探针卡与测试方法技术

一种探针卡与测试方法于此揭露。探针卡包含配置为测试单元的多个探针组。测试单元用以对晶圆上待测区域的多个晶粒进行测试，并于测试完成后向第一方向移动m单位及向第二方向移动n单位以对下一待测区域进行测试，其中m、n为正整数。

Probe card and test method

The invention discloses a probe card and a testing method. A probe card includes a plurality of probes configured to be a test unit. The test unit is used for a plurality of crystal wafer to be measured on the area of the test, and after testing to move along the first direction and the second direction m unit n unit to the next test area for testing, where m and N are positive integers.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种探针卡，且特别是关于一种多晶粒测试的探针卡。
技术介绍
近来，随着半导体制程技术的进步，晶圆针测技术被广泛应用在封装前的测试流程当中，以降低不良品的封装成本。然而，随着制程技术进步，晶片体积减小、脚位越来越多，现有传统的探针卡已不敷晶片测试所需。因此，改良探针卡以提高晶圆针测的效率，并使探针卡可系统性地用于测试流程中，实为当前本领域内的重要研究课题。
技术实现思路
本专利技术的一方面为一种探针卡。探针卡包含配置为测试单元的多个探针组。测试单元用以对晶圆上待测区域的多个晶粒进行测试，并于测试完成后向第一方向移动m单位及向第二方向移动n单位以对下一待测区域进行测试，其中m、n为正整数。在本专利技术一实施例中，测试单元更用以向第一方向进行测试，以对待测区域内的晶粒完成测试。在本专利技术一实施例中，测试单元更用以向第二方向进行测试，以对待测区域内的晶粒完成测试。在本专利技术一实施例中，测试单元中的探针组包含多个第一探针组以及至少一第二探针组。第一探针组与第二探针组配置于多行与多列上彼此交错排列。第二探针组是配置于与相邻的第一探针组等距的行与列上。在本专利技术一实施例中，配置于同一行上相邻的第一探针组彼此间隔m单位，配置于同一列上相邻的第一探针组彼此间隔2n单位。在本专利技术一实施例中，配置于同一行上相邻的第一探针组彼此间隔2m单位，配置于同一列上相邻的第一探针组彼此间隔n单位。在本专利技术一实施例中，第一探针组配置于奇数行与奇数列上，第二探针组配置于偶数行与偶数列上。在本专利技术一实施例中，第一探针组及第二探针组分别包括多个探针，第一探针组及第二探针组的探针数量与摆放位置与晶粒的测试点数量及分布相吻合。在本专利技术一实施例中，待测区域包含配置为略成X形的五个矩形区域。在本专利技术一实施例中，矩形区域长为a单位，宽为b单位，矩形区域内分别包含(a×b)个晶粒，其中a、b为正整数。在本专利技术一实施例中，待测区域略成工字形。在本专利技术一实施例中，待测区域包含测试单元与测试单元沿第一方向移动1单位所形成的区域。在本专利技术一实施例中，待测区域包含测试单元与测试单元沿第二方向移动1单位所形成的区域。本专利技术的另一方面为一种测试方法。测试方法包含：以配置为测试单元的多个探针组对晶圆上待测区域的多个晶粒进行测试；以及对待测区域内的晶粒完成测试后，将测试单元向第一方向移动m单位及向第二方向移动n单位以对下一待测区域进行测试，其中m、n为正整数。在本专利技术一实施例中，测试方法还包含：以测试单元向第一方向进行测试，以对待测区域内的晶粒完成测试。在本专利技术一实施例中，测试方法还包含：以测试单元向第二方向进行测试，以对待测区域内的晶粒完成测试。在本专利技术一实施例中，待测区域包含配置为略成X形的五个矩形区域。在本专利技术一实施例中，矩形区域长为a单位，宽为b单位，矩形区域内分别包含(a×b)个晶粒，其中a、b为正整数。在本专利技术一实施例中，待测区域略成工字形。在本专利技术一实施例中，待测区域的偶数列对应的晶粒数量为待测区域的奇数列对应的晶粒数量减二。综上所述，本专利技术透过设置交错排列的探针组，探针卡可沿着特定方向，对多个待测区域进行测试。如此一来，探针卡不仅可同步测试多个晶粒，更能系统性地对晶圆上的晶粒进行测试。此外，交错排列的探针组配置左右、上下对称，因此可配合晶圆边界的形状进行测试，减少测试晶圆边界附近的晶粒时所需的测试次数，降低测试成本。附图说明图1为根据本专利技术一实施例所绘示的探针卡的示意图；图2A为根据本专利技术一实施例所绘示的测试单元的示意图；图2B与图2C分别为根据本专利技术一实施例所绘示的图2A的测试单元的测试步骤示意图；图3为根据本专利技术另一实施例所绘示的测试单元的示意图；图4A～图4D为根据本专利技术一实施例所绘示的图3的测试单元的测试步骤示意图；图5A～图5D为根据本专利技术另一实施例所绘示的图3的测试单元的测试步骤示意图；图6A为根据本专利技术另一实施例所绘示的测试单元的示意图；图6B～图6D为根据本专利技术一实施例中所绘示的图6A的测试单元的测试步骤示意图；图6E为根据本专利技术另一实施例所绘示的测试单元的示意图；图7A～图7E为根据本专利技术一实施例中所绘示的图2A的测试单元的测试步骤示意图；图8A为根据本专利技术另一实施例所绘示的测试单元的示意图；图8B～图8C为根据本专利技术一实施例所绘示的图8A的测试单元的测试步骤示意图；图9A～图9C为根据本专利技术另一实施例所绘示的图8A的测试单元的测试步骤示意图。具体实施方式请参考图1。图1为根据本专利技术一实施例所绘示的探针卡100的示意图。如图1所示，探针卡100包含配置为测试单元120的多个探针组S1～S5。在部分实施例中，探针组S1～S5分别包括多个探针，探针数量与摆放位置与晶圆200上的晶粒220的测试点数量及分布相吻合。如此一来，测试单元120便可用以对待测晶圆200进行测试，晶圆200上包含多个待测晶粒220。测试单元120在一次测试中，可同时测试多个晶粒220。具体来说，探针组S1～S5可分别对晶圆200上的多个不同晶粒D1～D5进行测试。在部分实施例中，测试单元120用以对晶圆200上的待测区域240进行测试，其中待测区域240包含多个待测的晶粒220。当测试单元120对待测区域240中的多个晶粒220进行测试完成后，探针卡100与其上的测试单元120往相对于晶圆200的第一方向移动m单位，向第二方向移动n单位，以对另一组待测区域进行测试，其中m、n为正整数。在本实施例中，测试单元120重复以上移动，依序对晶粒进行测试。在部分实施例中，第一方向可为沿X轴方向(即：探针卡100相对晶圆200左右移动)，第二方向可为沿Y轴方向(即：探针卡100相对晶圆200上下移动)，但本专利技术并不以此为限。举例来说，在另一部分实施例中，第一方向可为沿Y轴方向，第二方向可为沿X轴方向。为方便说明，探针卡100的具体操作与测试方法将于以下段落搭配图式进行说明。请参考图2A。图2A为根据本专利技术一实施例所绘示的测试单元120的示意图。如图2A所示，在本实施例中测试单元120包含探针组S1～S5。其中探针组S1～S2以及探针组S4～S5配置于测试单元120的奇数行与奇数列上，探针组S3配置于测试单元120的偶数行与偶数列上，使得探针组S1～S5大致略成一X字形。请一并参考图2B与图2C。图2B与图2C分别为图2A所绘示的测试单元120的测试步骤示意图。在图2B的实施例中，晶圆200上的待测区域A1包含五个待测晶粒D1～D5，配置略成X形，且其相对位置与测试单元120相吻合。换言之，当探针卡100进行一次测试时，测试单元120便对待测区域A1内的多个待测晶粒D1～D5完成测试。接着，测试单元120向第一方向(如：右方)移动2单位，向第二方向(如：下方)移动1单位，对下一组待测区域A2中的待测晶粒D1～D5进行测试。接着，重复以上移动，向第一方向(如：右方)移动2单位，向第二方向(如：下方)移动1单位，便可对下一组待测区域A3中的待测晶粒D1～D5进行测试，直到测试结束。相似地，在图2C所示的实施例中，测试单元120向第一方向(如：右方)移动1单位，向第二方向(如：下方)移动2单位，对下一组待测区域A2中的待测晶粒D1～D5进行测试。接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，其特征在于，包含配置为一测试单元的多个探针组，该测试单元用以对一晶圆上一待测区域的多个晶粒进行测试，并于测试完成后向一第一方向移动m单位及向一第二方向移动n单位以对下一待测区域进行测试，其中m、n为正整数。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包含配置为一测试单元的多个探针组，该测试单元用以对一晶圆上一待测区域的多个晶粒进行测试，并于测试完成后向一第一方向移动m单位及向一第二方向移动n单位以对下一待测区域进行测试，其中m、n为正整数。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，该测试单元更用以向该第一方向进行测试，以对该待测区域内的所述晶粒完成测试。3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，该测试单元更用以向该第二方向进行测试，以对该待测区域内的所述晶粒完成测试。4.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，该测试单元中所述探针组包含多个第一探针组以及至少一第二探针组，所述第一探针组与该至少一第二探针组配置于多行与多列上彼此交错排列，该至少一第二探针组是配置于与相邻的所述第一探针组等距的行与列上。5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，配置于同一行上相邻的所述第一探针组彼此间隔m单位，配置于同一列上相邻的所述第一探针组彼此间隔2n单位。6.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，配置于同一行上相邻的所述第一探针组彼此间隔2m单位，配置于同一列上相邻的所述第一探针组彼此间隔n单位。7.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述第一探针组配置于奇数行与奇数列上，该至少一第二探针组配置于偶数行与偶数列上。8.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述第一探针组及该至
\t少一第二探针组分别包括多个探针，所述第一探针组及该至少一第二探针组的探针数量与摆放位置与所述晶粒的测试点数量及分布相吻合。9.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，该待测区域包含配置为略成X形的五个矩形区域。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昌明，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71