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本发明涉及测试探针板，为此，本发明提供了一种用于晶片级测试半导体IC封装器件的测试探针板。该卡包括电路板，其包括测试电路和测试探头。探头包括具有附接至包括多个导电通孔的衬底的多个金属测试探针的探针阵列。在一个实施例中，探针具有相对刚性的构造...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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