本实用新型专利技术涉及移动通信技术领域，本实用新型专利技术公开了一种SIM卡的固定装置，其具体SIM卡和PCB板，所述SIM卡焊接在PCB板上。PCB板包括转接PCB板和目标PCB板，所述SIM卡焊接在转接PCB板上，所述转接PCB板焊接在目标PCB板上。将现有技术中的SIM卡座直接用转接PCB板代替，并将SIM卡与转接PCB板焊接，从而达到了更好地固定SIM卡的效果，极大提高了SIM卡的抗震性能，从而大大增强了无线通讯的可靠性。同时转接PCB板的生产成本小于SIM卡座，在解决SIM卡固定的技术问题的同时还降低了企业的生产成本，具有极高的实用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及移动通信
，本技术公开了一种SIM卡的固定装置，其具体SIM卡和PCB板，所述SIM卡焊接在PCB板上。PCB板包括转接PCB板和目标PCB板，所述SIM卡焊接在转接PCB板上，所述转接PCB板焊接在目标PCB板上。将现有技术中的SIM卡座直接用转接PCB板代替，并将SIM卡与转接PCB板焊接，从而达到了更好地固定SIM卡的效果，极大提高了SIM卡的抗震性能，从而大大增强了无线通讯的可靠性。同时转接PCB板的生产成本小于SIM卡座，在解决SIM卡固定的技术问题的同时还降低了企业的生产成本，具有极高的实用性。【专利说明】—种SIM卡的固定装置
本技术涉及移动通信领域，尤其涉及一种SM卡的固定装置。
技术介绍
移动通讯终端中包含给SM卡供电的电源端口，SM卡插入移动终端后，电源端口提供电源给SIM卡内各模块。同时手机内还包含SM卡读卡器，SIM卡读卡器需要读出SM卡中的电话薄、短信、以及其他信息等。因而，要使得SIM卡正常工作，就必须要保证SIM卡稳当地固定在移动终端中。随着无线通信技术发展的日趋成熟，无线通讯的应用范围越来越广。但如果将无线通信技术用在对稳定性要求高，且环境振动强度大的场景中，比如司机的通讯要求时，就明显存在以下问题。一方面需要电路板本身的稳定性强，同时还需要其他外围器件的稳定性也足够强，如果将无线通信应用在强振动环境中，SIM卡固定的稳定性则对无线通讯的稳定性有很大的影响。现有技术中固定SM卡最常用的方式是在SIM卡座上设置一个机械弹片，将SM卡通过机械弹片或者弹簧等弹性部件压合在SM卡座上，从而固定SIM卡。然而机械弹片会腐蚀老化，同时出现弹力下降等导致卡座弹片的固定性能降低的问题，尤其是在强振动环境中，容易导致SIM卡接触不良而无法读卡，影响正常的通讯。而现有的移动终端检测SM卡正常工作与否只在开机瞬时进行，在使用过程中SM卡接触不良则无法知晓，通常只有重新开机才能检测到。而这样的情况对于长期在振动环境中的手机用户来说非常常见，比如司机的手机就经常出现SM卡接触不良的问题，严重影响用户的使用。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的SIM卡固定装置容易出现SIM卡接触不良的技术问题，提供一种SIM卡固定装置。本技术的目的通过下述技术方案来实现:一种SIM卡的固定装置，其具体包括SM卡和PCB板，所述SM卡焊接在PCB板上。更进一步地，上述PCB板包括转接PCB板和目标PCB板，所述SM卡焊接在转接PCB板上，所述转接PCB板焊接在目标PCB板上。更进一步地，上述转接PCB板上设置槽型焊接孔。更进一步地，上述槽型焊接孔为跑道型。更进一步地，上述转接PCB板上设置6个跑道型的槽型焊接孔，6个跑道型的槽型焊接孔分为两排，每排设置3个；在转接PCB板的两侧边设置6个邮票孔焊盘，6个邮票孔焊盘与6个跑道型的槽型焊接孔一一对应，同时在目标PCB板的对应位置设置6个与邮票孔焊盘对应的焊盘。更进一步地，上述转接PCB板通过贴片机贴装到目标PCB板。 更进一步地，上述PCB板为目标PCB板，所述SM卡焊接在目标PCB板上。更进一步地，上述目标PCB板上设置6个槽型孔，所述SM卡的6个引脚通过槽型孔贴装在目标PCB板上。更进一步地，上述目标PCB板上设置6个PCB焊盘，所述SM卡的6个引脚通过PCB焊盘贴装在目标PCB板上。通过采用以上技术方案，本技术的有益效果是:将SM卡和PCB板进行焊接，更好地固定了 SIM卡，提高了移动终端通信的可靠性。为了提高实用性，将现有技术中的SIM卡座直接用转接PCB板代替，并将SIM卡与转接PCB板焊接，再将转接PCB板与目标PCB板焊接，从而达到了更好地固定SIM卡的效果，极大提高了 SIM卡的抗震性能，从而大大增强了无线通讯的可靠性。同时转接PCB板的生产成本小于SM卡座，在解决SM卡固定的技术问题的同时还降低了企业的生产成本，具有极高的市场实用性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的SIM卡的固定装置结构示意图。图2为本技术的SIM卡的固定装置的分解示意图。其中:1为SM卡、2为转接PCB板、3为目标PCB板、11为SM卡引脚、21为槽型焊接孔、22为邮票孔焊盘、31为焊盘；1和2之间焊接、2和3之间焊接。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合说明书附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示的本技术的SIM卡的固定装置结构示意图。本技术公开了一种SM卡的固定装置，其具体包括SM卡、转接PCB板、目标PCB板，所述SM卡焊接在转接PCB板上，所述转接PCB板焊接在目标PCB板上。现有技术中一般是将SIM卡座焊接在目标PCB板上，然后将SM卡插入SM卡座中，通过SM卡座上的弹片或者弹簧等弹性部件固定SM卡与SIM卡座。本技术则将现有技术中的SIM卡座直接用转接PCB板代替，并将SM卡与转接PCB板焊接，从而达到了更好地固定SM卡的效果，极大提高了 SM卡的抗震性能，从而大大增强了无线通讯的可靠性。同时转接PCB板的生产成本小于SM卡座，在解决SM卡固定的技术问题的同时还降低了企业的生产成本，具有极高的实用性。如图2所示的本技术的SM卡的固定装置的结构分解示意图。更进一步地，上述转接PCB板上设置槽型焊接孔。其中槽型焊接孔使得可以用烙铁轻松将SIM卡与转接PCB板进行锡焊。为了保证锡焊的效果，可以将槽型焊接孔设置为一圈一圈的跑道型。同时为了保证锡焊的效果及通信的的需要，在转接PCB板上设置6个跑道型的槽型焊接孔，6个跑道型的槽型焊接孔分为两排，每排设置3个；在转接PCB板的两侧边设置6个邮票孔焊盘，6个邮票孔焊盘与6个跑道型的槽型焊接孔一一对应，同时在目标PCB板的对应位置设置6个与邮票孔焊盘对应的焊盘。在转接PCB板上6个跑道性的槽孔对应SIM卡的6个引脚，通过转接PCB板上6个跑道性的槽孔与6个邮票孔焊盘连接，最后通过6个邮票孔焊盘连接到移动终端目标PCB板6个邮票孔焊盘对应的6个引脚上。更进一步地，上述转接PCB板通过贴片机贴装到目标PCB板。通过贴片机的方式生产方便，同时转接PCB板的厚度具有非常多的选择，具有广泛的结构适应性和较好的实用性。更进一步地，上述SM卡固定装置还可以只包括SM卡和目标PCB板，所述目标PCB板上设置6个槽型孔或者6个PCB焊盘，所述SM卡的6个引脚通过槽型孔或者PCB焊盘贴装在目标PCB板上。这样的结构对加工工艺的要求较高，但是整个PCB板很薄，还可以减小SIM卡的面积，减少对PCB板的需求，提高布板的灵活性和经济性。因为无机械触点极大地提高了 SIM卡的抗震性能，所以可大大增强无线通讯的可靠性。这里已经通过具体的实施例子对技术进行了详细描述，提供上述实施例的描述为了使本领域的技术人员制造或使用本技术，这些实施例的各种修改对于本领域的技术人员来说是容易理解的。本技术并不限于这些例子，或其中的某些方面。本技术的范围通过附加的权利要求进行详细说明。上述说明示出并描述了本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SIM卡的固定装置，其特征在于具体包括SIM卡和PCB板，所述SIM卡焊接在PCB板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵意成，邓文明，
申请(专利权)人：四川长虹电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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