与该测试机电性连接，并具有一讯号传导部以及一接地传导部，该讯号传导部与该讯号连接部连接，而该接地传导部则与该接地连接部连接；以及一探针，具有一点测端以及一连接端，且该点测端用以供抵触该待测物，而该连接端则与该讯号馈入垫片的该第一端连接，且该连接端的针径不大于该第一端的宽度。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，魏豪，赖俊良，何志浩，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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