【技术实现步骤摘要】
一种补强贴合治具
本专利技术涉及一种补强贴合治具，属于柔性线路板辅材贴合
。
技术介绍
目前很多柔性电路板产品需要在手指或焊盘背面贴合补强以提升其组装时的强度，用以焊接元器件的支撑或者手指部位的加固，业界目前多数采用单PCS贴合补强或条状手工贴合补强，这样贴合速度较慢，且贴合精度较难管控，存在很大一部分贴偏不良缺陷。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种结构简单，提高了贴合效率和贴合良率的一种补强贴合治具。为此本专利技术采用的技术方案是:包括相互平行布置的盖板、底板和取板，所述取板设置在所述盖板和底板之间，在所述底板上设有竖直布置的导柱和定位销钉，在所述盖板和取板上分别设有与导柱和定位销钉配合的通孔和定位孔，所述导柱穿置在所述通孔内，所述定位销钉穿置在所述定位孔内，所述导柱高度不高于盖板上端面。本专利技术的底板为一定厚度的硬质材料起支撑作用，取板为薄的软质材料，起拿起产品的作用，一般盖板确保导柱和定位销钉不露出盖板，便于烫斗预固定补强使用，使用时，先将取板通过定位销钉固定在底板上，然后将待加工柔性线路板通过定位销钉固定在取板上，再将补强板下表面的胶离型纸撕掉通过定位销钉放置在待加工柔性线路板上，将盖板通过定位销钉覆盖在补强板上，最后用烫斗在盖板上来回加温，让补强板与待加工柔性线路板成为一体。此治具可有效地提高补强板的贴合效率及解决手工贴合时贴偏不良问题。本专利技术的优点是:本专利技术能够有效的提高贴合效率和解决了手工贴合时贴偏不良问题。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。图中I是盖板、2是底板、3是取板、4是导柱...
【技术保护点】
一种补强贴合治具，其特征在于，包括相互平行布置的盖板、底板和取板，所述取板设置在所述盖板和底板之间，在所述底板上设有竖直布置的导柱和定位销钉，在所述盖板和取板上分别设有与导柱和定位销钉配合的通孔和定位孔，所述导柱穿置在所述通孔内，所述定位销钉穿置在所述定位孔内，所述导柱高度不高于盖板上端面。
【技术特征摘要】
1.一种补强贴合治具，其特征在于，包括相互平行布置的盖板、底板和取板，所述取板设置在所述盖板和底板之间，在所述底板上设有竖直布置的导柱和定位销钉，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：仲伟荣，
申请(专利权)人：江苏同昌电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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