测试探针板制造技术

本发明专利技术涉及测试探针板，为此，本发明专利技术提供了一种用于晶片级测试半导体IC封装器件的测试探针板。该卡包括电路板，其包括测试电路和测试探头。探头包括具有附接至包括多个导电通孔的衬底的多个金属测试探针的探针阵列。在一个实施例中，探针具有相对刚性的构造，并具有可使用倒装芯片组件焊料回流工艺耦合至通孔的一端。在一个实施例中，探针可以使用反向电火花线处理由导电材料的单块形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的来说涉及半导体，更具体地，涉及用于测试形成在半导体晶片上的集成电路的探针板。
技术介绍
现代半导体制造涉及多个步骤，包括光刻、材料沉积和蚀刻以在单个半导体硅晶片上形成多个独立的半导体器件或集成电路芯片(管芯)。如今制造的典型半导体晶片的直径可以为至少约6英寸或更多，12英寸直径的晶片为一个晶片的普通尺寸。然而，形成在晶片上的一些独立芯片可由于可在复杂的半导体制造工艺期间产生的差异和问题而具有缺陷。在晶片切割(其中，独立的集成电路芯片(管芯)与半导体晶片分离)之前，通过对多个芯片通电预定的时间周期来同时对它们执行电性能和可靠性测试(即，晶片级超负荷测试)。这些测试通常可以包括LVS (布局对线路图)验证、IDDq测试等。通过具有测试电路的自动测试设备(ATE)来捕获和分析从每个芯片或DUT(被测试器件)生成的最终电信 号，以确定芯片是否具有缺陷。为了利于晶片级超负荷测试以及同时从晶片上的多个芯片捕获电信号，使用本领域公知的DUT板或探针板。探针板本质上为印刷电路板(PCB)，其包含与形成在用于半导体芯片的晶片上的多个对应电接触或终端紧密配合的多个金属电探针。每个芯片或管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造半导体测试探头的方法，包括：提供由导电材料制成的工件；使用电火花配线在第一轴方向上切割所述工件中的多个第一通道；使用所述电火花配线在第二轴方向上切割所述工件中的多个第二通道，所述第一通道和所述第二通道交叉，并在所述第一通道和所述第二通道之间的交点处形成限定测试探针的多个柱；以及将所述探针连接至形成在支持衬底中的电导体，所述探针和衬底限定测试探头。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭永炘，洪文兴，姚博熙，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：